12月10日上午,科友半导体承担的“8英寸碳化硅(SiC)衬底材料装备开发及产业化工艺研究”项目阶段验收评审会在哈尔滨市松北区召开。评审专家组认为,科友半导体圆满完成了计划任务书2023年度阶段任务,成功获得了8英寸SiC单晶生长的新技术和新工艺,建立了SiC衬底生产的工艺流程,...  [详内文]
科友半导体8英寸SiC衬底项目通过中期验收 |
作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 12 月 13 日 17:45 | 分类 企业 |