10月23日,在2025半导体材料产业发展(郑州)大会上,郑州高新区管委会与麦斯克电子、豫信电科与芯联集成电路制造股份有限公司(以下简称芯联集成)两项合作项目相继签约。
图片来源:郑州高新发布
其中,豫信电科与芯联集成的合作则重点谋划半导体晶圆及模组制造项目落地,涵盖硅基、碳化硅...  [详内文]
瞄准碳化硅,豫信电科与芯联集成签约 |
| 作者 KikiWang|发布日期 2025 年 10 月 24 日 18:45 | 分类 企业 , 碳化硅SiC |
