文章分类： 氮化镓GaN

聚焦GaN、GaAs芯片研发，时代速信再获融资

作者 | 发布日期: 2023 年 04 月 23 日 17:30 |
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| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
4月19日，深圳市时代速信科技有限公司（以下简称“时代速信”）发生工商变更，完成新一轮融资。 公司新增股东成都华西金智银创股权投资基金合伙企业（有限合伙）、北京瑞合股权投资基金（有限合伙） 、青岛善金驰瑞私募股权投资基金合伙企业（有限合伙） 、海南晟缘企业管理咨询中心合伙企业（有...  [详内文]

2023集邦咨询第三代半导体前沿趋势研讨会报名通道开启

作者 | 发布日期: 2023 年 04 月 21 日 14:19 |
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| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
关于第三代半导体的疑虑，这场研讨会都有答案。 第三代半导体材料具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率和高键合能等优点，先天性能优越，是新能源汽车、5G、光伏等领域的“香饽饽”。然而，现实与理想之间尚有较大差距，我们对第三代半导体的发展仍存疑虑。 为进一步剖析第三代半导体的现...  [详内文]

10亿加码SiC！扬杰科技拟建6英寸晶圆产线

作者 | 发布日期: 2023 年 04 月 21 日 14:07 |
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| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
20日晚间，扬杰科技发布公告宣布，拟投资10亿元在江苏扬州建设6英寸碳化硅晶圆产线，未来还将进一步布局6-8英寸碳化硅芯片产线建设，这一定程度上意味着扬杰科技在SiC产业链的经营模式有可能逐渐从Fabless往IDM模式靠近，进一步加速其SiC业务的拓展和规模的扩大。 2015年...  [详内文]

把激光集成到芯片上的四种方法

作者 | 发布日期: 2023 年 04 月 19 日 17:40 |
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| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
你可以用硅光子学制造很多东西，但激光不是其中之一。 光子集成电路，将一系列光电功能组合在一块芯片上，在日常生活中越来越常见。它们被用于连接数据中心服务器机架的高速光收发器，包括用于传输IEEE Spectrum网站的高速光收发器，用于保持自动驾驶汽车在轨道上的激光雷达，用于发现大...  [详内文]

英诺赛科Q1收入1.5亿，同比增长3倍！

作者 | 发布日期: 2023 年 04 月 17 日 17:47 |
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| 分类: 氮化镓GaN
4月14日，英诺赛科官方消息披露，央视二套正点财经栏目上个月聚焦消费电子市场动态，重点报道了GaN氮化镓快充，对GaN材料的应用与普及进行了介绍，并采访了小米和英诺赛科。 英诺赛科2023年一季度涨势迅猛 在采访中，英诺赛科表示，快充的普及带动了GaN产业快速发展，2022年全年...  [详内文]

氧化镓商业化，迈出重要一步

作者 | 发布日期: 2023 年 04 月 17 日 17:40 |
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| 分类: 氮化镓GaN
日本新能源产业技术综合开发机构（NEDO）4月6日宣布，作为NEDO推动的“战略节能技术创新计划”的一部分，Novel Crystal Technology正在致力于β-Ga2O3肖特基势垒二极管的商业化开发。宣布已成功确认氧化镓 (β-Ga2O3) 肖特基势垒二极管 (SBD)...  [详内文]

氮化镓进展跑出加速度

作者 | 发布日期: 2023 年 04 月 11 日 17:23 |
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| 分类: 氮化镓GaN
据观研报告指出：“氮化镓可广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子、航空航天等更高功率和更高频率领域；由于商业化进展快，将领跑第三代半导体市场。”研究机构Yole预测，到2027年，功率GaN器件市场规模有望达到20亿美元。2023年开年之际，氮化镓市场便迎来了众多利好。 英飞...  [详内文]

承芯半导体砷化镓项目宣布投产

作者 | 发布日期: 2023 年 04 月 11 日 17:21 |
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| 分类: 氮化镓GaN
4月8日，常州承芯半导体有限公司高端滤波器项目投产及芯片二厂建成。 据了解，承芯半导体规划三个厂区，此次投产的高端滤波器项目为二厂项目，位于常州市武进高新区，占地约114亩，全线月产能最大可达2万片；芯片一厂面积将近12000平米，主要为砷化镓晶圆制造及滤波器晶圆制造；封装厂（三...  [详内文]

第三代半导体企业宇腾科技、瑞识科技获得融资

作者 | 发布日期: 2023 年 04 月 11 日 17:19 |
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| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
近日，第三代半导体产业相关厂商宇腾科技和瑞识科技先后宣布获得新一轮融资。 宇腾科技 陕西宇腾电子科技有限公司（简称“宇腾科技”）宣布完成了千万级Pre-A轮融资，由陕创投旗下铜川高新科技成果转化创业投资基金独家投资。 本轮资金将主要用以研发投入、产线扩充和市场拓展加速等。 宇腾科...  [详内文]

谁才是化合物半导体的并购之王？

作者 | 发布日期: 2023 年 04 月 10 日 17:40 |
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| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
过去几年化合物市场春风得意马蹄疾，一方面是业绩长虹供不应求，另一方面是企业在加速布局，由此而引发的并购也越来越多。从笔者的不完全统计来看，自2006年至今年第一季度，化合物半导体市场中总共发起了31起并购，而且近几年并购的频次在逐年递增。 从2006年到2007年，化合物半导...  [详内文]