日经BP消息，罗姆取缔役兼常务执行董事、功率元器、件业务负责人伊野和英向外透露，罗姆正倍速开发碳化硅半导体产品，以增强竞争力，等待需求复苏。
产品进展上，罗姆计划从第5代开始生产口径8英寸（约200毫米）的SiC基板，第6代产品的生产计划从2027年启动。罗姆将同时推进第7代、第8代的开发，将技术世代的升级速度加快至2年以内。
伊野和英指出，中国企业的发速度非常快，因此公司必须进一步加快迭代速度才能与之抗衡。原来每四年更新一代，现在将更新间隔缩短为两年，并计划进一步缩短。
展望功率半导体未来， 伊野和英预计AI服务器领域将实现快速增长。数据中心的电源需要大量功率半导体，SiC也会进入，但主要市场应该是GaN和Si。
（集邦化合物半导体整理）
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