加码中国市场,碳化硅龙头苏州基地正式建成投产!

作者 | 发布日期 2025 年 03 月 07 日 15:00 | 分类 企业 , 功率 , 碳化硅SiC

近日,据博世汽车电子事业部最新消息,博世汽车电子中国区(ME-CN)在苏州五厂建成碳化硅(SiC)功率模块生产基地,这标志着其碳化硅(SiC)功率模块生产进入新阶段。

source:博世半导体
(图为碳化硅功率模块本地化生产项目团队)

据悉,该基地总投资约70亿人民币,聚焦新一代碳化硅功率模块单元的电驱产品、智能制动系统及高阶自动驾驶技术研发。首期工程建筑面积超7万平方米,配备先进无尘车间,预计年产能达百万级模块单元。

值得注意的是,博世项目团队通过技术创新,仅用两个月实现自主生产,首批产品于2025年1月下线,较原计划提前半年,展现了博世对中国市场需求的快速响应能力。

博世碳化硅功率模块凭借其宽禁带特性,在800V高压平台中展现出显著优势:开关损耗降低50%,效率提升至96%,系统散热需求减少30%,从而使电动汽车续航里程延长6%,充电速度提升30%。其第二代产品覆盖750V和1200V电压等级,采用200毫米晶圆制造工艺,单晶圆芯片产出量较150毫米工艺提升约1.8倍,规模化效应显著。目前,博世已实现碳化硅芯片从材料制备到模块封装的全产业链布局,并通过沟槽刻蚀工艺优化,保障了产品的高可靠性和长寿命。

全球产能布局:德国、美国、中国协同发力

从全球布局来看,博世目前正在三地工厂发力。

1德国罗伊特林根工厂:作为博世碳化硅研发中心,该工厂于2021年实现量产,2024年启动200毫米晶圆产线升级,计划2025年全面切换至新一代工艺,年产能提升至亿级芯片。
2美国加州罗斯维尔工厂:该工厂在2023年获美国《芯片法案》2.25亿美元资金支持,投资15亿美元改造为8英寸晶圆厂,预计2026年投产,初期产能将达30万片/年,进一步强化北美市场供应能力。

3中国苏州基地:博世该工厂定位为亚太区核心生产枢纽,依托本地完整产业链配套,重点服务中国新能源车企,未来将与德国、美国工厂形成全球产能网络,满足年均30%的市场增长需求。

该公司最新财报显示,2024年,博世集团销售额达905亿欧元,同比微降1%,息税前利润率3.5%,主要受电动出行市场增速放缓及产能利用率不足影响。其中,智能出行业务占比61.8%,销售额559亿欧元,成为增长核心。
为应对挑战,博世加速战略调整,一方面通过收购江森自控和日立暖通空调业务(交易金额80亿美元)拓展增长型市场;另一方面剥离非核心资产,聚焦碳化硅、氢能及AI技术研发。

2025年,博世计划通过成本优化与产能利用率提升,推动利润率回升至5%以上,并在碳化硅领域追加投资20亿欧元,目标2026年全球市占率突破25%。

聚焦中国市场,博世与比亚迪、蔚来等车企建立深度合作,其碳化硅模块已搭载于多款高端电动车型。同时,通过战略投资中国第三代半导体企业(如基本半导体),强化供应链本地化。

在国际层面,博世与Stellantis、大众等车企签署长期供应协议,并参与欧盟“IPCEI微电子”项目,获德国政府技术研发支持。未来,其碳化硅产品将以芯片、模块及电桥系统解决方案三种形式交付,覆盖主驱逆变器、车载充电机等核心部件。

博世提出,到2030年实现软件及服务收入超60亿欧元,其中三分之二来自智能出行领域。在碳化硅技术上,计划2027年推出第三代产品,导通电阻降低40%,并探索1200V以上高压模块应用。

同时,其美国工厂将率先实现200毫米晶圆量产,配合德国工厂技术迭代,形成“研发-中试-量产”全链条优势。公司目标在2025-2030年间,通过技术创新与产能扩张,将碳化硅业务打造为集团第三大增长极,支撑电动出行战略的全面落地。(集邦化合物半导体竹子整理)

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