12月15日，吉利科技集团旗下浙江晶能微电子有限公司（以下简称“晶能”）宣布完成Pre-A轮融资，由华登国际领投，嘉御资本、高榕资本、沃丰实业等机构跟投。
据悉，本轮融资主要用于功率半导体模块的研发投入、产线建设以及技术团队搭建等方面。
晶能CEO潘运滨表示，明年将有多款产品开始... [详内文]
背靠吉利，碳化硅公司晶能完成Pre-A轮融资 |
| 作者 huang, Mia|发布日期 2022 年 12 月 19 日 17:23 | 分类 碳化硅SiC |
