Tag Archives: 碳化硅,投资

20万片!东尼电子扩建湖州碳化硅项目

作者 |发布日期 2024 年 03 月 28 日 17:29 | 分类 产业
3月18日,湖州市生态环境局公示了对东尼电子扩建SiC项目的环评文件审批意见。 据悉,东尼电子2021年非公开发行募投项目“年产12万片碳化硅半导体材料”的实施地点位于湖州市吴兴区织里镇。该项目总投资4.69亿,由子公司东尼半导体负责建设。这一项目已于2023年上半年实施完毕。 ...  [详内文]

总投资19亿,新美光总部项目奠基

作者 |发布日期 2024 年 03 月 27 日 17:26 | 分类 产业
根据“苏州工业园区”报道,3 月 26 日,新美光(苏州)半导体总部项目在苏州工业园区奠基。 图源:苏州工业园区 根据新美光(苏州)半导体科技有限公司(以下简称:新美光)官网介绍,新美光成立于2013年,公司专注于研发先进半导体材料,从事集成电路核心零部件的研发和产业化,围绕等...  [详内文]

合盛硅业子公司拟增资2亿,加快碳化硅业务发展

作者 |发布日期 2022 年 12 月 16 日 17:15 | 分类 碳化硅SiC
12月15日,合盛硅业发布公告称,为加快公司碳化硅业务的发展、扩大业务规模,确保满足子公司正常运作所需资金需求,公司全资子公司合盛新材拟进行增资,注册资本由10,000万元增加至12,500万元,新增注册资本由外部投资者宁波联江、厚一投资、孟擎实业以及公司关联方暨公司副董事长罗燚...  [详内文]