9月8日，臻驱科技宣布完成数亿元E轮融资二期交割，E轮总融资额超6亿元。本轮融资中，E轮领投方国投创新、国投招商再度加码，中国互联网投资基金、广州产投、浦东创投参与投资，老股东华泰宝利投资旗下华淳保信基金追加投资。 图片来源：臻驱科技 据悉，该次融资资金将主要用于加速新一代功率...  [详内文]

继此前第三代半导体测试厂商国科测试、氮化镓厂商镓未来相继获得融资后，近日，第三代半导体芯片封装设备企业——微见智能封装技术（深圳）有限公司与专注半导体晶体材料企业——合肥天曜新材料科技有限公司，分别完成超亿元B轮融资与新一轮A轮融资。 微见智能：第三代半导体芯片封装企业 近日，微...  [详内文]

近日，第三代半导体检测设备企业苏州国科测试科技有限公司（简称“国科测试”）完成数千万元A+轮融资，由济南高新科创投资集团独家投资。 本轮融资将用于第三代半导体及新能源测试设备产线扩建、晶圆级检测设备研发攻坚，高端飞针测试机批量交付，并加速推进全球化战略布局。 据介绍，国科测试成立...  [详内文]

今年7月，山西国科半导体光电有限公司（以下简称“山西国科”）完成A轮亿元融资，由太行基金、山证投资、腾飞资本、首业资本、上海彧好等联合投资。 山西国科表示，此次融资将推动公司实现”研发—生产—市场”的良性循环，加速光电半导体技术产业化进程。 资料显示，山西...  [详内文]

近期，碳化硅特种芯片及系统解决方案提供商谱析光晶相继完成超亿元的B轮和pre-B轮融资。本轮融资由路遥资本（余杭金控）和爱杭基金领投，并获得了中芯熙诚（中芯国际）、嘉新创禾芯、智远投资等多家机构的投资。此次募集资金将主要用于加速创新产品研发、产能扩建及市场推广，旨在进一步巩固谱析...  [详内文]

6月26日，据福联集成官微消息，福建省福联集成电路有限公司（简称“福联集成”）于近日宣布完成A轮融资，本轮融资由兴证创新资本领投，卓胜微等多家产业合作伙伴跟投。融资资金将主要用于扩充产能、深化化合物半导体技术研发及产业链协同布局。 图片来源：福建集成电路 公开资料显示，福联集成...  [详内文]