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推进碳化硅研发,院企开展合作

作者 |发布日期 2024 年 04 月 18 日 17:56 | 分类 功率
4月17日,宾夕法尼亚州立大学宣布,学校已和摩根先进材料公司(下文简称“摩根公司”)签署了一份谅解备忘录(MOU),以促进碳化硅(SiC)的研发。 source:宾夕法尼亚大学 该协议包括一项为期五年、耗资数百万美元的新计划。摩根公司承诺成为宾夕法尼亚州立大学最近发起的碳化硅创...  [详内文]

300亿,重庆三安意法半导体项目预计8月投产

作者 |发布日期 2024 年 04 月 17 日 18:00 | 分类 企业
近日,据西永微电园官微消息,重庆三安相关负责人表示,三安意法半导体项目已实现主体结构封顶,正在进行室内装修和设备采购,预计今年8月将实现点亮投产,比原计划提前2个月。据此前消息,重庆三安意法半导体项目包括一个SiC功率芯片厂和一个SiC衬底厂。 图片来源:拍信网正版图库 据悉,...  [详内文]

纳芯微发布首款1200V SiC MOSFET

作者 |发布日期 2024 年 04 月 17 日 18:00 | 分类 企业
4月17日,纳芯微官微消息显示,其推出首款1200V SiC MOSFET NPC060N120A系列产品,该产品RDSon为60mΩ,具有通孔式TO-247-4L与表面贴装TO-263-7L两种封装形式,可提供车规与工规两种等级。 source:纳芯微 据介绍,纳芯微的SiC...  [详内文]

耗资1.3亿元,阿肯色大学SiC研究制造中心封顶

作者 |发布日期 2024 年 04 月 17 日 17:55 | 分类 企业
4月17日,阿肯色大学宣布,其将于明日举行多用户碳化硅(Multi-User SiC)研究和制造中心的封顶仪式。 据了解,该SiC中心获美国国家科学基金会(NSF)提供的1800万美元(折合人民币约1.3亿元)资助和美国陆军研究实验室的额外支持,于2023年8月破土动工。 so...  [详内文]

发力GaN射频市场,韩国RFHIC与欧洲SweGaN达成跨国合作

作者 |发布日期 2024 年 04 月 16 日 18:28 | 分类 射频
GaN市场虽不如SiC市场火热,但今年以来行业内动作也不少,既反映了GaN市场格局处于调整期的事实,也透露出GaN厂商在各应用市场稳步前行的信号。目前,相关厂商依旧看好该技术的前景并积极挖掘其应用潜力。近期,在台亚半导体公布了GaN功率半导体业务发展进度超前之后,GaN射频(RF...  [详内文]

开发高压P-GaN HEMT,芯导科技2023年营收3.2亿

作者 |发布日期 2024 年 04 月 16 日 18:00 | 分类 企业
4月15日晚间,上海芯导电子科技股份有限公司(以下简称芯导科技)发布2023年年度报告。2023年,芯导科技实现营收3.20亿元,归母净利润0.96亿元,归母扣非净利润0.44亿元。 官网资料显示,芯导科技成立于2009年,专注于模拟集成电路和功率器件的开发及销售。公司在深耕国...  [详内文]

北方华创/三安供应商珂玛科技提交IPO注册

作者 |发布日期 2024 年 04 月 16 日 17:47 | 分类 产业
4月15日,苏州珂玛材料科技股份有限公司(以下简称:珂玛科技)申请深交所创业板IPO的审核状态变更为“提交注册”。 招股书显示,珂玛科技主营业务为先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务,主要产品包括先进陶瓷材料零部件等,并为客户提供精密清洗、阳极...  [详内文]

12家SiC相关大厂业绩PK,谁最赚钱?

作者 |发布日期 2024 年 04 月 16 日 9:41 | 分类 产业
2023年,全球SiC产业延续了火热势头,伴随着增资扩产、量产出货、签约合作等一系列动作,各大厂商纷纷寻求为业绩增长添砖加瓦,围绕SiC产业链各个环节,相关企业持续加固护城河,意图先稳住基本盘,再伺机延伸触角。 2023年,新能源汽车市场高速增长带动SiC功率器件加速“上车”,英...  [详内文]

北方华创、晶盛机电2023年实现业绩增长

作者 |发布日期 2024 年 04 月 15 日 18:00 | 分类 企业
近日,北方华创、晶盛机电同时发布了2023年业绩,两家企业2023年营收净利均双双实现增长。 北方华创营收和归母净利润连续三年实现增长 4月12日晚间,北方华创发布2023年度业绩快报。2023年,北方华创实现营收220.79亿元,同比增长50.32%;归母净利润38.99亿元...  [详内文]

威科赛乐可寻址VCSEL芯片获首批订单

作者 |发布日期 2024 年 04 月 15 日 17:46 | 分类 产业
4月12日,先导科技集团官方宣布,其旗下子公司威科赛乐所研发的可寻址VCSEL,在收到客户定制需求后,成功将完成衬底加工、外延生长,再到芯片工艺及测试交付的总周期控制在1个月之内,最终凭借高效交付能力以及超出预期的性能获得客户的充分肯定,现已取得小批量试产订单。 可寻址VCSE...  [详内文]