相关资讯:8英寸碳化硅

纳设智能官宣:全自动双腔8英寸碳化硅外延设备交付

作者 |发布日期 2025 年 07 月 09 日 14:22 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
随着新能源汽车、超高压充电桩等场景对碳化硅器件的需求激增,全球产业正加速向8英寸晶圆升级。纳设智能凭借自主可控的技术核心,实现8英寸设备量产交付。 7月8日,纳设智能宣布自主研发的全自动双腔8英寸碳化硅外延设备及多台8英寸单腔设备交付龙头客户。 图片来源:纳设智能 纳设智能表示...  [详内文]

年产24万片8英寸碳化硅晶圆厂正式奠基!

作者 |发布日期 2025 年 07 月 07 日 14:04 | 分类 碳化硅SiC
7月4日,浙江晶盛机电股份有限公司(JSG)旗下子公司浙江晶瑞SuperSiC(Malaysia)SdnBhd在马来西亚槟城柏淡(Bertam)科技园举办新厂房奠基仪式,项目聚焦填补马来西亚半导体产业中的关键环节——先进晶圆制造能力的空白。 图片来源:晶盛机电 该新厂区占地面积...  [详内文]

士兰微8英寸碳化硅项目披露新进展

作者 |发布日期 2025 年 07 月 03 日 16:55 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
近日,厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目(一期)迎来重大进展,首台设备提前搬入。该项目作为2025年福建省及厦门市重点建设项目,同时也是厦门最大的碳化硅项目,其建设进展备受关注。 图片来源:中建三局一公司 项目位于福建省厦门市,规划总建筑面积达23.45万平方米,...  [详内文]

1.25亿元大手笔!SiC大厂被收购

作者 |发布日期 2025 年 03 月 11 日 14:08 | 分类 企业 , 功率 , 碳化硅SiC
据外媒最新消息,SK keyfoundry(SK启方半导体)在3月7日举行的董事会会议上宣布,已成功达成从SK集团收购其子公司SK Powertech98.59%股权的协议,交易金额高达250亿韩元(约1.25亿元人民币)。此举标志着SK hynix旗下的SK keyfoundr...  [详内文]

士兰微8英寸SiC芯片产线封顶,碳化硅产业风云起

作者 |发布日期 2025 年 03 月 04 日 14:23 | 分类 产业
市场最新消息显示,2月28日,士兰微电子8英寸碳化硅(SiC)功率器件芯片制造生产线项目(厦门士兰集宏一期)正式封顶。 据悉,士兰集宏项目总投资120亿元,分两期建设,总建筑面积达23.45万㎡,一期投资70亿元,预计2025年四季度初步通线、2026年一季度试生产,达产后年产...  [详内文]

龙腾半导体8英寸功率半导体项目再获投资

作者 |发布日期 2025 年 02 月 25 日 14:10 | 分类 企业 , 功率 , 碳化硅SiC
西安产业投资基金近日宣布,西投控股对龙腾半导体股份有限公司进行追加投资,全力支持其8英寸功率半导体器件制造项目二期晶圆产线的建设进程。 公开资料显示,龙腾半导体成立于2009年7月,是陕西省唯一一家集设计、研发、生产、测试于一体的功率半导体IDM企业。 目前,龙腾半导体已成功攻...  [详内文]

英飞凌50亿欧元晶圆厂再获大额补贴

作者 |发布日期 2025 年 02 月 24 日 16:37 | 分类 功率 , 碳化硅SiC
2月20日,欧盟委员会宣布批准德国政府对英飞凌位于德累斯顿的智能功率半导体晶圆厂授予9.2亿欧元(约69.85亿元人民币)的《欧洲芯片法案》补贴,用于其在德国德累斯顿建设新的半导体制造工厂。 公开资料显示,英飞凌的德累斯顿新晶圆厂项目整体投资规模达50亿欧元,于2023年3月启动...  [详内文]

英飞凌官宣,首批8英寸SiC产品问世

作者 |发布日期 2025 年 02 月 17 日 14:45 | 分类 产业 , 功率 , 碳化硅SiC
2月14日,英飞凌宣布成功推出首批采用8英寸晶圆工艺制造的碳化硅(SiC)产品。据悉,这些产品将在奥地利菲拉赫制造,为包括可再生能源、火车和电动汽车在内的高压应用提供一流的碳化硅功率技术。 这一举措标志着英飞凌在碳化硅技术应用上迈出了重要一步,有望进一步提升相关领域的能...  [详内文]

加速8英寸,Wolfspeed将关闭一座6英寸工厂

作者 |发布日期 2024 年 08 月 22 日 17:58 | 分类 企业
8月21日,Wolfspeed公布了2024财年第四季度和全年营收,并计划关闭旗下达勒姆6英寸碳化硅晶圆厂。 2024财年第四季度,公司合并营收约为2.01亿美元,上年同期约为2.03亿美元,净亏损1.74亿美元;GAAP毛利率为1%,而去年同期为29%;非GAAP毛利率为5%,...  [详内文]

8英寸企业集结,国家标准《碳化硅外延片》半年后实施

作者 |发布日期 2024 年 05 月 15 日 17:52 | 分类 碳化硅SiC
根据全国标准信息公共服务平台官网消息,国家标准GB/T 43885-2024《碳化硅外延片》已于2024年4月25日正式对外发布,并将于2024年11月1日开始实施。 该标准的起草单位囊括了业内多家具备8英寸碳化硅技术的企业,包括天岳先进、烁科晶体、天科合达、科友半导体、乾晶半导...  [详内文]