近日,厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目(一期)迎来重大进展,首台设备提前搬入。该项目作为2025年福建省及厦门市重点建设项目,同时也是厦门最大的碳化硅项目,其建设进展备受关注。
图片来源:中建三局一公司
项目位于福建省厦门市,规划总建筑面积达23.45万平方米,...  [详内文]
士兰微8英寸碳化硅项目披露新进展 |
作者 KikiWang|发布日期 2025 年 07 月 03 日 16:55 | 分类 企业 , 碳化硅SiC |