文章分类： 企业

超2亿，SiC衬底厂商科友半导体签下长单

作者 | 发布日期: 2024 年 03 月 19 日 17:10 |
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| 分类: 企业
近期，国内碳化硅（SiC）衬底厂商哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司（以下简称科友半导体）与欧洲一家国际知名企业签订长单，签约额超过2亿元人民币。 图片来源：拍信网正版图库 据科友半导体技术总监张胜涛介绍，科友半导体的产品已经通过了客户的前期验证，正在进行长订单的生产...  [详内文]

聚焦SiC，三方联合启动科技重大专项

作者 | 发布日期: 2024 年 03 月 15 日 17:39 |
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| 分类: 企业
SiC上车进展方面，市场上又有利好消息传出。近日，深圳爱仕特科技有限公司（以下简称爱仕特）、深圳市英威腾电动汽车驱动技术有限公司、中国科学院深圳先进技术研究院签署合作协议，联合开发基于SiC的新能源汽车高集成度多功能驱动系统，获得了2023年度深圳市创新创业计划—科技重大专项项目...  [详内文]

捷捷微电、均胜电子等5家SiC相关厂商公布2023年业绩

作者 | 发布日期: 2024 年 03 月 14 日 18:00 |
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| 分类: 企业
近日，芯联集成、晶升股份、高测股份、均胜电子、捷捷微电先后公布了2023年业绩，其中，有3家厂商营收和净利润均实现同比增长，一家企业净利润同比下滑，另外一家则没有实现盈利。 晶升股份2023年净利润同比增长109.03% 2月25日晚间，SiC长晶设备企业晶升股份披露2023年...  [详内文]

三菱电机新SiC工厂将于4月开建

作者 | 发布日期: 2024 年 03 月 14 日 17:50 |
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| 分类: 企业
3月14日，据日经网消息，三菱电机将于4月开始在熊本县菊池市建设新SiC厂房。 三菱电机将投资约1,000亿日元（折合人民币约48.56亿元）来生产具有高节能性能的碳化硅（SiC）功率半导体，该厂房计划于2026年4月投入运营。三菱电机表示，与2022年相比，公司2026年的晶片...  [详内文]

合计91.8亿，2个第三代半导体项目披露新进展

作者 | 发布日期: 2024 年 03 月 13 日 18:00 |
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| 分类: 企业
近日，合计投资91.8亿元的芯粤能和晶旭半导体两个第三代半导体项目同时披露了最新进展。 图片来源：拍信网正版图库 芯粤能SiC芯片制造项目加速一期产能爬坡 在这两个项目当中，芯粤能碳化硅（SiC）芯片制造项目是广东“强芯工程”重大项目，总投资额为75亿元，占地150亩，一期投资...  [详内文]

安森美宣布成立模拟与混合信号事业部

作者 | 发布日期: 2024 年 03 月 13 日 17:20 |
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3月13日，安森美(onsemi)宣布成立模拟与混合信号事业部（AMG），并由新任命的事业部总裁Sudhir Gopalswamy领导。该事业部将专注于扩大安森美行业领先的电源管理和传感器接口产品组合，解锁价值193亿美元的新增市场，并加速公司在汽车、工业和云端市场的增长。 此外...  [详内文]

SiC/GaN外延设备厂爱思强2023年业绩创新高

作者 | 发布日期: 2024 年 03 月 13 日 15:47 |
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| 分类: 企业
近日，爱思强公布2023全年及四季度业绩报告。尽管外部环境较为低迷，但在G10系列新设备及其他设备产品的推动下，2023全年爱思强仍实现了订单量、销售额和利润的大幅增长。 01、2023年，订单、营收、利润创新高 2023全年，爱思强实现总营收6.299亿欧元（约合人民币49....  [详内文]

营收可达数百万美元，纳微GaN/SiC技术助攻AI数据中心

作者 | 发布日期: 2024 年 03 月 12 日 17:43 |
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3月11日，纳微半导体（下文简称“纳微”）公布了其AI数据中心技术路线图，为满足预计在未来12-18月内类似指数级增长的AI功率需求，路线图中的产品功率将提高3倍。 纳微表示，传统CPU一般只需要300W，而数据中心交流/直流电源的功率大小通常等于10个CPU功率总和或3,000...  [详内文]

SiC功率模块封装材料厂商道宜半导体完成数千万融资

作者 | 发布日期: 2024 年 03 月 12 日 17:39 |
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| 分类: 企业
今年2月，上海道宜半导体材料有限公司（以下简称道宜半导体）完成数千万元PreA++轮融资，本轮融资由元禾原点领投，多家产业机构跟投。本轮资金将用于产能扩充及产品研发。 图片来源：拍信网正版图库 官网资料显示，上海道宜半导体材料有限公司成立于2020年5月，是一家专业从事各种半导...  [详内文]

长城汽车与意法半导体达成SiC战略合作

作者 | 发布日期: 2024 年 03 月 12 日 17:38 |
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| 分类: 企业
3月8日，芯动半导体与意法半导体在深圳签署碳化硅（SiC）战略合作协议。 source：芯动半导体 作为长城汽车生态体系成员，芯动半导体成立于2022年11月，主营业务为功率半导体模块及分立器件的研发、设计、封装、测试和销售，目的是为长城汽车新能源市场提供核心技术和产品支撑，从...  [详内文]