超亿元！又一家氧化镓企业获融资

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 22 日 15:25 | 分类 企业 , 氧化镓 | edit

近日，国内超宽禁带半导体材料企业北京铭镓半导体有限公司完成A++轮超亿元股权融资。本轮投资方包括彭程创投、成都科创投、天鹰资本、国煜基金及洪泰基金等多家机构，融资额约1.1亿元，投后估值达9.1亿元。至此公司累计总融资已近4亿元。 图片来源：北京中小企业服务平台 本轮融资将主要...  [详内文]

西电团队再次取得氮化镓散热突破

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 21 日 15:02 | 分类 氮化镓GaN | edit

据西安电子科技大学官方消息，近日，郝跃院士张进成教授团队的最新研究在这一核心难题上实现了历史性跨越——他们通过将材料间的“岛状”连接转化为原子级平整的“薄膜”，使芯片的散热效率与综合性能获得了飞跃性提升。 这个问题自2014年相关成核技术获得诺贝尔奖以来，一直未能彻底解决，成为制...  [详内文]

华润微：第四代功率半导体氧化镓已实现全链条技术布局

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 21 日 14:53 | 分类 功率 , 氧化镓 | edit

1月15日，华润集团首届科技成果展暨科普周活动在深圳举办。 华润微电子作为集团科技与新兴产业板块重要组成，展区围绕“芯创前沿 科创领航”“芯链科创成果 赋能全链路”“芯启科创 赋能出行”三大主题，综合运用产品实物、模型演示、显微镜互动等多种形式，生动呈现了公司在前沿技术突破、全产...  [详内文]

格力电器碳化硅芯片业务新进展曝光，广汽集团紧急回应

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 21 日 14:39 | 分类 碳化硅SiC | edit

近期，格力电器总裁助理、珠海格力电子元器件有限公司总经理冯尹透露，格力电器碳化硅芯片工厂在量产家电用碳化硅芯片后，今年光伏储能用、物流车用碳化硅芯片也将量产。 图片来源：第三代半导体产业技术战略联盟 资料显示，早在2010年，格力电器便建立了IPM功率模块生产线，2018年格力...  [详内文]

三菱电机四款全新沟槽型SiC裸片即将出货

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 20 日 15:18 | 分类 碳化硅SiC | edit

近日，三菱电机官方宣布，将于1月21日起正式出货四款全新沟槽型SiC MOSFET功率半导体裸片样品，产品聚焦电动汽车主驱逆变器、车载充电器及可再生能源供电系统等核心场景，凭借结构优化实现功率损耗较平面型产品降低50%的性能突破，进一步完善其SiC功率器件产品线布局。 图片来源...  [详内文]

瞄准碳化硅，两家厂商强强合作

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 20 日 15:14 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

2026年1月16日，天域半导体与青禾晶元半导体科技集团（下文简称“青禾晶元”）正式缔结了战略合作伙伴关系。 图片来源：天域半导体 基于此次合作，双方将整合各自优势资源——天域半导体在碳化硅材料领域的深厚积累，以及青禾晶元在键合设备定制与优化方面的专长，携手推进键合材料（涵盖键...  [详内文]

又一家功率半导体厂商重启IPO

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 20 日 15:10 | 分类 企业 | edit

中国证监会官网披露信息显示，国家工信部认定的专精特新“小巨人”企业江苏长晶科技股份有限公司，于2026年1月15日在江苏证监局完成IPO辅导备案登记，辅导机构为华泰联合证券。 图片来源：中国证监会官网信息截图 这并非长晶科技首次冲击上市。据深交所公开信息，公司曾于2022年9月...  [详内文]

晶盛机电超瑞马来西亚工厂主体封顶

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 19 日 15:21 | 分类 企业 | edit

1月16日，浙江晶盛机电股份有限公司（以下简称“晶盛机电”）宣布，其控股子公司浙江晶瑞电子材料有限公司（SuperSiC）投建的超瑞马来西亚新制造工厂主体结构顺利封顶。该项目自2025年7月4日奠基动工至全面封顶仅历时半年，较既定工期提前18天完成。 图片来源：晶盛机电 据官方...  [详内文]

三家公司获新一轮融资，涉及碳化硅、氮化镓与射频

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 19 日 15:17 | 分类 企业 , 射频 , 氮化镓GaN | edit

近日，半导体行业融资领域动作不断，上海芯元基半导体科技有限公司完成B+轮融资，苏州能讯高能半导体有限公司完成D轮融资，北京序轮科技有限公司完成总额超亿元的A3、A4轮战略融资，这三家公司的融资涉及碳化硅、氮化镓与射频等热门领域，在行业内引发广泛关注。 1、芯元基半导体B+轮融资 ...  [详内文]

露笑科技：8英寸导电型碳化硅衬底研发迎新进展

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 19 日 15:08 | 分类 碳化硅SiC | edit

1月16日，国内碳化硅厂商露笑科技宣布在8英寸导电型碳化硅衬底的研发与产业化方面取得里程碑式进展，将加速产能建设与释放；同时该公司发布公告表示拟调整“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”的募集资金计划投资总额。 8英寸导电型碳化硅衬底研发取得新进展，将加速产能建设与释放 露笑科...  [详内文]