文章分类： 企业

4.67亿，三菱电机将新建功率半导体模块封测厂

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 21 日 18:00 |
关键字: ,
| 分类: 企业
11月20日，据三菱电机官网消息，三菱电机将投资约100亿日元（约4.67亿人民币）在日本福冈县的功率器件制作所建设一座新的功率半导体模块封装与测试工厂。该工厂最初于2023年3月14日宣布，预计于2026年10月开始运营。 source：三菱电机 作为功率半导体模块封装与测试...  [详内文]

三安光电：8英寸碳化硅芯片产线正在安装调试

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 21 日 18:00 |
关键字: ,
| 分类: 企业
11月19日，三安光电在互动平台回答投资者提问，对湖南三安、重庆三安8英寸碳化硅相关进展进行了介绍。 三安光电表示，湖南三安已拥有碳化硅配套产能1.6万片/月，后续扩产后配套年产能将达到36万片/年，目前8英寸碳化硅衬底已实现小批量出货，8英寸碳化硅芯片产线正在安装调试中。8月底...  [详内文]

宝士曼功率半导体项目明年投产

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 19 日 18:00 |
关键字: ,
| 分类: 企业 , 功率
11月13日，据“吴中发布”消息，江苏省苏州市吴中区近期全力冲刺第四季度加力提速重点项目建设，其中涉及一个第三代半导体项目——苏州宝士曼半导体设备有限公司（以下简称：宝士曼）第三代半导体及集成电路专用设备研发生产项目。 图片来源：拍信网正版图库 该项目占地面积50亩，建筑面积约...  [详内文]

华芯微电子6英寸砷化镓晶圆生产线正式通线

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 19 日 18:00 |
关键字: ,
| 分类: 企业 , 射频
11月18日，据“珠海高新区”官微消息，珠海华芯微电子有限公司（以下简称：华芯微电子）首条6英寸砷化镓晶圆生产线近日正式调通，并生产出第一片6英寸2um砷化镓HBT晶圆，预计将于2025年上半年实现大规模量产。 图片来源：拍信网正版图库 据介绍，该晶圆具备高增益、高效能的特性...  [详内文]

Wolfspeed宣布重大人事异动：CEO离职

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 19 日 17:05 |
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| 分类: 企业
11月18日，Wolfspeed发布公告称，董事会已决定并同意Gregg Lowe将于本月辞去Wolfspeed总裁兼首席执行官和董事会成员的职务。董事会正在与一家全球高管猎头公司合作，寻找一位新常任首席执行官。 Gregg Lowe（source：美国半导体协会） 目前，董事...  [详内文]

镓仁半导体氧化镓二期工厂正式启用

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 18 日 18:00 |
关键字: ,
| 分类: 企业
11月15日，据镓仁半导体官微消息，镓仁半导体氧化镓二期工厂近日正式启用。新工厂在晶体生长、晶圆加工和外延生长等关键环节引入了先进的产业化设备，预计将显著提升产能，以满足全球市场对氧化镓晶圆衬底和外延片的增长需求。 source：镓仁半导体 据介绍，在二期工厂中，镓仁半导体自主...  [详内文]

碳化硅功率器件厂商基本半导体完成股份改制

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 18 日 18:00 |
关键字: ,
| 分类: 企业
11月15日，据基本半导体官微披露，基本半导体成功完成股份改制及工商变更登记手续，公司名称正式变更为“深圳基本半导体股份有限公司”。 图片来源：拍信网正版图库 从11月15日起，基本半导体所有业务经营活动将统一采用新名称“深圳基本半导体股份有限公司”。公司注册地址变更至青铜剑科...  [详内文]

拟募资5.02亿元，黄山谷捷创业板IPO注册生效

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 18 日 18:00 |
关键字: ,
| 分类: 企业
深交所披露信息显示，黄山谷捷股份有限公司（以下简称：黄山谷捷）创业板IPO已于11月6日注册生效。 招股书显示，黄山谷捷是一家专业从事功率半导体模块散热基板研发、生产和销售的国家高新技术企业，系车规级功率半导体模块散热基板行业的领先企业。公司产品主要应用于新能源汽车领域，是新能...  [详内文]

广州粤升半导体商宣布碳化硅外延设备大批量出货

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 18 日 17:28 |
关键字: ,
| 分类: 企业
11月18日，广州粤升半导体设备有限公司（下文简称“广州粤升”）宣布，公司已在今年9月实现碳化硅（SiC）外延设备的大批量出货。 source：广州粤升 广州粤升表示，此批设备在第一代外延炉基础上做了进一步优化设计，具备生产高质量、高稳定性的外延片生产能力。 资料显示，广州粤升...  [详内文]

美国向韩国碳化硅晶圆厂提供39亿贷款

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 15 日 17:59 |
关键字:
| 分类: 企业
11月12日，美国能源部宣布向SK Siltron CCS提供5.44亿美元（折合人民币约39.32亿元）贷款（4.815亿美元本金和6250万美元资本化利息），以扩大用于电动汽车（EV）电力电子设备的高质量碳化硅（SiC）晶圆的在美制造。 公开资料显示，SK Siltron C...  [详内文]