文章分类： 企业

英飞凌已开始生产8英寸SiC晶圆样片

作者 | 发布日期: 2023 年 11 月 22 日 17:34 |
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近日据EeNews Europe报道，英飞凌绿色工业动力部门（GIP）总裁Peter Wawer近期在受访时透露，英飞凌正在其位于Villach的工厂生产8英寸SiC晶圆的电子样品。他表示，英飞凌目前使用6英寸晶圆，但已经在工厂制备了第一批8英寸晶圆机械样品，很快将它们转化为电子...  [详内文]

融资贷款13亿，英诺赛科正式启用全球研发中心

作者 | 发布日期: 2023 年 11 月 21 日 17:35 |
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作为全球GaN赛道重量级选手，英诺赛科的一举一动自然都是行业关注的焦点。 11月20日，英诺赛科（苏州）全球研发中心正式启用，未来将打造成为新型宽禁带半导体材料与器件研发基地，同时开展大规模量产化工程问题研究，全面提升氮化镓材料与器件的整体竞争力。 诚如英诺赛科（苏州）科技股份有...  [详内文]

安森美开设欧洲电动汽车系统应用实验室

作者 | 发布日期: 2023 年 11 月 21 日 17:29 |
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安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代码：ON）宣布在斯洛伐克皮耶什佳尼(Piestany, Slovakia)开设应用测试实验室，专注于推进电池/插电式混合动力/电动汽车 (xEV) 和能源基础设施 (EI) 电源转换系统方案的迭代和创新。这先进的系统应用实验室提供专用设备，...  [详内文]

激光器芯片企业武汉光安伦完成C轮融资

作者 | 发布日期: 2023 年 11 月 21 日 15:47 |
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| 分类: 企业
武汉光安伦光电技术有限公司（下文简称“武汉光安伦”）近日完成近两亿元的C轮融资，其中洪泰基金投资过亿元，为本轮融资领投方。本轮融资将主要用于高端光芯片的研发和生产。 据介绍，武汉光安伦旗下产品主要应用于电信网络、数据中心、激光雷达、传感等多个领域，立足于10G、25G高速率DFB...  [详内文]

国产公司中导光电的半导体检测设备再次交付

作者 | 发布日期: 2023 年 11 月 21 日 15:45 |
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| 分类: 企业
中导光电设备股份有限公司（下文简称“中导光电”）的纳米级图形晶圆缺陷光学检测设备（NanoPro-150）于近日再次交付客户。 据悉，前道图形晶圆检测设备是半导体芯片制造过程中的核心设备之一，技术门槛高，对提高产品良率、降低生产成本、推进工艺迭代起着重要作用。目前，虽然中国大陆已...  [详内文]

北方华创：控股股东拟发生变更

作者 | 发布日期: 2023 年 11 月 21 日 15:42 |
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11月16日，北方华创发布公告称，公司于11月16日收到公司实际控制人北京电控出具的《关于无偿划转北方华创科技集团股份有限公司股权事项的通知》，将七星集团持有的北方华创33.61%的股权（对应178,175,721股）无偿划转至北京电控。本次股权无偿划转完成后，公司控股股东将由七...  [详内文]

一期产能15万片/年，集芯先进SiC项目首批设备进场

作者 | 发布日期: 2023 年 11 月 21 日 15:40 |
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| 分类: 企业
11月16日，江苏集芯先进材料有限公司（以下简称集芯先进）一期年产15万片碳化硅（SiC）衬底片制造基地搬入首批生产设备。 资料显示，集芯先进成立于2019年，专注于第三代半导体SiC材料研发与制造，集芯先进前身系江苏集芯半导体硅材料研究院。 据集芯先进介绍，该公司产品种类齐全，...  [详内文]

芯秦微完成A+轮融资

作者 | 发布日期: 2023 年 11 月 17 日 18:12 |
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| 分类: 企业
近日，浙江芯秦微电子科技有限公司（以下简称芯秦微）完成A+轮融资，本轮投资方为毅达资本。芯秦微本轮融资将用于化学机械抛光液的产线建设和研发投入。 资料显示，芯秦微成立于2021年，专业从事半导体晶圆制造、半导体先进封装和新型显示等行业中功能性化学品的研发与生产。该公司主要产品包括...  [详内文]

仰望、吉利、极氪发布新SiC车型

作者 | 发布日期: 2023 年 11 月 17 日 18:03 |
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在11月17日的2023广州国际车展上，仰望、吉利、极氪推出的几款搭载SiC技术的新车备受大家关注。 仰望易四方概念车 在2023广州车展仰望发布会上，易四方概念车在车展主舞台亮相。 此次发布的易四方概念车没有传统转向器、也没有传统制动装置，通过驱动、制动、转向三合一技术，不依赖...  [详内文]

世界500强企业贺利氏进军SiC

作者 | 发布日期: 2023 年 11 月 16 日 17:35 |
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| 分类: 企业
世界500强企业贺利氏（Heraeus）近日收购了SiC衬底供应商Zadient的多数股份。作为德国高科技材料企业，贺利氏认为SiC衬底市场具有高度相关性，能补充其他业务。 SiC作为第三代宽禁带半导体材料，目前在半导体市场上受到广泛关注。它的特性适合用于功率半导体，有助于电流和...  [详内文]