文章分类： 碳化硅SiC

Wolfspeed新推出1700V碳化硅MOSFET系列

作者 | 发布日期: 2025 年 07 月 03 日 17:09 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
在现代电力电子系统中，如电动汽车、快速充电器和可再生能源设备，低功耗辅助电源是确保系统高效运行的关键。设计工程师面临着在提高可靠性、缩小尺寸、降低成本的同时，应对多源采购和风险最小化的挑战。Wolfspeed新推出的1700V碳化硅MOSFET系列，为解决这些难题提供了强大的解决...  [详内文]

士兰微8英寸碳化硅项目披露新进展

作者 | 发布日期: 2025 年 07 月 03 日 16:55 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近日，厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目（一期）迎来重大进展，首台设备提前搬入。该项目作为2025年福建省及厦门市重点建设项目，同时也是厦门最大的碳化硅项目，其建设进展备受关注。 图片来源：中建三局一公司 项目位于福建省厦门市，规划总建筑面积达23.45万平方米，...  [详内文]

香港首座8英寸碳化硅晶圆厂获批

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 26 日 13:59 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
香港特区政府创新科技及工业局辖下的创新科技署于6月25日宣布，#杰立方半导体（香港）有限公司（Jizcube Semiconductor (Hong Kong) Limited）（以下简称“杰立方半导体”）提交的“新型工业加速计划”申请已获评审委员会支持。该项目计划在香港兴建一座...  [详内文]

又一碳化硅合作达成，聚焦SiC晶圆加工环节

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 26 日 13:57 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近日，国研院国仪中心与鼎极科技宣布达成合作，共同开发「红外线奈秒雷射应用于碳化硅晶圆研磨制程」关键技术，成功提升碳化硅晶圆研磨速率与品质，降低制程成本与材料损耗，以应对电动车、5G、低轨卫星等高效能电子元件日益增长需求。 碳化硅作为第三代半导体材料的代表，凭借其宽禁带、高击穿电场...  [详内文]

智新半导体1700V SiC MOSFET模块正式下线

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 25 日 14:06 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
6月23日，智新半导体六周年暨第100万只模块下线仪式举行。 图片来源：智新科技 活动现场，智新科技副总经理曹永军介绍，六年来，智新半导体体系能力持续增强，产品平台不断丰富，今年销量同比大幅增长，两条产线产能利用率逐步饱满，开发的多款领先功率模块产品填补了东风空白，应用于多款新...  [详内文]

芯联集成并购过会，SiC芯片版图战略再升级

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 25 日 14:05 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
6月24日，芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“芯联集成”）发布公告称，公司发行股份及支付现金购买#芯联越州 集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“芯联越州”）72.33%股权项目获上海证券交易所并购重组审核委员会审议通过。 图片来源：芯联集成公告截图 此次并购重组的顺利...  [详内文]

15亿投建，这一8英寸碳化硅产线完成备案

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 25 日 14:03 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
6月20日，浙江省投资项目在线审批监管平台发布了浙江晶瑞电子材料有限公司年产60万片8英寸碳化硅衬底片切磨抛产线项目的备案公示。该生产线规划年产60万片8英寸碳化硅衬底，预计投产后将提升国内碳化硅材料的自给率，助力新能源汽车、光伏储能等领域的快速发展。 图片来源：备案公示截图 ...  [详内文]

罗姆为英伟达800V HVDC架构提供高性能电源解决方案

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 24 日 14:27 |
关键字: ,
| 分类: 企业 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
6月23日，罗姆宣布成为支持英伟达全新800V高压直流（HVDC）架构的主要硅供应商之一。 罗姆介绍，公司不仅提供硅（Si）功率元器件，还拥有包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等#宽禁带半导体 在内的丰富产品阵容，可为数据中心的设计提供更优解决方案。 罗姆的Si MOSFET...  [详内文]

韩国材料巨头携手日本百年陶瓷技术企业：联合开发碳化硅新产品

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 23 日 14:23 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
6月16日，韩国LG化学与日本Noritake共同宣布，成功开发出专用于碳化硅（SiC）功率半导体的高性能银浆。该产品可耐受300℃高温环境，有助于解决电动车功率模块长期面临的芯片粘合技术瓶颈，为下一代800V高压平台及自动驾驶系统提供了关键材料支撑。 图片来源：LG化学 LG ...  [详内文]

三个碳化硅项目披露最新进展！

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 19 日 13:36 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近期，包括汉京半导体基地项目、重庆奕能碳化硅模组生产基地项目、赛美特碳化硅模组CIM项目 在内的三个碳化硅项目披露最新进展。 1、汉京半导体基地项目今年10月试投产 6月19日，据辽宁日报消息，占地面积9.6万平方米的辽宁汉京半导体材料有限公司（以下简称“汉京半导体”）产业基地已...  [详内文]