华为哈勃入股磷化铟光芯片企业

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 18 日 15:07 | 分类磷化铟

据天眼查App信息显示，近日，弥尔光半导体（北京）有限公司完成关键工商变更，新增华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）、苏州未来科技企业服务合伙企业（有限合伙）等股东，注册资本由约515.5万元增至约551.4万元。此次变更同步落地其天使轮融资，标志着头部科技产业资本正式入... [详内文]

晶盛机电：在手订单超37亿，12英寸中试线完成送样

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 15 日 12:51 | 分类企业

近日，国内半导体设备与材料龙头企业晶盛机电动作频频，在2026年5月13日召开的业绩说明会上，公司进一步确认核心进展，包括半导体装备在手订单规模、碳化硅衬底技术突破及研发投入情况等方面。订单层面，业绩说明会明确披露，截至2025年12月31日，晶盛机电未完成集成电路及化合物半导... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 14 日 14:33 | 分类企业

证券之星消息，捷捷微电05月12日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。针对南通“高端功率半导体器件产业化项目”进展，捷捷微电回复，捷捷微电（南通）科技有限公司承建的“高端功率半导体器件产业化项目”建设用地位于南通市苏锡通科技产业园区井冈山路1号，该项目仍处在产能爬坡期，现已... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 14 日 14:30 | 分类企业

5月13日，神工股份发布公告称，拟向不超过35名特定对象发行A股股票，募资不超10亿元，扣除发行费用后将用于硅零部件扩产、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化、研发中心建设三大项目。图片来源：神工股份公告截图资料显示，神工股份主营集成电路刻蚀用大直径硅材料、硅零部件及大尺寸硅片，具... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 14 日 14:26 | 分类碳化硅SiC

近日，国产设备商中微精仪宣布，已率先实现8英寸碳化硅激光剥离量产总损耗迈入40μm时代，打破行业长期以来60–80μm的损耗瓶颈，为国产大尺寸SiC产业化提供关键技术支撑。图片来源：中微精仪当前，碳化硅应用从新能源汽车、储能向先进封装、射频通信等高端领域延伸，8英寸凭借产能... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 13 日 15:28 | 分类功率

据《日经亚洲》报道，日本汽车零部件巨头电装（Denso）已放弃对罗姆（Rohm）的全面收购计划。由于双方在估值及整合方式上未能达成一致，以车用功率半导体为核心的垂直整合构想最终告吹。此后，罗姆转而寻求与东芝（Toshiba）及三菱电机（Mitsubishi Electric）展... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 13 日 15:25 | 分类化合物半导体

据河南日报报道，经许昌市工业和信息化局确认，河南黄河旋风股份有限公司（简称“黄河旋风”）自主研发的“金刚石—碳化硅复合材料”项目于5月10日取得重大阶段性成果，核心性能指标达国际先进水平，成功破解半导体产业长期存在的热膨胀失配难题，为我国高端半导体散热技术自主可控提供关键支撑。 ... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 13 日 15:08 | 分类碳化硅SiC

5月12日，高测股份在投资者互动平台披露，公司碳化硅金刚线切片机及配套碳化硅金刚线已获得天岳先进等头部客户订单；同时确认，6寸及8寸碳化硅金刚线切片机已形成批量订单并交付，12寸机型亦获头部客户订单，国产第三代半导体加工设备实现关键突破。高测股份官方回复道，在碳化硅领域，公司已... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 12 日 18:00 | 分类产业

2026年以来，全球化合物半导体产业进入新一轮扩张周期，中国企业在政策与市场双轮驱动下加速资本化进程。 5月11日，株洲科能新材料股份有限公司（简称“株洲科能”）科创板IPO申请获上海证券交易所受理，成为2026年以来第7家获受理的科创板IPO项目。与此同时，如臻宝科技、度亘核... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 12 日 18:00 | 分类企业

近日，碳化硅领域龙头企业Wolfspeed公布了2026财年第三季度（截至2026年3月31日）财报。数据显示，公司当期营收约1.502亿美元，同比下滑19%，GAAP毛利率为-27%，Non-GAAP毛利率为-21%。从业务亮点来看，Wolfspeed的AI数据中心相关业务环... [详内文]