11月4日，环球晶（GlobalWafers）宣布，公司在核心技术研发上取得重大突破：其方形碳化硅（SiC）晶圆以及具有里程碑意义的12英寸碳化硅（SiC）晶圆的原型开发已成功完成，并已正式进入客户送样与验证阶段。 环球晶此次原型产品的成功，旨在迎合电动汽车（EV）、再生能源和高...  [详内文]

近日，全球碳化硅（SiC）功率半导体动态频频，国际大厂三菱电机位于日本熊本的8英寸SiC晶圆厂已正式竣工，预示着其试生产即将启动，同时也揭示了面对市场波动的弹性产能策略；与此同时，南亚市场亦迈出历史性一步，SiCSem在印度启动了该国首个端到端SiC制造设施的动工仪式。 01、三...  [详内文]

近期，国内第三代半导体领域捷报频传，深圳、苏州两地在核心技术与关键工艺上相继取得突破性进展：深圳平湖实验室联合高校团队研制出具备反向导电特性的新型SiC光控晶体管，为脉冲功率领域应用提供新方向；苏州则由科研机构与企业携手，在大尺寸碳化硅晶锭激光隐形切割技术上实现重大突破，进一步完...  [详内文]

近日，禾望电气全球首发了风电行业首款全碳化硅功率柜。 据介绍，该产品采用全碳化硅器件和高可靠性封装技术，实现38%的功率密度提升和高达6kHz的高开关频率，效率与可靠性倍增。该产品采用1140V/950V两电平拓扑架构，兼容1700V/2300V/3300V多电压规格器件，模块化...  [详内文]

近日，西湖仪器（杭州）技术有限公司宣布（以下简称“西湖仪器”），其产品演示中心已建成并投入试运行。 图片来源：西湖仪器 该中心是一个集8英寸碳化硅激光剥离自动化生产线与大尺寸碳化硅衬底加工验证于一体的综合平台，具备前沿技术与产品的验证能力，是推动激光剥离技术从“工艺可行”迈向“...  [详内文]

10月27日，宏微科技发布公告称，控股子公司常州芯动能半导体有限公司（以下简称“芯动能”）与国内某新能源汽车头部客户签订了《零部件采购合同书》，将为该车企供应SiC MOSFET器件。 今年8月，芯动能获得前述新能源车企定点通知书，被确定为该客户SiC MOSFET器件项目供应商...  [详内文]

10月27日，芯联集成发布2025年第三季度报告，并在财报发布后举行业绩电话会，透露公司碳化硅发展情况。 在电话会上，芯联集成表示，在今年9月完成了对芯联越州的股权整合后，公司产能利用效率进一步提升。目前芯联集成8英寸产线及碳化硅产线的产能利用率保持在90%以上。公司碳化硅业务的...  [详内文]

10月中旬，科友半导体取得重大技术突破，成功制备12英寸半绝缘碳化硅单晶。此前，公司已突破12英寸导电型碳化硅单晶制备技术，此次成果进一步巩固了其在大尺寸碳化硅材料领域的领先地位。 图片来源：科友半导体 科友半导体在12英寸半绝缘碳化硅单晶制备过程中，通过多项技术创新攻克了大尺...  [详内文]