近日，据企查查显示，镓创未来半导体科技（晋江）有限公司（以下简称“镓创未来”）完成千万级天使轮融资，投资方包括聚卓资本——-晋江人才科创基金、芯丰泽半导体和个人投资者，所融资金将主要用于提升外延片产能，加速第四代半导体材料的产业化进程。 图片来源：企查查 公开资料，镓创未来是一...  [详内文]

近日，苏州晶和半导体科技有限公司（以下简称“晶和半导体”）宣布完成天使轮融资。本轮融资由季华璀璨投资、恒越创投、源慧投资、苏州纳维科技及荷塘创投联合投资，具体融资金额未披露。 公开资料显示，晶和半导体成立于2024年12月24日，是一家专注于半导体器件专用设备制造与电子专用材料研...  [详内文]

近期，化合物半导体与功率半导体在资本市场热度持续攀升，多家相关企业获得资本注入。其中，唐晶量子获普华资本投资，融资将用于加速技术开发与扩大产能，巩固其在化合物半导体材料领域的领先地位；安徽陶芯科完成数千万元Pre-A轮融资，由新安江资本领投，资金将用于产能扩建、技术研发及市场拓展...  [详内文]

近日，中山芯承半导体有限公司（以下简称“芯承半导体”或者“公司”）完成数千万元A轮融资，本轮融资由老股东中山投控集团牵头市场化投资机构、银行等金融机构联合投资；本轮融资资金主要用于高密度倒装基板的规模量产和产能扩产。 关于芯承/ INTRODUCTION 中山芯承半导体成立于2...  [详内文]

9月8日，臻驱科技宣布完成数亿元E轮融资二期交割，E轮总融资额超6亿元。本轮融资中，E轮领投方国投创新、国投招商再度加码，中国互联网投资基金、广州产投、浦东创投参与投资，老股东华泰宝利投资旗下华淳保信基金追加投资。 图片来源：臻驱科技 据悉，该次融资资金将主要用于加速新一代功率...  [详内文]

继此前第三代半导体测试厂商国科测试、氮化镓厂商镓未来相继获得融资后，近日，第三代半导体芯片封装设备企业——微见智能封装技术（深圳）有限公司与专注半导体晶体材料企业——合肥天曜新材料科技有限公司，分别完成超亿元B轮融资与新一轮A轮融资。 微见智能：第三代半导体芯片封装企业 近日，微...  [详内文]

近日，第三代半导体检测设备企业苏州国科测试科技有限公司（简称“国科测试”）完成数千万元A+轮融资，由济南高新科创投资集团独家投资。 本轮融资将用于第三代半导体及新能源测试设备产线扩建、晶圆级检测设备研发攻坚，高端飞针测试机批量交付，并加速推进全球化战略布局。 据介绍，国科测试成立...  [详内文]

今年7月，山西国科半导体光电有限公司（以下简称“山西国科”）完成A轮亿元融资，由太行基金、山证投资、腾飞资本、首业资本、上海彧好等联合投资。 山西国科表示，此次融资将推动公司实现”研发—生产—市场”的良性循环，加速光电半导体技术产业化进程。 资料显示，山西...  [详内文]