文章分类： 企业

加码SiC，华为申请晶体生长专利

作者 | 发布日期: 2024 年 04 月 10 日 18:20 |
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| 分类: 企业
天眼查资料显示，4月5日，华为技术有限公司公开一项“挡板、芯片、SiC晶体、晶体生长炉和生长方法”专利，申请公布号为CN117822097A，申请日期为2022年9月28日。 source：天眼查 该专利摘要显示，本申请实施例公开了一种挡板、芯片、SiC晶体、晶体生长炉和生长方...  [详内文]

8英寸扩军，世纪金芯8英寸SiC加工线正式贯通

作者 | 发布日期: 2024 年 04 月 10 日 18:20 |
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| 分类: 企业
今年2月，合肥世纪金芯半导体有限公司（以下简称世纪金芯）8英寸SiC加工线正式贯通并进入小批量生产阶段，在8英寸SiC衬底量产方向更进一步。 source：世纪金芯 据介绍，世纪金芯采用模拟软件，首先对坩埚、保温层和加热器等组成的热场进行模拟计算，营造符合实际生长过程的温度和温...  [详内文]

与AI算法结合，国产碳化硅检测设备亮相！

作者 | 发布日期: 2024 年 04 月 10 日 17:25 |
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| 分类: 企业
4月9日，在中国光谷举办的2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会上，华工科技发布碳化硅检测灵睛Aeye系列新品，包括国产碳化硅衬底外观缺陷检测智能装备、碳化硅晶圆关键尺寸测量智能装备。 华工激光精密系统事业群PCB微电子事业部总经理王莉介绍道：“通过自主研发散光抑制图...  [详内文]

汽车+封测，英飞凌合作+2！

作者 | 发布日期: 2024 年 04 月 10 日 13:50 |
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| 分类: 企业
4月8日，英飞凌宣布了两起合作项目，分别涉及汽车与封测领域。 英飞凌与吉利汽车集团成立创新应用中心 近日，英飞凌和汽车制造商吉利汽车集团成立创新应用中心，双方将深化在智能汽车等领域的长期合作，共同聚焦客户需求，加速新产品新方案落地。创新应用中心设立在宁波杭州湾吉利汽车研究院，以增...  [详内文]

Wolfspeed德国8英寸SiC晶圆厂或推迟到明年开建

作者 | 发布日期: 2024 年 04 月 09 日 18:00 |
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| 分类: 企业
2023年2月，Wolfspeed宣布与采埃孚集团建立战略合作伙伴关系。双方拟建立联合创新实验室，推动SiC系统及装备技术在出行、工业、能源应用领域的进步。此次战略合作伙伴关系还包括采埃孚的一项重大投资，用于支持Wolfspeed在德国恩斯多夫建设全球最大、最先进的8英寸SiC晶...  [详内文]

士兰微2023年营收93.4亿，SiC MOS已批量出货

作者 | 发布日期: 2024 年 04 月 09 日 18:00 |
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| 分类: 企业
4月8日晚间，士兰微发布2023年年度报告。2023年，士兰微实现营收93.40亿元，同比增长12.77%；归母净利润-3578.58万元，归母扣非净利润5889.92万元。 士兰微表示，2023年其归母净利润出现亏损的主要原因，系其持有的其他非流动金融资产中昱能科技、安路科...  [详内文]

斯达半导体2023年营收36.63亿，SiC模块批量装车

作者 | 发布日期: 2024 年 04 月 08 日 18:00 |
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| 分类: 企业
4月7日晚间，斯达半导体股份有限公司（以下简称斯达半导体）发布2023年年度报告（以下简称报告）。报告显示，斯达半导体2023年实现营收36.63亿元，同比增长35.39%；归母净利润9.12亿元，同比增长11.36%；归母扣非净利润8.86亿元，同比增长16.25%。 海外业...  [详内文]

蔚来自研碳化硅模块C样下线，已接近量产

作者 | 发布日期: 2024 年 04 月 07 日 18:20 |
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| 分类: 企业
SiC加速“上车”进程近日再次传出利好消息。3月29日，“蔚来&芯联集成合作伙伴大会暨蔚来自研SiC模块C样下线仪式”在芯联集成绍兴总部举行。蔚来高级副总裁曾澍湘、芯联集成总经理赵奇共同出席并启动了SiC模块C样下线揭幕仪式。 source：芯联集成 据悉，今年1月30...  [详内文]

开发碳化硅材料深刻蚀设备，中锃半导体完成数千万融资

作者 | 发布日期: 2024 年 04 月 07 日 18:20 |
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| 分类: 企业
2024年以来，SiC产业链投融资持续火热，近期又有一家厂商受到资本市场青睐，开启了融资大门。 近日，中锃半导体（深圳）有限公司（以下简称中锃半导体）完成数千万元人民币天使轮融资。本轮融资由国科京东方、国核曜能、望众投资等共同出资，将主要用于研发平台搭建、原型设备和核心工艺开发等...  [详内文]

意法半导体碳化硅电源解决方案被肯微科技采用

作者 | 发布日期: 2024 年 04 月 07 日 17:58 |
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| 分类: 企业
近日，服务横跨多重电子应用领域的全球半导体厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布与高效能电源供应领导厂商肯微科技合作，设计及研发使用ST的碳化硅（SiC）、电气隔离和微控制器的服务器电源参考设计技术。 肯微科技指出，该参考方案是电源设计数位电源转换器...  [详内文]