近日，珠海市硅酷科技有限公司（以下简称“硅酷科技”）宣布完成数亿元战略融资。本轮融资由安芯投资、芯联资本、华泰紫金、国投创合、众为资本等多家知名投资机构联合参与，资金将重点用于碳化硅（SiC）预烧结键合设备批量交付、先进封装（如HBM）设备商业化推进，以及高端产能扩张与全球客户拓...  [详内文]

近日，研微（江苏）半导体科技有限公司（以下简称“研微半导体”）完成数亿元A轮融资，投资方包括永鑫方舟、金圆资本、合肥产投等知名投资机构。该公司成立3年已有多台设备通过Fab厂验证，募集资金将用于未来研发投入及扩充团队。 公开资料显示，#研微半导体 成立于2022年，总部位于无锡，...  [详内文]

近日，高端功率半导体芯片企业——巨风半导体宣布完成数亿元人民币的新一轮融资。本轮投资方为深创投、深重投、南山战新投、泽奕资本等多家知名机构。 资料显示，巨风半导体成立于2019年，专注于栅极驱动芯片、电源管理芯片、功率器件、功率集成方案等业务，是国内唯一一家自主研发全系列的驱动I...  [详内文]

近日，据企查查显示，镓创未来半导体科技（晋江）有限公司（以下简称“镓创未来”）完成千万级天使轮融资，投资方包括聚卓资本——-晋江人才科创基金、芯丰泽半导体和个人投资者，所融资金将主要用于提升外延片产能，加速第四代半导体材料的产业化进程。 图片来源：企查查 公开资料，镓创未来是一...  [详内文]

近日，苏州晶和半导体科技有限公司（以下简称“晶和半导体”）宣布完成天使轮融资。本轮融资由季华璀璨投资、恒越创投、源慧投资、苏州纳维科技及荷塘创投联合投资，具体融资金额未披露。 公开资料显示，晶和半导体成立于2024年12月24日，是一家专注于半导体器件专用设备制造与电子专用材料研...  [详内文]

近期，化合物半导体与功率半导体在资本市场热度持续攀升，多家相关企业获得资本注入。其中，唐晶量子获普华资本投资，融资将用于加速技术开发与扩大产能，巩固其在化合物半导体材料领域的领先地位；安徽陶芯科完成数千万元Pre-A轮融资，由新安江资本领投，资金将用于产能扩建、技术研发及市场拓展...  [详内文]

近日，中山芯承半导体有限公司（以下简称“芯承半导体”或者“公司”）完成数千万元A轮融资，本轮融资由老股东中山投控集团牵头市场化投资机构、银行等金融机构联合投资；本轮融资资金主要用于高密度倒装基板的规模量产和产能扩产。 关于芯承/ INTRODUCTION 中山芯承半导体成立于2...  [详内文]