近期，三家碳化硅相关领域公司华润微、气派科技、华光新材迎来了一系列高层及核心技术人员的变动，其中华润微总裁李虹离职，该公司表示离职不会对公司现有研发项目的进展产生任何影响。此外，三家公司均在碳化硅领域有最新进展。
01 华润微：总裁李虹离职，碳化硅业务持续拓展
华润微电子有限公司（以下简称“华润微”）在4月3日宣布，公司董事、总裁李虹因个人原因离职，不再担任公司任何职务，也不再被认定为核心技术人员。
source：华润微公告截图
华润微强调，李虹的离职不会对公司的现有研发项目产生影响，因为其主要负责日常经营管理，不涉及核心技术研发。公司目前的研发和经营活动均在正常推进，现有团队能够支撑未来核心技术的持续研发。
2024年，华润微的碳化硅和氮化镓功率器件销售收入同比增长135%，其中SiC MOS在碳化硅销售占比达60%以上。公司拥有国内首条6英寸SiC生产线，产能为2500片/月，且其SiC MOS和SiC JBS产品已完成系列化，全面覆盖650V、1200V、1700V电压平台产品，车规级SiC MOS和SiC模块已实现批量供货。
2025年，华润微预计第三代半导体产品仍将实现快速大幅增长。
从重点项目最新进展来看，华润微披露了，重庆12英寸产线已经达成规划产能3万片/月，MOSFET等产品实现了快速上量，并且成功实现了关键客户的导入以及供应保障；重庆封测基地处于快速上量阶段，已经覆盖了功率半导体产品模块封装、晶圆中道生产线、面板级封装、第三代半导体封装等多个门类。
02 气派科技：核心技术人员易炳川离职，碳化硅封装技术取得突破
4月6日，气派科技宣布核心技术人员易炳川因个人原因离职，其负责的工作已顺利完成交接，公司不再认定其为核心技术人员。
同时，公司新增曹周和刘欣为核心技术人员，二人均在半导体领域拥有丰富的经验和多项专利。易炳川离职不会影响公司的专利完整性，其持有的8000股限制性股票将被公司回购。
source：气派科技公告截图
2024年上半年，气派科技完成了TO252、TO220、TO263、TO247、PDFN33等产品的开发，并立项了“第三代功率半导体碳化硅芯片塑封封装研发项目”。公司开发出了基于工业标准的TO-247封装的SiCMOSFET器件封装平台和封装技术，技术指标达到行业先进水平。
这表明气派科技在碳化硅封装技术方面取得了显著进展，有望进一步提升其在功率半导体市场的竞争力。
03华光新材：核心技术人员范仲华退休，低温烧结银浆研发持续推进
4月3日，华光新材发布公告称，其核心技术人员范仲华先生因退休申请辞去核心技术人员职务，但仍将担任公司顾问。公开资料显示，华光新材正在研发应用于第三代功率半导体的低温烧结银浆产品。在公告中，华光新材表示，范仲华先生参与了“高性能银钎料节银增效提升”等项目的研发，其离职不影响前沿性技术研究工作推进，公司研究院院长唐卫岗先生、副院长黄世盛先生已接任其相关工作。
source：华光新材公告截图
2024年，华光新材营业总收入为19.18亿元，归母净利润为8061.74万元，同比增长93.78%。值得关注的是，华光新材正在研发应用于第三代功率半导体的低温烧结银浆产品。
此外，公司于2024年11月投资了苏州联结科技有限公司，该公司研发的高端TFC、DPC、AMB和DAC等产品主要应用于光模块、智能传感器、半导体激光器、半导体制冷器、IGBT等先进封装材料领域。（集邦化合物半导体整理）