TMC2026 国际汽车动力系统技术年会「初步日程」首发

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 22 日 17:39 | 分类 展会 | edit

本届大会将汇聚全球整车、动力系统、产业链核心企业及科研院所技术专家，围绕动力系统关键技术与热点方向，通过全体大会、专题论坛、技术展示、新品发布与创新评选，共同探讨技术路线、前沿技术与工程创新。TMC2026期待与您共同推动动力系统技术深层次创新与落地，助力新能源汽车高质量发展。...  [详内文]

东芝开始出货1200V沟槽栅SiC MOSFET测试样品

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 21 日 15:12 | 分类 碳化硅SiC | edit

5月21日，东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，开始提供1200V沟槽栅SiC MOSFET——“TW007D120E”的测试样品出货，该产品主要面向下一代AI数据中心电源系统，同时也适用于可再生能源相关设备。 随着生成式AI的快速发展，功耗不断上升已成为数据中心面临...  [详内文]

国内碳化硅龙头谈产业供需格局与未来前景

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 21 日 15:08 | 分类 企业 | edit

在5月19日举行的2025年度暨2026年第一季度业绩说明会上，天岳先进董事长兼总经理宗艳民披露，得益于行业供需关系持续优化，公司2026年一季度毛利率环比大幅改善25个百分点，核心产品8英寸碳化硅衬底的全球市场占有率已达到51.3%。 宗艳民指出，碳化硅材料的应用逻辑正从单一的...  [详内文]

国际首次！超厚碳化硅外延材料成功研制

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 21 日 15:05 | 分类 碳化硅SiC | edit

近日，浙江大学杭州国际科创中心（简称科创中心）先进半导体研究院皮孝东教授与王蓉研究员团队官宣重大突破，成功制备出厚度超300微米的碳化硅（SiC）超厚外延薄膜，首次在国际上实现该厚度级别薄膜的稳定制备，为3万伏级超高压功率器件研发筑牢材料根基。 作为第三代半导体核心材料，碳化硅具...  [详内文]

【相聚苏州】2026功率半导体大会暨玻璃基板TGV与先进封装论坛！

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 21 日 14:51 | 分类 展会 | edit

会议背景 当前，全球能源结构加速转型，新能源发电、新型储能、新能源汽车、特高压输电等领域迎来爆发式增长，功率半导体作为电能转换、控制与传输的核心器件，是新能源产业升级的关键支撑。以SiC、GaN 为代表的宽禁带半导体技术突破，正重塑新能源装备的效率、功率密度与可靠性格局。 先...  [详内文]

洞察AI变革，汇聚产业精英：TSS2026半导体产业高层论坛六大核心亮点一览

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 20 日 17:24 | 分类 展会 | edit

2026年6月23日，TrendForce集邦咨询将在深圳举办“TSS2026集邦咨询半导体产业高层论坛”。 届时，集邦咨询多位重量级资深分析师将聚焦晶圆代工、存储器、AI服务器、CPO、具身智能等热门议题，全方位剖析半导体产业现状与未来。本次会议为主要面向集邦咨询付费会员和产...  [详内文]

第四代半导体领域，签署合作协议

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 20 日 17:17 | 分类 半导体产业 | edit

近日，第四代半导体氧化镓领域核心龙头企业杭州镓仁半导体有限公司（简称“杭州镓仁”）与山东两极温域新材料有限公司（简称“两极温域”）正式签署深度战略合作协议，签约仪式圆满举行。 作为全球氧化镓产业领军者，杭州镓仁2025年成功研制全球首颗8英寸氧化镓单晶，贯通单晶生长、精密加工及外...  [详内文]

Wolfspeed大中华区总裁于代辉：碳化硅未来，由三股浪潮与300mm技术共同定义

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 20 日 17:13 | 分类 企业 | edit

当前，第三代半导体产业正处于周期交替的关键节点。一方面，前期超前投资叠加需求释放的延迟，使产业链部分环节面临产能过剩与价格内卷的阵痛；但另一方面，在新能源汽车、光伏储能尤其是爆发式增长的AI算力驱动下，全球对更高效能碳化硅的需求依然势不可挡。 站在产业变革的十字路口，拥有近40年...  [详内文]

沃尔德金刚石微钻实现半导体商业化，PCB领域仍处验证阶段

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 19 日 14:41 | 分类 化合物半导体 | edit

近日，科创板超硬材料企业沃尔德在近期机构调研中披露，公司金刚石微钻在半导体脆硬材料加工领域已实现商业化收入，PCB板领域尚未取得正式订单，工艺仍在定型与验证阶段。 资料显示，沃尔德成立于2006年，2019年登陆上交所，是国内高端超硬刀具与CVD金刚石新材料双轮驱动的企业。 调研...  [详内文]

加拿大将剥离唯一纯化合物半导体晶圆厂

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 19 日 14:38 | 分类 化合物半导体 | edit

近日，加拿大政府正式宣布一项重要产业布局，决定将国内唯一一家提供端到端纯化合物半导体晶圆制造服务的工厂从现有体系中剥离，旨在创建一个以加拿大本土基础和本土工业发展为核心的独立商业实体。 据悉，此次被剥离的工厂为加拿大光子学制造中心（CPFC），隶属于加拿大国家研究委员会（NRC）...  [详内文]