相关资讯:企业IPO

清华系射频前端芯片企业,正式赴港IPO

作者 |发布日期 2025 年 09 月 01 日 14:09 | 分类 企业
8月29日,飞骧科技正式向香港联合交易所递交主板上市申请,启动赴港IPO进程,国信证券(香港)为其独家保荐人。 图片来源:飞骧科技上市申请书截图 飞骧科技是一家总部位于中国的无晶圆厂半导体公司,成立于2015年,专注于设计、研发和销售射频前端芯片,下游应用领域包括移动智能设备、...  [详内文]

天岳先进大力扩产,港股募约17.64亿元!

作者 |发布日期 2025 年 08 月 12 日 13:38 | 分类 企业
8月11日,山东天岳先进科技股份有限公司(以下简称“天岳先进”)正式开启港股招股,计划全球发售4774.57万股H股,其中香港发售占5%,国际发售占95%,发售价将不高于42.8港元。此次IPO引入了国能环保、未来资产证券、山金资产、和而泰等5名基石投资者,合计认购约7.4亿港元...  [详内文]

天域半导体再次递交港股上市申请

作者 |发布日期 2025 年 07 月 23 日 16:09 | 分类 企业
中国碳化硅(SiC)功率半导体制造商广东天域半导体股份有限公司(以下简称“天域半导体”)已于7月22日再次向香港联合交易所提交上市申请。据悉,此前6月13日,天域半导体已获港股上市备案通知书,允许发行不超过46,408,650股普通股,并于港交所上市。 图片来源:天域半导体上市...  [详内文]

2家功率半导体企业竞逐IPO市场

作者 |发布日期 2025 年 07 月 03 日 16:45 | 分类 企业 , 功率
近日,中国功率半导体产业在资本市场动作频频。继安徽钜芯半导体科技股份有限公司(简称“钜芯科技”)的北交所IPO申请于6月27日获受理之后,杭州芯迈半导体技术股份有限公司(简称“芯迈半导体”)也于近日正式向香港交易所递交了上市申请。 1、芯迈半导体港交所IPO 近日,杭州芯迈半导体...  [详内文]

1.5亿人民币融资,基本半导体IPO进程加速

作者 |发布日期 2025 年 06 月 26 日 13:55 | 分类 企业
天眼查信息显示,6月20日,深圳基本半导体股份有限公司完成D++轮融资,融资金额为1.5亿人民币。本轮融资由中山火炬开发区科创产业母基金与中山金控联合投资,此次融资将重点投入到公司在碳化硅功率器件领域的技术研发、产能提升与市场开拓工作中。这笔资金的注入,为基本半导体在第三代半导体...  [详内文]