最新文章

国内12英寸碳化硅再迎新突破！
作者 |发布日期 2025 年 09 月 08 日 17:36 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
碳化硅，作为第三代半导体的标志性材料，正持续在新能源汽车、5G通信、轨道交通等国家战略重点扶持的新兴产业领域中大放异彩，应用范畴不断拓展。近年来，随着人工智能、AR眼镜等前沿新兴领域的迅猛崛起，碳化硅所具备的高频特性、高功率承载能力以及卓越的耐高温性能等优势愈发显著，成为推动这些...  [详内文]

SEMICON China 2025精彩回顾，第三代半导体闪耀上海！
作者 |发布日期 2025 年 09 月 05 日 19:44 | 分类 产业 , 展会
为期三天的Semicon China 2025上海展会已经落下帷幕，这场半导体盛会涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、EDA/IP、半导体设备及材料等全产业链，吸引了1400多家知名企业参加。众多创新产品与技术竞相展示，第三代半导体表现极为亮眼。 全球半导体市场挑战与机遇并存，第三...  [详内文]

碳化硅“车友”+1，新款宝马搭载SiC逆变器
作者 |发布日期 2025 年 09 月 05 日 14:09 | 分类 碳化硅SiC
近日，在2025成都车展上，新款宝马i4 M60迎来正式上市。据悉，该款宝马新车搭载的BMW eDrive电驱系统换装碳化硅逆变器，在效率提升、高温稳定性等方面优势显著。 图片来源：宝马官网 公开资料显示，新BMW i4 M60其双电机四驱系统综合最大功率达到442千瓦（折合6...  [详内文]

吸金！又有两家三代半相关厂商获新融资
作者 |发布日期 2025 年 09 月 05 日 14:05 | 分类 企业
继此前第三代半导体测试厂商国科测试、氮化镓厂商镓未来相继获得融资后，近日，第三代半导体芯片封装设备企业——微见智能封装技术（深圳）有限公司与专注半导体晶体材料企业——合肥天曜新材料科技有限公司，分别完成超亿元B轮融资与新一轮A轮融资。 微见智能：第三代半导体芯片封装企业 近日，微...  [详内文]

台积电酝酿碳化硅散热新突破，X-FAB氮化镓代工再升级
作者 |发布日期 2025 年 09 月 05 日 13:46 | 分类 企业 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
当传统硅基半导体逐渐触及物理极限，第三代半导体日益受到重视。碳化硅、氮化镓等产品不仅在新能源汽车、5G通信以及光伏领域扮演关键角色，而且正推动产业从材料到设备、制造等领域的改革，吸引各路厂商积极布局。近期，台积电、X-FAB两家公司传出新进展。 台积电：计划将12英寸单晶碳化硅应...  [详内文]

国内碳化硅大厂半年报出炉
作者 |发布日期 2025 年 09 月 04 日 14:13 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
近期，天岳先进公布2025年上半年业绩报。上半年该公司实现营业收入7.94亿元，同比下降12.98%；归母净利润1088.02万元，同比下降89.32%。 图片来源：天岳先进公告截图 天岳先进表示，上半年公司为持续提升碳化硅衬底材料在下游应用的渗透率、提高产品市场占有率，衬底销...  [详内文]

国际领先，国内8英寸氧化镓衬底秀最新成绩单
作者 |发布日期 2025 年 09 月 04 日 14:09 | 分类 氧化镓
9月3日，“镓仁半导体”官微透露，杭州镓仁半导体有限公司(以下简称“镓仁半导体”) 8英寸氧化镓衬底今年7月通过了国内/国外知名机构的检测，并联合发布检测结果。 深圳平湖实验室检测结果显示，本次测试样品为氧化镓8英寸衬底，取点共计5个，XRD摇摆曲线半高宽测试结果：22~26 a...  [详内文]

重庆6寸功率半导体厂房及配套设施即将投入使用
作者 |发布日期 2025 年 09 月 03 日 14:29 | 分类 功率
近期，媒体报道重庆新陵微电子有限公司（以下简称重庆新陵微）6寸功率半导体厂房及配套设施项目稳步推进，所有建筑的土建工程已完成约90%。纯水站和废水站的设备已全部就位，正处于调试阶段；大宗气站则于八月中旬完成全部安装。整个配套工程系统预计10月正式投入运行，为产品顺利生产提供关键支...  [详内文]

超芯星推出8mΩ·cm低阻碳化硅衬底！
作者 |发布日期 2025 年 09 月 03 日 14:28 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
江苏超芯星半导体有限公司（Hypersics Co.,Ltd）近日宣布成功推出新一代8mΩ·cm低阻碳化硅（SiC）衬底。该产品凭借零TSD缺陷和极低的BPD密度（53个/cm²）的卓越晶质，为下游客户带来了显著的四大核心变革。 图片来源：超芯星官微截图 据悉，超芯星此次推出新...  [详内文]