昨日，晶盛机电表示已于近日成功研发出具有国际先进水平的8英寸单片式碳化硅外延生长设备。
图片来源：晶盛机电
8英寸碳化硅晶圆的边缘损耗更小、可利用面积更大，未来通过产量和规模效益的提升，成本有望降低60%以上。为未来碳化硅材料大规模应用提供低成本的先决条件。
晶盛机电称，8英寸单片式碳化硅外延设备可兼容6、8英寸碳化硅外延生产，在6英寸外延设备原有的温度高精度闭环控制、工艺气体精确分流控制等技术基础上，解决了腔体设计中的温场均匀性、流场均匀性等控制难题，实现了成熟稳定的8英寸碳化硅外延工艺。
图片来源：晶盛机电
公司在子公司晶瑞的8 英寸衬底基础上，已实现8 英寸单片式碳化硅外延生长设备的自主研发与调试，外延的厚度均匀性1.5%以内、掺杂均匀性4%以内，达到行业领先水平。为国内碳化硅行业技术、产能升级提供充分的设备保障。
晶盛机电战略定位先进材料、先进装备市场，围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体材料开发一系列关键设备，业务同时延伸至化合物半导体材料领域。
碳化硅方面，据此前报道，晶盛机电8英寸N型SiC衬底将小批量生产；公司已与客户A形成采购意向（公司公告），2022年-2025年将优先向其提供碳化硅衬底合计不低于23万片；计划在宁夏银川建设年产40万片6英寸以上导电+绝缘型碳化硅衬底产能，计划于2022年试生产。
晶盛机电2023年第一季度报告营业收入为36亿元，同比增长84.37%。归属于上市公司股东的净利润为8.87亿元，同比增长100.43%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为8.74亿元，同比增长102.41%。（文：集邦化合物半导体 Amber整理）
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