利普思推出全新62mm封装SiC模块产品组合，性能达到业内一流水平。模块采用工业领域大量应用的62mm模块半桥型拓扑设计，使用高品质的成熟芯片，其耐压高、功率密度出众、短路耐量高、温度系数在1.4倍，优于行业水平。62mm封装SiC模块包含1200V和1700V耐压规格，满足大... [详内文]
利普思推出全新62mm封装SiC产品组合 |
| 作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 02 月 20 日 14:35 | 分类 企业 |
