文章分类： 企业

7亿美元，印度软件厂商Zoho进军化合物半导体

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 21 日 13:44 |
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外媒消息，近期印度软件公司Zoho计划投资7亿美元进军芯片制造领域。 Zoho成立于1996年，目前总部位于印度泰米尔纳德邦，为150个国家的企业提供软件和相关服务。 此次Zoho考虑生产化合物半导体，并寻求印度政府的激励措施，印度电子信息技术部负责推动印度芯片计划的小组正审查该...  [详内文]

拨款28亿，香港将成立第三代半导体研究中心

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 20 日 18:01 |
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据港媒报道，近日，香港立法会财务委员会批准了高达28.4亿港元（折合人民币约26.33亿元）的拨款，用于设立一个专注于半导体研发的中心——香港微电子研发院。 香港微电子研发院将专注支持第三代半导体，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），该研究中心将率先在大学、研发中心和业界之间...  [详内文]

埃特曼半导体厦门GaN外延工厂开业

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 20 日 18:00 |
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| 分类: 企业
作为第三代半导体两大代表材料，SiC产业正在火热发展，频频传出各类利好消息；GaN产业热度也正在持续上涨中，围绕新品新技术、融资并购合作、项目建设等动作，不时有新动态披露。 图片来源：拍信网正版图库 在关注度较高的扩产项目方面，上个月，能华半导体张家港制造中心（二期）项目在张家...  [详内文]

合盛硅业8英寸SiC衬底即将量产

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 17 日 17:38 |
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尽管目前6英寸仍是SiC产业主流，但8英寸热度正在持续走高，近期，各大厂商频频在8英寸进展方面传出利好消息，其中就包括合盛硅业。 5月14日，合盛硅业在业绩说明会上披露，其8英寸SiC衬底研发进展顺利，并实现了样品的产出，正在推进8英寸衬底的量产。具体来看，合盛硅业计划今年二季度...  [详内文]

捷捷微电8英寸功率器件芯片项目签约

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 17 日 17:38 |
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5月16日，捷捷微电8英寸功率半导体器件芯片项目和通富微电先进封装项目签约落户苏锡通科技产业园区。据悉，通富微电与捷捷微电已在园区完成累计总投资近150亿元。 图片来源：拍信网正版图库 项目方面，捷捷微电另外一个功率器件项目近期也传出新进展。上个月据爱启东消息，捷捷微电功率半导...  [详内文]

英诺赛科发布700V GaN合封系列新品

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 16 日 18:00 |
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| 分类: 企业
5月16日，据英诺赛科官微消息，其宣布推出700V GaN合封系列新品ISG610xQA。据英诺赛科介绍，该系列新品针对消费电子领域定制开发，具备超高集成度，支持45W/60W/100W/140W等手机、平板、笔记本快充应用。 source：英诺赛科 据介绍，该系列产品集成了7...  [详内文]

搭载SiC主电驱，蔚来发布新品牌乐道首款车型

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 16 日 18:00 |
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| 分类: 企业
SiC技术似乎已成为蔚来旗下新车型标配。蔚来在去年12月发布的行政旗舰车型ET9，搭载了蔚来自研自产的1200V SiC功率模块，以及面向900V的46105大圆柱电芯和电池包，单颗电芯能量密度高达292Wh/kg，充电效率达到5C，呈现出来的效果就是充电5分钟，续航255公里。...  [详内文]

住友重工离子技术公司明年将推出SiC离子注入设备

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 16 日 17:55 |
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| 分类: 企业
5月16日，据日媒导报，住友重工子公司—住友重工离子技术公司最早将于2025年在市场上推出用于碳化硅(SiC)功率半导体的离子注入机。 source：住友重工离子技术公司 报介绍，离子注入设备将磷、硼等杂质离子注入晶圆中，以改变其电特性。对于硅晶片，在离子注入后进行热处理以恢复...  [详内文]

晶盛机电1000kg级蓝宝石成功问世

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 16 日 11:28 |
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| 分类: 企业
晶盛机电主营业务包括半导体装备、光伏装备、材料等。材料方面，晶盛机电使用自主研发的材料制备及加工设备，逐步发展了高纯石英坩埚、蓝宝石材料、SiC材料、以及金刚线等具有广阔应用场景的材料业务。 其中，蓝宝石材料因其具备强度大、硬度高、耐腐蚀等特点，被广泛应用于LED衬底等领域，LE...  [详内文]

SiC设备厂商季华恒一完成首轮融资

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 15 日 17:28 |
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| 分类: 企业
今年以来，SiC产业持续火热发展，带动相关厂商频频获得融资，其中有不少新面孔。近日，继SiC相关抛光研磨材料厂商盈鑫半导体完成首轮融资后，这家SiC设备厂商也官宣跟进。 图片来源：拍信网正版图库 5月11日，季华恒一（佛山）半导体科技有限公司（以下简称季华恒一）在官网公布，其近...  [详内文]