高测股份8英寸SiC金刚线切片机再拿新订单

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 11 月 10 日 17:04 | 分类企业

近日，高硬脆材料切割服务商青岛高测科技股份有限公司（以下简称“高测股份”）8英寸碳化硅（SiC）金刚线切片机再拿新订单，基本覆盖新增8英寸金刚线切片产能需求。资料显示，高测股份成立于2006年10月，并于2020年8月7日登陆科创板A股。公司主要经营光伏切割设备、光伏切割耗材、... [详内文]

遥遥领先，SiC电驱平台助力华为智界S7

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 11 月 10 日 17:00 | 分类功率

昨日（11/9），华为携手奇瑞发布智界S7电动汽车，该车搭载了全新一代DriveONE 800V高压SiC黄金动力平台。据了解，全新一代DriveONE 800V高压SiC黄金动力平台搭载了行业内量产最高转速的电机。这款电机的每分转速高达22000转，使得车辆在加速和行驶过程中... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 11 月 10 日 11:28 | 分类功率

11月9日，江苏省人民政府发布关于加快培育发展未来产业的指导意见。意见提出，到2025年，建设10个未来产业（技术）研究院、未来技术学院、未来产业科技园等平台载体，引育50个未来产业领军人才（团队），涌现一批具有核心竞争力的关键技术、应用场景和重点企业，南京、苏州率先建设未来... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 11 月 09 日 18:09 | 分类功率

杭州市萧山区人民政府2023年《政府工作报告》第三季度重点任务执行情况于近日发布。据第61项完成情况显示，目前已签约、落地亿元以上项目26个，其中100亿以上项目实现零的突破，签约总投资112亿元的车规级半导体项目。杭州市前不久才完成一起车规级半导体项目的签约：据萧山日报报道，... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 11 月 09 日 18:05 | 分类企业

11月9日，美国半导体厂商Vishay Intertechnology已同意以1.77亿美元现金，从安世半导体（Nexperia）手中收购英国Newport Wafer Fab（NWF）晶圆制造工厂——一座占地28英亩的车规级8英寸晶圆加工厂。从安世半导体收购NWF到出售，仅仅... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 11 月 08 日 14:50 | 分类功率

天眼查显示，厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（下文简称“士兰明镓”）近日发生工商变更，新增股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（下文简称“大基金二期”）、厦门海创发展基金合伙企业（有限合伙）（下文简称“海创发展基金”），注册资本从原先的约12.7亿人民币增至约24.6亿人... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 11 月 03 日 14:25 | 分类企业

在昨日（11/2）召开的2023年第三季度业绩说明会上，士兰微表示公司今年实现了销售额的持续增长。目前公司正在大力发展第三代半导体、车规级和新能源功率模块等新产品。此前公布的财报显示，第三季度士兰微实现营业收入24.24亿元，同比增长17.68%；归属于上市公司股东的净利润亏损... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 11 月 03 日 10:45 | 分类企业

据MoneyDJ新闻报道，嘉晶电子今年受半导体库存去化、消费性产品通胀、需求下滑等因素影响，公司今年前三季度营收下降近3成。但化合物半导体的部分，需求仍相当强劲。在产品推进上，嘉晶电子明年下半年将送样8吋SiC外延给客户认证，产能也会持续扩充，以跟上客户需求。在SiC外延产品部... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 11 月 02 日 17:36 | 分类企业

近日，浙江六方半导体科技有限公司完成近亿元B1轮融资，本轮融资由轩元资本、劲邦资本领投，倍特基金、立元创投跟投。这是该公司在去年底完成由立昂微、江丰电子及关联方的战略投资后，完成的新一轮融资。六方半导体表示，融资资金将用于加速下游市场渗透、产能进一步提升和技术与工艺的迭代。官... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 11 月 02 日 17:35 | 分类功率

近日，智新半导体二期产线顺利下线首批采用纳米银烧结技术的碳化硅模块，该批产品已完成自主封装、测试以及应用老化试验。据悉，智新半导体碳化硅模块项目于2021年进行前期先行开发，去年12月正式立项为量产项目。该项目以智新半导体封装技术为引领，实现了从模块设计、封装测试、电控应用到整... [详内文]