相关资讯:企业IPO

华为加持!国内SiC厂商冲击港股IPO

作者 |发布日期 2026 年 02 月 09 日 15:18 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
2026年2月6日,中国证监会官网正式发布《瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书》,标志着瀚天天成赴港上市已完成境内监管层面关键前置程序,即将进入港交所聆讯与挂牌流程。 图片来源:中国证监会官网截图 瀚天天成成立于2011年,由赵...  [详内文]

氮化镓相关厂商IPO进入问询阶段

作者 |发布日期 2026 年 01 月 30 日 14:16 | 分类 企业
1月28日,上交所官网披露信息显示,广东中图半导体科技股份有限公司(简称“中图科技”)科创板IPO审核状态正式由“已受理”变更为“已问询”,标志着公司时隔近四年二次冲击科创板步入核心审核环节,保荐机构为国泰海通证券,本次拟募资10.5亿元。 图片来源:上交所官网信息截图 公开信...  [详内文]

又一家功率半导体厂商重启IPO

作者 |发布日期 2026 年 01 月 20 日 15:10 | 分类 企业
中国证监会官网披露信息显示,国家工信部认定的专精特新“小巨人”企业江苏长晶科技股份有限公司,于2026年1月15日在江苏证监局完成IPO辅导备案登记,辅导机构为华泰联合证券。 图片来源:中国证监会官网信息截图 这并非长晶科技首次冲击上市。据深交所公开信息,公司曾于2022年9月...  [详内文]

上交所2026年首单IPO过会,花落功率半导体厂商

作者 |发布日期 2026 年 01 月 15 日 15:41 | 分类 企业
1月14日,上交所上市审核委员会召开2026年第1次上市审核委员会审议会议,审议苏州联讯仪器股份有限公司(以下简称“联讯仪器”)首发事项,最终公司顺利过会。业界指出,这是上交所2026年首单IPO过会。 图片来源:公告截图 资料显示,联讯仪器是国内高端测试仪器设备企业,主营业务...  [详内文]

功率半导体企业冲刺港交所

作者 |发布日期 2026 年 01 月 12 日 15:48 | 分类 企业
近日,据香港交易所信息显示,功率半导体企业——芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司(简称“芯迈半导体”)更新IPO招股书,正式推进香港主板上市进程,华泰国际担任本次上市独家保荐人。 图片来源:招股书截图 资料显示,芯迈半导体成立于2019年,总部位于杭州,采用Fab-Lite集...  [详内文]

广东首家12英寸晶圆厂冲关IPO,死磕“特色工艺”

作者 |发布日期 2026 年 01 月 04 日 16:21 | 分类 企业
12月19日,粤芯半导体递交创业板招股书,用尚未盈利的财报、75亿募资蓝图和一套“虚拟IDM”方案,把珠三角首家量产12英寸代工厂推向资本前台;在大陆成熟制程产能角逐进入白热化的当下,它携8万片/月规划产能切入55-22nm模拟赛道,与年砸73亿美元的中芯国际、奔向18万片/月1...  [详内文]

氮化镓衬底材料厂商IPO申请获受理

作者 |发布日期 2026 年 01 月 04 日 16:08 | 分类 氮化镓GaN
2025年12月31日,上海证券交易所官网公示信息显示,广东中图半导体科技股份有限公司(简称“中图科技”)首次公开发行股票并在科创板上市的申请已正式获受理,保荐机构为国泰海通证券股份有限公司,审计机构为天健会计师事务所(特殊普通合伙),律师事务所为北京市中伦律师事务所。 图片来...  [详内文]

功率半导体厂商北交所上市申请成功过会

作者 |发布日期 2025 年 12 月 23 日 14:55 | 分类 企业 , 功率
2025年12月19日上午,北交所上市委员会2025 年第45次审议会议召开,审议结果为,江阴市赛英电子股份有限公司(以下简称“赛英电子”)符合发行条件、上市条件和信息披露要求。 图片来源:企查查截图 赛英电子是一家专业从事陶瓷管壳和封装散热基板等功率半导体器件关键部件研发、制...  [详内文]

成功登陆/二次冲关,两家功率半导体IPO进展更新

作者 |发布日期 2025 年 12 月 09 日 14:19 | 分类 企业
近日,国内功率半导体领域迎来两起备受关注的资本事件:纳芯微于12月8日在香港联合交易所主板完成A+H双平台布局,实现首次港股上市;而同月2日,深圳市尚鼎芯科技股份有限公司重新递交招股书,启动港交所IPO。 两家公司均为无晶圆厂(fab‑less)模式的功率器件供应商,专注于车规级...  [详内文]

华为、比亚迪押注!碳化硅外延“第一股”港股敲钟,募资2.24亿美元

作者 |发布日期 2025 年 12 月 08 日 17:00 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
12月5日,广东天域半导体股份有限公司(以下简称“天域半导体”)正式在香港联合交易所主板挂牌上市。作为中国碳化硅(SiC)外延片领域的领军企业,天域半导体的成功上市不仅打破了国内同类企业在港股的“零记录”,也标志着松山湖科学城在培育高科技上市梯队方面取得了重要突破。 图片来源:...  [详内文]