相关资讯：碳化硅

SiC领域，芯塔电子和博兰得电子达成合作
作者 |发布日期 2023 年 10 月 08 日 17:45 | 分类 企业
10月8日，安徽芯塔电子科技有限公司（下文简称“芯塔电子”）官方公众号发文称，公司董事长兼总经理倪炜江一行到访南京博兰得电子科技有限公司（下文简称“博兰得电子”），与博兰得董事长徐明博士进行深入交流。双方在器件供应、市场拓展、应用开发、技术创新、资源整合等方面合作达成一致，共同签...  [详内文]

瑶光半导体自研的SiC激光退火设备交付！
作者 |发布日期 2023 年 09 月 28 日 10:55 | 分类 企业
9月26日，瑶光半导体公司（下文简称“瑶光半导体”）公众号发文称，公司自研的首批SiC激光退火设备ES500-2量产下线，并举行了交付仪式。 SiC激光退火设备ES500-2采用正向研发的思路，自主研发集成系统和光路设计，创新性使用六西格玛稳健性开发、可靠性设计，结合自研生产核心...  [详内文]

三家SiC企业宣布合作，签订5.4亿订单
作者 |发布日期 2023 年 09 月 28 日 10:52 | 分类 企业
9月27日，绿能芯创电子科技有限公司（下文简称“绿能芯创”）官方公众号发文称，公司和谱析光晶半导体科技有限公司（下文简称“谱析光晶”）、乾晶半导体有限公司（下文简称“乾晶半导体”）于9月25日签订了三方战略合作协议。 source:绿能芯创 绿能芯创CEO廖奇泊指出，国外SiC...  [详内文]

前三季营收或翻倍，天岳先进盈利拐点将至？
作者 |发布日期 2023 年 09 月 27 日 17:56 | 分类 企业
昨日（9/26）日晚间，天岳先进发布了前三季的经营数据，公司预计2023年前三季度实现营收7.5-8.1亿元，相比去年同期的2.69亿元，增长178.31-200.57%。 天岳先进表示，今年前三季下游市场需求旺盛，公司订单充足，同时，随着导电型产品产能产量持续提升，公司产品交付...  [详内文]

大族激光将规模化生产SiC激光切割设备
作者 |发布日期 2023 年 09 月 26 日 17:45 | 分类 企业
大族激光将规模化生产SiC激光切割设备 近日，大族激光有限公司（下文简称“大族激光”）在接受投资者调研的时表示，第三代半导体技术方面,公司研发的碳化硅激光切片设备正在持续推进与行业龙头客户的合作,为规模化生产做准备,并推出了碳化硅激光退火设备新产品。 切割技术对SiC的重要性 以...  [详内文]

SiC企业谱析光晶完成Pre-B轮融资
作者 |发布日期 2023 年 09 月 26 日 10:14 | 分类 企业
9月24日，杭州谱析光晶体半导体科技有限公司（下文简称“谱析光晶”）公众号发文称，2023年7月完成Pre-B轮融资，由物产中大投资、安芯投资、国证国新资本等基金组成，投资资金主要用于进一步完善公司SiC生产基地的建设和光伏储能领域的研发投入。 据悉，谱析光晶在高温芯片和高温电源...  [详内文]

SiC和GaN，这个问题不容忽视
作者 |发布日期 2023 年 09 月 26 日 10:13 | 分类 功率
在谈到SiC和GaN这些炙手可热的宽禁带材料的时候，大家首先想到是其领先的特性，这让它们在不少市场能寻找到一席之地。来到技术层面，读者们可能对其衬底、外延、制造工艺、晶圆尺寸甚至制造设备等都有广泛的关注。 其实，对于GaN和SiC，还有一个少被提及，但又非常重要的一环，那就是测试...  [详内文]

SiC和GaN双管齐下，中瓷电子在化合物半导体赛道开始发力
作者 |发布日期 2023 年 09 月 21 日 14:57 | 分类 功率
9月19日，中瓷电子在互动平台表示，子公司北京国联万众半导体科技有限公司（下文简称“国联万众”）第三代半导体芯片生产线已基本建成，目前产线场地及主要设备已基本具备月产2000片SiC晶圆的能力，产能正在逐步达产中。 国联万众主要从事氮化镓射频芯片和碳化硅功率模块的设计、测 试、销...  [详内文]

Camtek拟1亿美元收购SiC相关厂商FRT
作者 |发布日期 2023 年 09 月 20 日 17:38 | 分类 碳化硅SiC
9月18日，以色列半导体检测与量测设备制造商Camtek Ltd.（康泰科技）宣布拟以1亿美元（约合人民币7.3亿元）现金收购FormFactor，Inc.（NASDAQ: FORM）旗下的FRT Metrology（“FRT”）业务。目前，双方已签署了协议，预计交易将在2023...  [详内文]

高测股份宣布8英寸SiC设备再签单
作者 |发布日期 2023 年 09 月 15 日 17:36 | 分类 碳化硅SiC
今日，高硬脆材料切割服务商高测股份宣布，8英寸SiC碳化硅金刚线切片机近日再拿新订单，目前累计签单数已破双，基本可以覆盖新增8英寸金刚线切片产能需求。 据介绍，切片是SiC由晶锭转化为晶片的第一道工序，决定了后道加工的整体良率，因此需要稳定性、可靠性高的高精密切割设备。目前，国内...  [详内文]