随着新能源汽车、风光储能等新兴产业的蓬勃发展，功率半导体作为核心元器件迎来新的发展机遇。在这一赛道上，国内头部企业动作频频，近期多家碳化硅企业设立新公司以强化战略版图。8月18日，基本半导体在杭州注册基本半导体(杭州)有限公司；斯达半导体也于8月21日出手设立全资子公司上海斯达集成电路有限公司。
基本半导体在杭州成立新公司
根据企查查显示，8月18日，基本半导体(杭州)有限公司成立，股东信息显示，该公司由深圳基本半导体股份有限公司（简称“深圳基本半导体”）100%持股。
图片来源：企查查截图
基本半导体(杭州)有限公司注册资本1000万元人民币，经营范围包含半导体分立器件制造、半导体分立器件销售、集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片及产品销售、电力电子元器件制造、电力电子元器件销售等。
深圳基本半导体成立于2016年，是国内专业从事碳化硅功率器件的创新企业。公司掌握碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率半导体 的芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级及工业级碳化硅功率模块、功率器件驱动芯片等，性能达到国际先进水平，服务于电动汽车、风光储能、轨道交通、工业控制、智能电网等领域。
公开资料显示，深圳基本半导体总部位于深圳，在北京、上海、无锡、香港以及日本名古屋设有研发中心和制造基地，运营三个生产基地，分别是光明生产基地、无锡生产基地及坪山测试基地。
6月4日，基本半导体（中山）有限公司申报的 “年产100万只碳化硅模块封装产线建设项目” 已通过备案，项目总投资达2.2亿元。基本半导体（中山）有限公司成立是深圳基本半导体的全资子公司，经营范围包括半导体分立器件制造、销售，集成电路芯片设计及服务，集成电路芯片及产品制造、销售等。
此外，7月9日，基本封装测试（深圳）有限公司注册资本从1000万元大幅增至2.1亿元人民币，由母公司基本半导体和深圳市投控基石新能源汽车产业私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）共同注资。据悉，此次增资将用于基本半导体在深圳坪山建设的车规级碳化硅模块制造基地项目，提升碳化硅模块封测产能和技术实力。
而在稍早之前的5月27日，基本半导体正式向港交所递交A1申请表，开启港股IPO之路，目标直指港交所 “中国碳化硅芯片第一股”。6月20日，深圳基本半导体股份有限公司完成了D++轮融资，融资金额为1.5亿人民币，由中山火炬开发区科创产业母基金与中山金控联合投资，此次融资将重点投入到公司在碳化硅功率器件领域的技术研发、产能提升与市场开拓工作中。这笔融资也被视为深圳基本半导体加速冲刺IPO的信号。
斯达半导在上海成立新公司
根据企查查显示，8月21日，上海斯达集成电路有限公司（简称“上海斯达”）成立。股东信息显示，斯达半导体股份有限公司100%持股。
图片来源：企查查截图
上海斯达注册资本5000万人民币，经营范围包含集成电路芯片设计及服务、软件开发、集成电路设计、集成电路芯片及产品销售、集成电路销售等。
公开资料显示，斯达半导体是一家成立于2005年的资深企业，于2020年在上交所上市，专业从事以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售服务，产品分芯片和模块两大类，主要包括IGBT、FRD、SiC、MCU芯片和模块等。
斯达半导体在上海、重庆、浙江和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲德国及瑞士设有研发中心。例如上海道之科技有限公司成立于2013年，专注于研发生产新能源汽车用IGBT芯片和模块；浙江谷蓝电子科技有限公司成立于2014年6月，经营范围包括半导体分立器件制造、集成电路芯片设计及服务、半导体分立器件销售等。
另外，2023年6月，斯达半导体和深蓝汽车共同成立了重庆安达半导体有限公司，位于重庆，总投资额为4亿元人民币，主要研发生产高性能、高可靠性的车规级IGBT模块和车规级SiC MOSFET模块。根据8月19日深蓝汽车官微最新消息，重庆安达半导体项目已正式投产。<<<点击可查看相关消息
结语
设立子公司有助于企业完善产业链布局，随着基本半导体、斯达半导体本次新公司的逐步运营以及后续产能释放，或许将为国内第三代半导体的发展带来更多动能。
（集邦化合物半导体 金水 整理）
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