文章分类： 企业

北方华创：控股股东拟发生变更

作者 | 发布日期: 2023 年 11 月 21 日 15:42 |
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| 分类: 企业
11月16日，北方华创发布公告称，公司于11月16日收到公司实际控制人北京电控出具的《关于无偿划转北方华创科技集团股份有限公司股权事项的通知》，将七星集团持有的北方华创33.61%的股权（对应178,175,721股）无偿划转至北京电控。本次股权无偿划转完成后，公司控股股东将由七...  [详内文]

一期产能15万片/年，集芯先进SiC项目首批设备进场

作者 | 发布日期: 2023 年 11 月 21 日 15:40 |
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| 分类: 企业
11月16日，江苏集芯先进材料有限公司（以下简称集芯先进）一期年产15万片碳化硅（SiC）衬底片制造基地搬入首批生产设备。 资料显示，集芯先进成立于2019年，专注于第三代半导体SiC材料研发与制造，集芯先进前身系江苏集芯半导体硅材料研究院。 据集芯先进介绍，该公司产品种类齐全，...  [详内文]

芯秦微完成A+轮融资

作者 | 发布日期: 2023 年 11 月 17 日 18:12 |
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| 分类: 企业
近日，浙江芯秦微电子科技有限公司（以下简称芯秦微）完成A+轮融资，本轮投资方为毅达资本。芯秦微本轮融资将用于化学机械抛光液的产线建设和研发投入。 资料显示，芯秦微成立于2021年，专业从事半导体晶圆制造、半导体先进封装和新型显示等行业中功能性化学品的研发与生产。该公司主要产品包括...  [详内文]

仰望、吉利、极氪发布新SiC车型

作者 | 发布日期: 2023 年 11 月 17 日 18:03 |
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| 分类: 企业
在11月17日的2023广州国际车展上，仰望、吉利、极氪推出的几款搭载SiC技术的新车备受大家关注。 仰望易四方概念车 在2023广州车展仰望发布会上，易四方概念车在车展主舞台亮相。 此次发布的易四方概念车没有传统转向器、也没有传统制动装置，通过驱动、制动、转向三合一技术，不依赖...  [详内文]

世界500强企业贺利氏进军SiC

作者 | 发布日期: 2023 年 11 月 16 日 17:35 |
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| 分类: 企业
世界500强企业贺利氏（Heraeus）近日收购了SiC衬底供应商Zadient的多数股份。作为德国高科技材料企业，贺利氏认为SiC衬底市场具有高度相关性，能补充其他业务。 SiC作为第三代宽禁带半导体材料，目前在半导体市场上受到广泛关注。它的特性适合用于功率半导体，有助于电流和...  [详内文]

营收1282亿！英飞凌发布2023财年财报

作者 | 发布日期: 2023 年 11 月 16 日 17:27 |
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| 分类: 企业
英飞凌科技股份公司发布2023财年第四季度及全年财报（截至2023年9月30日）。 2023财年第四季度：营收为41.49亿欧元（折合人民币约326亿元），利润达10.44亿欧元（折合人民币约82亿元），利润率为25.2%，自由现金流为6.14亿欧元（折合人民币约48亿元）。 2...  [详内文]

国产SiC封测公司炽芯微电子完成Pre A融资

作者 | 发布日期: 2023 年 11 月 15 日 17:36 |
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| 分类: 企业
据中关村协同基金官方公众号消息，炽芯微电子科技（苏州）有限公司（下文简称“炽芯微电子”）于近日完成Pre-A轮融资，本轮融资由中关村协同创新直投基金、纳川同和基金、毅达资本和苏州恩都法汽车系统有限公司共同投资。 本轮融资主要用于首期生产能力建设包括万级洁净厂房建设、生产设备及实验...  [详内文]

长城汽车旗下第三代半导体公司自研功率模块上车

作者 | 发布日期: 2023 年 11 月 15 日 17:35 |
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| 分类: 企业
昨日（11/14），芯动半导体自主研发的GFM平台 750V/820A IGBT功率模块顺利装车，首次实现在新能源汽车主驱控制器中的规模化应用。该产品于2023年6月通过第三方车规级AQG324认证，并完成包括环境测试、寿命测试等34项电驱动及整车试验，最终获得整车质量认可并成功...  [详内文]

安世半导体上海临港晶圆厂一期已经完成试产

作者 | 发布日期: 2023 年 11 月 15 日 17:34 |
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| 分类: 企业
闻泰科技近期在接受调研时表示，安世半导体在德国汉堡和英国曼彻斯特的晶圆厂还在不断进行技术改造和升级。由公司控股股东投资建设的上海临港晶圆厂一期已经完成试产，直通率达95%以上，目前已取得了ISO认证和车规级IATF16949的符合性认证，预计2024年实现达产。 安世半导体近来消...  [详内文]

一期投资19.3亿！中电科南京外延材料产业基地官宣投产

作者 | 发布日期: 2023 年 11 月 14 日 18:05 |
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| 分类: 企业
11月10日，中电科半导体材料有限公司南京外延材料产业基地宣布正式投产运行。 资料显示，中电科半导体材料有限公司是中国电子科技集团有限公司二级单位，专业从事第一代半导体硅材料、第三代半导体碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）材料及新型电子功能材料、特种光纤材料、衬底材料的研发、生产...  [详内文]