继此前第三代半导体测试厂商国科测试、氮化镓厂商镓未来相继获得融资后,近日,第三代半导体芯片封装设备企业——微见智能封装技术(深圳)有限公司与专注半导体晶体材料企业——合肥天曜新材料科技有限公司,分别完成超亿元B轮融资与新一轮A轮融资。
微见智能:第三代半导体芯片封装企业
近日,微...  [详内文]
吸金!又有两家三代半相关厂商获新融资 |
作者 KikiWang|发布日期 2025 年 09 月 05 日 14:05 | 分类 企业 |