相关资讯:企业融资

GaN赛道持续升温,3家企业斩获融资

作者 |发布日期 2026 年 03 月 02 日 15:18 | 分类 氮化镓GaN
近日,氮化镓(GaN)领域迎来密集融资动态,合肥美镓传感、湖州镓奥科技、安徽先导极星三家企业先后官宣完成新一轮融资,涵盖传感、功率、射频三大细分方向,国家级及地方国资、产业资本纷纷入局,彰显出第三代半导体产业的强劲发展活力与投资价值。 01、合肥美镓传感获国新国证领投,加速GaN...  [详内文]

研微半导体完成7亿元A轮融资

作者 |发布日期 2026 年 02 月 25 日 15:34 | 分类 企业
近日,研微(江苏)半导体科技有限公司宣布完成7亿元A轮收官融资。本轮融资由高瓴资本、金石投资、石溪资本、安芯资本等多家知名机构联合加持,合肥产投、中证投资、泰达科投等共同参与,老股东湖杉资本、襄禾资本、毅达资本、欣柯资本、春华资本等持续加码。 此次募集资金将重点用于核心产品迭代、...  [详内文]

芬兰半导体激光器厂商Vexlum获千万欧元融资

作者 |发布日期 2026 年 02 月 14 日 13:58 | 分类 企业
近期,芬兰半导体激光技术开发商Vexlum正式宣布完成总额为1000万欧元(约合1100万美元)的综合融资。这笔资金将专门用于扩大其在芬兰的专有半导体芯片制造业务及激光技术规模。 根据Vexlum发布的官方新闻稿及芬兰政府投资机构Tesi的联合声明,本次融资结构包含了股权投资、政...  [详内文]

又一家第四代半导体厂商获融资!

作者 |发布日期 2026 年 02 月 11 日 15:24 | 分类 企业
近日,蓝海华腾完成对第四代半导体新锐企业“镓创未来”的战略投资。 图片来源:企查查信息截图 蓝海华腾长期深耕先进制造领域,业务涵盖新能源汽车电控、工控传动、高压快充等多个核心板块,同时在半导体领域有着深厚的布局基础。 自2019年起,蓝海华腾便与比亚迪半导体合作开发碳化硅芯片及...  [详内文]

珂玛科技7.5亿可转债募资申请获深交所审核通过

作者 |发布日期 2026 年 02 月 10 日 15:42 | 分类 企业
2026年2月6日,珂玛科技向不特定对象发行可转换公司债券的申请,经深交所上市审核委员会审议通过。此次募资申请顺利过会,标志着公司7.5亿募资扩产计划迈出关键一步,后续将进入证监会注册环节。 图片来源:珂玛科技公告截图 据悉,珂玛科技本次拟发行可转换公司债券募资总额不超过7.5...  [详内文]

长飞先进完成超10亿元A+轮融资,继续布局碳化硅功率半导体

作者 |发布日期 2026 年 02 月 09 日 15:21 | 分类 企业
近日,长飞先进宣布正式完成超10亿元A+轮股权融资,这是继2023年完成超38亿元A轮融资后再获市场肯定的最佳例证。 本轮融资由江城基金、长江产业集团领投,光谷金控、奇瑞旗下芯车智联基金等机构参投,融资资金将主要用于碳化硅功率半导体全产业链技术布局,加速抢占新兴领域全球市场。 长...  [详内文]

第三代半导体厂商三月内完成两轮融资

作者 |发布日期 2026 年 02 月 02 日 14:39 | 分类 企业
合肥昆仑芯星半导体有限公司(下称“昆仑芯星”)近期顺利完成新一轮融资,由上海常春藤资本与四川中玮海润集团联合投资。值得关注的是,这已是该公司在不到三个月内斩获的第二轮融资。此前2025年11月,昆仑芯星完成A+轮融资,投资方为智路资本,金额未披露。 ​图片来源:企查查信息截图 ...  [详内文]

化合物半导体赛道火热,国内再增两起融资!

作者 |发布日期 2026 年 01 月 28 日 15:12 | 分类 企业
半导体投资浪潮汹涌,化合物半导体凭借其独特性能与广阔应用前景,正成为资本市场“宠儿”。近期,该领域在国内又迎来两起融资事件:先导极星完成天使轮5000万元融资,亦盛精密获得中建材新材料基金等多家机构投资。这两起融资不仅彰显了化合物半导体赛道的火热程度,也为行业发展注入新的资金动力...  [详内文]

三家公司获新一轮融资,涉及碳化硅、氮化镓与射频

作者 |发布日期 2026 年 01 月 19 日 15:17 | 分类 企业 , 射频 , 氮化镓GaN
近日,半导体行业融资领域动作不断,上海芯元基半导体科技有限公司完成B+轮融资,苏州能讯高能半导体有限公司完成D轮融资,北京序轮科技有限公司完成总额超亿元的A3、A4轮战略融资,这三家公司的融资涉及碳化硅、氮化镓与射频等热门领域,在行业内引发广泛关注。 1、芯元基半导体B+轮融资 ...  [详内文]

芯联集成增资至83.8亿,或锁定8英寸SiC MOSFET扩产

作者 |发布日期 2026 年 01 月 05 日 15:29 | 分类 企业
1月4日,天眼查工商信息显示,国内晶圆代工大企芯联集成完成新一轮工商变更,注册资本由约70.5亿元人民币增至约83.8亿元人民币,增幅约19%。同期,公司多位主要人员也发生调整。 图片来源:天眼查截图 根据芯联集成2025年12月6日发布的《关于取消监事会、变更注册资本、修订〈...  [详内文]