提前达产，竣工！华润微，士兰微两大功率半导体项目迎新进展

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 09 月 11 日 9:50 | 分类 功率 | edit

功率半导体作为支撑新能源汽车、光伏储能、智能电网等战略产业的 “能源控制核心”，其产能扩张与技术升级备受关注。近期，华润微电子重庆12英寸功率半导体产线与士兰集宏8英寸SiC产线相继传来重大进展。 华润微电子：12英寸功率半导体晶圆生产线达月产3万片目标 近日，在重庆园区召开的1...  [详内文]

政企携手，珠海高新区谋化合物半导体新篇章

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 09 月 09 日 18:38 | 分类 化合物半导体 | edit

9月8日，珠海高新区召开化合物半导体产业座谈会，珠海高新区党工委书记赵适剑，区党工委副书记、管委会主任高磊，区党工委委员、管委会副主任薛飞、田力出席会议。华芯微电子、鼎泰芯源等重点企业，中山大学、北京理工大学（珠海）科研团队和行业协会代表齐聚一堂，围绕科技创新、产学研融合和产业生...  [详内文]

国内首款6英寸碳化硅基氮化镓产品：下半年将有望实现出货

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 09 月 09 日 18:33 | 分类 氮化镓GaN | edit

9月8日，据立昂微在投资者互动平台表示，立昂东芯6英寸碳化硅基氮化镓产品通过客户验证，下半年将有望实现出货，目前多应用在航空航天、大型通讯基站、高铁机车、防卫市场等领域。公司相比同行的竞争优势是公司的自动化产线与砷化镓兼容，可降低成本和故障率，技术方面柔和了PED在电力电子方面的...  [详内文]

发力化合物半导体，合肥高新区出台新方案！

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 09 月 08 日 17:53 | 分类 化合物半导体 | edit

近日，合肥高新区出台《合肥高新区化合物半导体产业发展实施方案》。 主要目标是围绕碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)、磷化铟(lnP)及氧化镓(Ga203)、金刚石等材料，到2027年，合肥高新区形成以衬底和外延材料、器件、模块为核心的全产业链条，建成较大规模特...  [详内文]

9月深圳，SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展打造30万㎡“半导体+光电子”盛宴

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 09 月 08 日 17:46 | 分类 展会 | edit

由CIOE中国光博会携手集成电路创新联盟主办，深圳市中新材会展有限公司与爱集微承办的SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心（宝安新馆）开幕。展会以 “IC设计与应用”、“IC制造与供应链”、“化合物半导体” 为三大...  [详内文]

国内12英寸碳化硅再迎新突破！

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 09 月 08 日 17:36 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

碳化硅，作为第三代半导体的标志性材料，正持续在新能源汽车、5G通信、轨道交通等国家战略重点扶持的新兴产业领域中大放异彩，应用范畴不断拓展。近年来，随着人工智能、AR眼镜等前沿新兴领域的迅猛崛起，碳化硅所具备的高频特性、高功率承载能力以及卓越的耐高温性能等优势愈发显著，成为推动这些...  [详内文]

SEMICON China 2025精彩回顾，第三代半导体闪耀上海！

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 09 月 05 日 19:44 | 分类 产业 , 展会 | edit

为期三天的Semicon China 2025上海展会已经落下帷幕，这场半导体盛会涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、EDA/IP、半导体设备及材料等全产业链，吸引了1400多家知名企业参加。众多创新产品与技术竞相展示，第三代半导体表现极为亮眼。 全球半导体市场挑战与机遇并存，第三...  [详内文]

碳化硅“车友”+1，新款宝马搭载SiC逆变器

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 09 月 05 日 14:09 | 分类 碳化硅SiC | edit

近日，在2025成都车展上，新款宝马i4 M60迎来正式上市。据悉，该款宝马新车搭载的BMW eDrive电驱系统换装碳化硅逆变器，在效率提升、高温稳定性等方面优势显著。 图片来源：宝马官网 公开资料显示，新BMW i4 M60其双电机四驱系统综合最大功率达到442千瓦（折合6...  [详内文]

吸金！又有两家三代半相关厂商获新融资

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 09 月 05 日 14:05 | 分类 企业 | edit

继此前第三代半导体测试厂商国科测试、氮化镓厂商镓未来相继获得融资后，近日，第三代半导体芯片封装设备企业——微见智能封装技术（深圳）有限公司与专注半导体晶体材料企业——合肥天曜新材料科技有限公司，分别完成超亿元B轮融资与新一轮A轮融资。 微见智能：第三代半导体芯片封装企业 近日，微...  [详内文]

台积电酝酿碳化硅散热新突破，X-FAB氮化镓代工再升级

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 09 月 05 日 13:46 | 分类 企业 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC | edit

当传统硅基半导体逐渐触及物理极限，第三代半导体日益受到重视。碳化硅、氮化镓等产品不仅在新能源汽车、5G通信以及光伏领域扮演关键角色，而且正推动产业从材料到设备、制造等领域的改革，吸引各路厂商积极布局。近期，台积电、X-FAB两家公司传出新进展。 台积电：计划将12英寸单晶碳化硅应...  [详内文]