文章分类： 碳化硅SiC

陕西多家企业攻关碳化硅技术，入围省级重点 “揭榜挂帅”名单

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 15 日 15:27 |
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| 分类: 碳化硅SiC
12月11日，陕西省工业和信息化厅正式公示2025年重点产业链关键核心技术产业化“揭榜挂帅”项目公示名单。陕西三家企业凭借碳化硅材料领域的核心技术及产业化项目成功入围。 图片来源：公示截图 其中，陕西固勤材料技术有限公司申报的“扩建碳化硅、氮化硅及复合材料制品生产与研发项目”以...  [详内文]

注册资本增至179亿元，碳化硅相关厂商获新融资

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 15 日 15:16 |
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| 分类: 碳化硅SiC
12月11日，上海积塔半导体完成新一轮增资扩股，本轮融资未披露具体融资金额，投资方阵容强劲，涵盖厦门创投、中电智慧基金、中国电子、中金资本、金石投资等多家知名机构与国资背景基金。 图片来源：企查查截图 工商变更信息显示，此次融资后积塔半导体新增中电金投控股有限公司等多位股东，同...  [详内文]

2500万件，浙江新碳化硅车用密封件扩建项目获批

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 12 日 14:02 |
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| 分类: 碳化硅SiC
12月10日，浙江省投资项目在线审批监管平台发布了关于年加工2500万件碳化硅车用密封件产品生产线扩建项目获批的公示。 图片来源：浙江省投资项目在线审批监管平台截图 据悉，该项目建设单位为宁波密克斯新材料科技有限公司，该公司2004年1月在宁波保税区成立，主营业务涵盖碳化硅密封...  [详内文]

两个碳化硅项目公布新进展

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 11 日 14:47 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近期，碳化硅领域再添两项重要项目动态，洛阳科创新材募投的6000吨碳化硅复合材料生产线宣布延期一年达产，湖州微纳臻芯新材料的碳化硅与氮化硅粉体小试开发项目完成备案公示，两大项目分别聚焦产业化落地与核心原料工艺研发，为行业发展注入新的变量。 01、科创新材：6000吨碳化硅复合材料...  [详内文]

又一大厂官宣，碳化硅“上车”热潮汹涌

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 11 日 14:37 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
在汽车产业加速迈向清洁能源时代的进程中，碳化硅（SiC）凭借其卓越性能，正成为推动电动汽车升级的关键力量，掀起一股“上车”热潮。 12月11日消息，国际半导体大厂Wolfspeed与丰田公司达成合作，将碳化硅器件引入车载充电系统，为电动汽车的电气化进程再添强劲动力。与此同时，国内...  [详内文]

Coherent官宣：扩展300mm碳化硅平台

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 11 日 14:21 |
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| 分类: 产业 , 碳化硅SiC
近期，Coherent高意公司宣布其下一代300毫米碳化硅（SiC）平台达成重大里程碑，以应对AI数据中心基础设施日益增长的热效率需求。 该平台核心是300毫米导电型碳化硅衬底，该衬底有着低电阻率、低缺陷密度和高均质性的特点，能有效降低器件能耗、提升开关频率与热管理性能。 除了解...  [详内文]

两家碳化硅设备厂商披露最新进展！

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 10 日 15:16 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近日，碳化硅设备领域动态频频，山西中电科率先完成第二代立式碳化硅涂层装备迭代，装炉量猛涨七成、节拍压缩三分之一；同一时段，捷佳伟创宣布其半导体清洗与碳化硅高温热处理设备双双在客户端落地。 1、山西中电科第二代立式碳化硅涂层装备工艺迭代升级 近日，电科装备山西中电科公司自主研发的第...  [详内文]

格力电器透露碳化硅芯片业务新进展

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 08 日 17:08 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近期，格力电器在投资者关系平台上透露了碳化硅业务最新进展。 格力电器介绍，公司于2022年成立珠海格力电子元器件有限公司，全面负责第三代半导体碳化硅(SiC)晶圆制造、功率器件封装测试及半导体检测服务。 目前，电子元器件公司已经通过IATF16949车规级质量体系认证，并采用全自...  [详内文]

纳微半导体、威世相继推出SiC重磅新品

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 08 日 17:06 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
进入12月，全球碳化硅（SiC）功率器件领域迎来密集技术落地，头部企业纷纷加码高压、高可靠性产品布局。纳微半导体与威世（Vishay）相继发布重磅SiC新品，分别聚焦超高压场景突破与中功率市场适配。 1、纳微半导体发布3300V/2300V超高压SiC全系产品组合 12月1日，纳...  [详内文]

华为、比亚迪押注！碳化硅外延“第一股”港股敲钟，募资2.24亿美元

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 08 日 17:00 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
12月5日，广东天域半导体股份有限公司（以下简称“天域半导体”）正式在香港联合交易所主板挂牌上市。作为中国碳化硅（SiC）外延片领域的领军企业，天域半导体的成功上市不仅打破了国内同类企业在港股的“零记录”，也标志着松山湖科学城在培育高科技上市梯队方面取得了重要突破。 图片来源：...  [详内文]