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半导体材料领域或再添一家上市企业

作者 |发布日期 2023 年 05 月 15 日 17:40 | 分类 碳化硅SiC
近日,中信证券披露了关于新磊半导体科技(苏州) 股份有限公司(简称:新磊科技)首次公开发行股票并上市辅导备案报告。 4月26日,中信证券股份有限公司与新磊半导体签订辅导协议; 4月27日,新磊半导体正式向中国证券监督管理委员会江苏监管局报送辅导备案申请材料并于2023年5月8日完...  [详内文]