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净利润预计约10亿,扬杰科技发布前三季度预增公告

作者 |发布日期 2025 年 10 月 11 日 14:16 | 分类 企业
近期,扬杰科技公司预计2025年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润为9.37亿元—10.04亿元,同比增长40%—50%。预计2025年第三季度盈利3.35亿元—4.02亿元,同比增长37.31%—64.71%。 扬杰科技报告期内,半导体行业景气度持续攀升,汽车电子、人工智能...  [详内文]

拟募资15.5亿港元,国内氮化镓龙头将扩产

作者 |发布日期 2025 年 10 月 11 日 14:13 | 分类 氮化镓GaN
10月10日,英诺赛科发布公告表示,拟募资15.5亿港元,约4.82亿港元用于产能扩充及产品迭代升级。 图片来源:英诺赛科公告截图 英诺赛科在公告中指出,公司与配售代理订立配售协议,配售代理同意作为本公司代理尽力促使不少于六名承配人按照配售协议所载条款并在其条件规限下购20,7...  [详内文]

格力参与,这一碳化硅器件联合研究中心揭牌

作者 |发布日期 2025 年 10 月 10 日 15:08 | 分类 碳化硅SiC
“格力电子元器件”官微消息,近期珠海格力电子元器件有限公司与电子科技大学联合共建的碳化硅功率半导体器件联合研究中心揭牌仪式在珠海举行。 图片来源:格力电子元器件 此次成立联合研究中心,双方将围绕碳化硅全链条难题攻关,推动科研成果转化,挖掘新应用场景,还将建立常态化沟通、定期技术...  [详内文]

总产能达20亿,汉京半导体新工厂正式投产

作者 |发布日期 2025 年 10 月 10 日 15:01 | 分类 企业
据正帆科技官微宣布,10月9日,辽宁汉京半导体材料有限公司里达工厂(以下简称“汉京里达工厂”)新工厂高端产线正式投产,总产能达20亿。 图片来源:正帆科技 汉京半导体成立于2022年6月,是国内碳化硅耗材生产商、国内石英制品产业的头部供应商,主要产品包含石英管、石英舟、石英环、...  [详内文]

国内两家碳化硅相关厂商完成新一轮融资!

作者 |发布日期 2025 年 10 月 10 日 14:56 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
碳化硅作为第三代半导体的代表性材料,正成为推动新能源、工业控制等领域发展的核心力量,其战略意义与市场价值日益凸显,持续受到资本市场关注。近日,国内又有两家公司传出融资新动态。 01、超2亿元,瀚薪科技完成新一轮融资 近期,瀚薪科技瀚薪科技宣布完成超2亿元的新一轮融资。 瀚薪科技表...  [详内文]

Axcelis与Veeco宣布合并

作者 |发布日期 2025 年 10 月 09 日 15:49 | 分类 企业
近期,Axcelis Technologies股份有限公司和Veeco Instruments股份有限公司宣布,两家公司已达成最终协议,以全股合并的方式合并,合并后的公司预计企业价值约为44亿美元。 该交易预计将于2026年下半年完成,但须经两家公司股东批准,获得所需的监管批准,...  [详内文]

总投资5.2亿元,这一功率半导体项目封顶

作者 |发布日期 2025 年 10 月 09 日 15:44 | 分类 功率
9月29日,石家庄通合电子高功率充电模块产业化建设项目(一期)项目顺利举行主体结构封顶仪式。 图片来源:CEFOC中电四公司 据悉,石家庄通合电子高功率充电模块产业化建设项目(一期)坐落于石家庄市裕华区,项目总投资5.2亿元,占地85亩,一期建筑面积5.4万平方米。项目拟研制高...  [详内文]

涉及imec、英诺赛科等,氮化镓新增两起重磅合作!

作者 |发布日期 2025 年 10 月 09 日 15:30 | 分类 氮化镓GaN
在半导体技术不断革新的当下,氮化镓凭借其卓越性能成为行业焦点。近期,氮化镓领域动作频频,比利时微电子研究中心(imec)启动12英寸氮化镓项目并公布首批合作伙伴,英诺赛科也携手联合电子与纳芯微,聚焦新能源汽车功率电子领域展开深度合作,这些动态为氮化镓技术的发展与应用带来了新的契机...  [详内文]

超低电感碳化硅功率模块问世

作者 |发布日期 2025 年 10 月 09 日 9:30 | 分类 碳化硅SiC
美国国家可再生能源实验室(NREL)的研究人员近日宣布,他们成功开发出一种新型碳化硅(SiC)功率模块——超低电感智能(ULIS)功率模块。该模块的创新设计在开关速度、效率和成本方面均取得了显著进展。 图片来源:由NREL的Brook Buchan拍摄 注:NREL的超低电感智能...  [详内文]

全球新增一座8英寸SiC外延片厂房竣工,预计今年起量产

作者 |发布日期 2025 年 10 月 09 日 9:30 | 分类 碳化硅SiC
9月12日,日本化学材料大厂Resonac在其山形县东根市的工厂内,举行了全新的碳化硅(SiC)外延片生产大楼 竣工仪式。这座建筑面积达5832平方米的新设施是Resonac投资309亿日元(约15.01亿人民币)升级旗下4个SiC工厂的重点项目之一。 图片来源:Resonac...  [详内文]