相关资讯:企业融资

第三代半导体厂商三月内完成两轮融资

作者 |发布日期 2026 年 02 月 02 日 14:39 | 分类 企业
合肥昆仑芯星半导体有限公司(下称“昆仑芯星”)近期顺利完成新一轮融资,由上海常春藤资本与四川中玮海润集团联合投资。值得关注的是,这已是该公司在不到三个月内斩获的第二轮融资。此前2025年11月,昆仑芯星完成A+轮融资,投资方为智路资本,金额未披露。 ​图片来源:企查查信息截图 ...  [详内文]

化合物半导体赛道火热,国内再增两起融资!

作者 |发布日期 2026 年 01 月 28 日 15:12 | 分类 企业
半导体投资浪潮汹涌,化合物半导体凭借其独特性能与广阔应用前景,正成为资本市场“宠儿”。近期,该领域在国内又迎来两起融资事件:先导极星完成天使轮5000万元融资,亦盛精密获得中建材新材料基金等多家机构投资。这两起融资不仅彰显了化合物半导体赛道的火热程度,也为行业发展注入新的资金动力...  [详内文]

三家公司获新一轮融资,涉及碳化硅、氮化镓与射频

作者 |发布日期 2026 年 01 月 19 日 15:17 | 分类 企业 , 射频 , 氮化镓GaN
近日,半导体行业融资领域动作不断,上海芯元基半导体科技有限公司完成B+轮融资,苏州能讯高能半导体有限公司完成D轮融资,北京序轮科技有限公司完成总额超亿元的A3、A4轮战略融资,这三家公司的融资涉及碳化硅、氮化镓与射频等热门领域,在行业内引发广泛关注。 1、芯元基半导体B+轮融资 ...  [详内文]

芯联集成增资至83.8亿,或锁定8英寸SiC MOSFET扩产

作者 |发布日期 2026 年 01 月 05 日 15:29 | 分类 企业
1月4日,天眼查工商信息显示,国内晶圆代工大企芯联集成完成新一轮工商变更,注册资本由约70.5亿元人民币增至约83.8亿元人民币,增幅约19%。同期,公司多位主要人员也发生调整。 图片来源:天眼查截图 根据芯联集成2025年12月6日发布的《关于取消监事会、变更注册资本、修订〈...  [详内文]

25.7亿元,新微集团完成战略融资

作者 |发布日期 2025 年 12 月 31 日 16:34 | 分类 企业
12月30日, 新微集团宣布完成第二轮融资,资金规模共计25.7亿元人民币。 本轮融资中,原股东混改基金、工银投资、交银投资继续增持,合计出资11亿元;国家绿色发展基金、上海国际集团、中电科投资、深投控资本、广西产投、临港新片区及临港策源七家“新面孔”同步入局,股东结构首次实现国...  [详内文]

这家设备公司完成数亿元战略融资

作者 |发布日期 2025 年 12 月 24 日 16:32 | 分类 企业
近日,珠海市硅酷科技有限公司(以下简称“硅酷科技”)宣布完成数亿元战略融资。本轮融资由安芯投资、芯联资本、华泰紫金、国投创合、众为资本等多家知名投资机构联合参与,资金将重点用于碳化硅(SiC)预烧结键合设备批量交付、先进封装(如HBM)设备商业化推进,以及高端产能扩张与全球客户拓...  [详内文]

碳化硅相关厂商获沈阳国资投资

作者 |发布日期 2025 年 12 月 18 日 18:00 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
近日,高级碳化硅制品制造商星光陶技完成天使轮融资,本轮投资由沈阳盛京金控投资集团有限公司(以下简称“盛京金控”)独家主导。 星光陶技始建于1995年,还是中国首家与德国FCT精细技术陶瓷有限公司共同出资组建的高级碳化硅窑具制造企业。其核心业务是生产重结晶碳化硅和氮化硅结合碳化硅系...  [详内文]

意法半导体获10亿欧元融资,加码SiC产能布局

作者 |发布日期 2025 年 12 月 16 日 15:27 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
近日,意法半导体与欧洲投资银行签署总额10亿欧元的信贷额度协议,首期5亿欧元已正式到位。 据了解,这是双方自1994年以来的第9次合作,累计融资额达42亿欧元,资金将专项支持意法半导体在意大利和法国的半导体研发与大规模制造项目。其中60%资金用于提升卡塔尼亚、阿格拉特等核心生产基...  [详内文]

无锡半导体设备企业再获数亿元资金,年内完成三轮融资

作者 |发布日期 2025 年 12 月 01 日 17:57 | 分类 企业
近日,研微(江苏)半导体科技有限公司(以下简称“研微半导体”)完成数亿元A轮融资,投资方包括永鑫方舟、金圆资本、合肥产投等知名投资机构。该公司成立3年已有多台设备通过Fab厂验证,募集资金将用于未来研发投入及扩充团队。 公开资料显示,#研微半导体 成立于2022年,总部位于无锡,...  [详内文]

巨风半导体完成数亿元融资

作者 |发布日期 2025 年 11 月 14 日 17:59 | 分类 企业
近日,高端功率半导体芯片企业——巨风半导体宣布完成数亿元人民币的新一轮融资。本轮投资方为深创投、深重投、南山战新投、泽奕资本等多家知名机构。 资料显示,巨风半导体成立于2019年,专注于栅极驱动芯片、电源管理芯片、功率器件、功率集成方案等业务,是国内唯一一家自主研发全系列的驱动I...  [详内文]