近日，据博世汽车电子事业部最新消息，博世汽车电子中国区（ME-CN）在苏州五厂建成碳化硅（SiC）功率模块生产基地，这标志着其碳化硅（SiC）功率模块生产进入新阶段。
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（图为碳化硅功率模块本地化生产项目团队）
据悉，该基地总投资约70亿人民币，聚焦新一代碳化硅功率模块单元的电驱产品、智能制动系统及高阶自动驾驶技术研发。首期工程建筑面积超7万平方米，配备先进无尘车间，预计年产能达百万级模块单元。
值得注意的是，博世项目团队通过技术创新，仅用两个月实现自主生产，首批产品于2025年1月下线，较原计划提前半年，展现了博世对中国市场需求的快速响应能力。
博世碳化硅功率模块凭借其宽禁带特性，在800V高压平台中展现出显著优势：开关损耗降低50%，效率提升至96%，系统散热需求减少30%，从而使电动汽车续航里程延长6%，充电速度提升30%。其第二代产品覆盖750V和1200V电压等级，采用200毫米晶圆制造工艺，单晶圆芯片产出量较150毫米工艺提升约1.8倍，规模化效应显著。目前，博世已实现碳化硅芯片从材料制备到模块封装的全产业链布局，并通过沟槽刻蚀工艺优化，保障了产品的高可靠性和长寿命。
全球产能布局：德国、美国、中国协同发力
从全球布局来看，博世目前正在三地工厂发力。
1德国罗伊特林根工厂：作为博世碳化硅研发中心，该工厂于2021年实现量产，2024年启动200毫米晶圆产线升级，计划2025年全面切换至新一代工艺，年产能提升至亿级芯片。
2美国加州罗斯维尔工厂：该工厂在2023年获美国《芯片法案》2.25亿美元资金支持，投资15亿美元改造为8英寸晶圆厂，预计2026年投产，初期产能将达30万片/年，进一步强化北美市场供应能力。
3中国苏州基地：博世该工厂定位为亚太区核心生产枢纽，依托本地完整产业链配套，重点服务中国新能源车企，未来将与德国、美国工厂形成全球产能网络，满足年均30%的市场增长需求。
该公司最新财报显示，2024年，博世集团销售额达905亿欧元，同比微降1%，息税前利润率3.5%，主要受电动出行市场增速放缓及产能利用率不足影响。其中，智能出行业务占比61.8%，销售额559亿欧元，成为增长核心。
为应对挑战，博世加速战略调整，一方面通过收购江森自控和日立暖通空调业务（交易金额80亿美元）拓展增长型市场；另一方面剥离非核心资产，聚焦碳化硅、氢能及AI技术研发。
2025年，博世计划通过成本优化与产能利用率提升，推动利润率回升至5%以上，并在碳化硅领域追加投资20亿欧元，目标2026年全球市占率突破25%。
聚焦中国市场，博世与比亚迪、蔚来等车企建立深度合作，其碳化硅模块已搭载于多款高端电动车型。同时，通过战略投资中国第三代半导体企业（如基本半导体），强化供应链本地化。
在国际层面，博世与Stellantis、大众等车企签署长期供应协议，并参与欧盟“IPCEI微电子”项目，获德国政府技术研发支持。未来，其碳化硅产品将以芯片、模块及电桥系统解决方案三种形式交付，覆盖主驱逆变器、车载充电机等核心部件。
博世提出，到2030年实现软件及服务收入超60亿欧元，其中三分之二来自智能出行领域。在碳化硅技术上，计划2027年推出第三代产品，导通电阻降低40%，并探索1200V以上高压模块应用。
同时，其美国工厂将率先实现200毫米晶圆量产，配合德国工厂技术迭代，形成“研发-中试-量产”全链条优势。公司目标在2025-2030年间，通过技术创新与产能扩张，将碳化硅业务打造为集团第三大增长极，支撑电动出行战略的全面落地。（集邦化合物半导体竹子整理）
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