最新文章

美国CHIPS法案拨付2.5亿美元，扶持初创企业研发碳化硅芯片
作者 |发布日期 2026 年 06 月 30 日 14:51 | 分类 化合物半导体
行业媒体援引美国商务部消息获悉，美国政府在《芯片与科学法案》（CHIPS计划）框架下，向初创企业I-Pulse授予总额2.5亿美元研发资助。这家公司由亿万富翁罗伯特·弗里德兰联合创立，资金将全部用于碳化硅芯片与脉冲功率技术开发。 I-Pulse为美国私营科技企业，核心创始人为矿业...  [详内文]

又一企业跨界布局化合物半导体
作者 |发布日期 2026 年 06 月 30 日 14:48 | 分类 企业
6月29日晚间，海川智能发布对外投资公告，公司拟使用自有或自筹资金1.3亿元，以股权受让方式收购南京集溢半导体科技有限公司15.30%股权，跨界切入化合物半导体材料赛道。 图片来源：海川智能发公告截图 据公告披露，本次股权受让分为三部分完成，海川智能将分别从南京铨益、南京元富、...  [详内文]

总投资70亿元！这一功率半导体项目有新进展
作者 |发布日期 2026 年 06 月 30 日 14:41 | 分类 化合物半导体
从全国招投标公示平台、威海临港经开区官方公开信息获悉，总投资70亿元的山东芯齐功率半导体研发及产业化项目于6月26日完成EPC工程总承包预中标公示，项目正式进入实质性施工筹备阶段。 图片来源：招投标公示平台公告截图 项目实施主体为#芯齐半导体制造（山东）有限公司，企业成立于20...  [详内文]

功率半导体行业掀起新一轮涨价潮！
作者 |发布日期 2026 年 06 月 29 日 15:03 | 分类 功率
近期，功率半导体行业迎来新一轮涨价潮。受上游原材料成本上涨、AI算力需求爆发及产能持续紧张等多重因素推动，英飞凌、德州仪器、意法半导体等国际龙头厂商相继发布涨价函，国内头部企业扬杰科技、立昂微、宏微科技等也同步跟进调价，行业整体进入景气上行周期。 国际大厂方面，英飞凌于5月26日...  [详内文]

国内首个，第四代半导体全产业链项目签约
作者 |发布日期 2026 年 06 月 29 日 15:00 | 分类 半导体产业
河南省人民政府门户网站刊发消息，6月26日，郑州高新区与中科粉研（河南）超硬材料有限公司正式签署投资协议，中科粉研第四代半导体材料生产基地项目正式落地。 该项目被认定为国内首个第四代半导体材料全产业链项目，补齐了河南超硬材料产业链在高端半导体基材领域的短板。河南拥有全球规模领先的...  [详内文]

“中国碳化硅芯片第一股”开启港股招股
作者 |发布日期 2026 年 06 月 29 日 14:57 | 分类 企业
6月29日，深圳基本半导体股份有限公司正式启动港交所主板H股全球公开发售，本次发行依托港交所18C章特专科技公司上市通道推进，企业即将以国内碳化硅功率芯片IDM龙头身份登陆国际资本市场，被称为“中国碳化硅芯片第一股”。 图片来源：港交所招股公告截图 根据招股公告，本次公司全球发...  [详内文]

ROHM开发出实现业界超低损耗的650V耐压IGBT
作者 |发布日期 2026 年 06 月 26 日 15:34 | 分类 产业
6月25日，ROHM宣布，开发出650V耐压第4代IGBT，新产品非常适用于车载电动压缩机、HV加热器以及工业设备用变频器等应用。作为支持车载应用的650V级产品，实现了业界超低导通损耗VCE(sat)＝1.55V，同时具备出色的短路耐受能力*²，符合汽车电子产品可靠性标准AEC...  [详内文]

第三代半导体耗材企业，获新融资
作者 |发布日期 2026 年 06 月 26 日 15:25 | 分类 企业
6月25日，据科创板日报报道，第三代半导体高端耗材企业湖南云思半导体科技有限公司完成数千万元A轮融资，本轮融资由派诺资本领投，资金已完成交割。 公开报道显示，本轮为云思半导体首轮机构规模化融资，整体融资规模为数千万元级别，由硬科技投资机构派诺资本独家领投。根据企业官方披露，本轮募...  [详内文]

百亿投资项目广州动工，助推功率半导体升级
作者 |发布日期 2026 年 06 月 26 日 15:22 | 分类 功率
6月25日上午，东韩半导体广州基地在广州民营科技园未来产业创新核心区正式动工。该项目预计总投资超百亿元，一期投资约23亿元，主要生产功率半导体模块关键基础材料AMB陶瓷基板，达产后年产值将超过30亿元。 图片来源：广州白云发布 项目投资方为韩国STI株式会社，该公司成立于199...  [详内文]