文章分类: 碳化硅SiC

这家公司宣布进军12吋碳化硅!

作者 | 发布日期: 2025 年 09 月 03 日 14:26 |
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
随着电动车、新能源及AI服务器等领域对高功率、高可靠性半导体需求的持续攀升,第三代半导体的重要性凸显。中国台湾地区加速发力,积极布局。近日格棋化合物半导体宣布将加速布局12吋碳化硅。 格棋:进军12吋碳化硅 据科技新报报道,9月2日,格棋化合物半导体宣布将往大尺寸碳化硅布局。董事...  [详内文]

汉磊投控启动SiC产能倍增计划!

作者 | 发布日期: 2025 年 09 月 02 日 14:58 |
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
中国台湾化合物半导体代表厂商汉磊先进投资控股在八月召开业绩说明会时披露,已正式启动新一轮的产能倍增与技术深化计划。 图片:汉磊控股 汉磊投控董事长黄民奇表示,我们的目标不仅是扩大产能,更是要透过深度的垂直整合,为全球顶尖客户提供一个兼具弹性、质量与成本优势的非IDM(整合元件制...  [详内文]

湖南三安碳化硅器件领域实现新突破

作者 | 发布日期: 2025 年 08 月 29 日 14:21 |
| 分类: 碳化硅SiC
近日媒体报道,湖南三安半导体(以下简称“湖南三安”)于今年8月正式推出首代高性能Trench MOSFET技术平台,在碳化硅功率器件领域实现重大技术突破。 湖南三安Trench MOSFET技术平台导通电阻最低达1.75 mΩ·cm²,击穿电压超过1400V,核心静态性能处于行业...  [详内文]

三安光电8英寸碳化硅芯片产线正式通线!

作者 | 发布日期: 2025 年 08 月 28 日 14:50 |
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
8月27日,三安光电在投资者互动平台宣布,旗下湖南三安半导体基地的8英寸碳化硅(SiC)芯片产线已正式通线。 湖南三安的8英寸碳化硅芯片产线从建设到通线仅用了不到一年时间,项目进展快于预期。截至2025年8月,湖南三安已形成较完整的碳化硅产业链配套能力:6英寸碳化硅产能达16,0...  [详内文]

派瑞股份拟变更募投项目,取消碳化硅相关建设内容

作者 | 发布日期: 2025 年 08 月 28 日 14:44 |
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
8月27日,西安派瑞功率半导体变流技术股份有限公司(以下简称“派瑞股份”)发布公告称,拟对募集资金投资项目“大功率电力半导体器件及新型功率器件产业化项目”进行变更。 图片来源:派瑞股份公告截图 派瑞股份表示,受国家相关政策调整影响,募投项目被迫延期。现阶段碳化硅(SiC)市场已...  [详内文]

两家企业宣布,碳化硅技术再突破!

作者 | 发布日期: 2025 年 08 月 28 日 14:37 |
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
碳化硅的研发突破是AR眼镜发展的关键支撑。近期,连科半导体在12吋碳化硅晶锭取得重要成果,同时,西湖大学与慕德微纳共同宣布其碳化硅衍射光波导领域有新突破。 01、连科半导体成功生长出高品质12吋(304mm)碳化硅晶锭 近日,连科半导体在官微宣布,采用中宜创芯提供的7N高纯碳化硅...  [详内文]

珂玛科技拟发7.5亿可转债,投向碳化硅等领域

作者 | 发布日期: 2025 年 08 月 27 日 14:06 |
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近期,珂玛科技发布公告称,公司拟向不特定对象发行可转换公司债券,拟募集资金总额不超过7.5亿元,将全部投资于以下项目:结构功能模块化陶瓷部件产品扩建项目、半导体设备用碳化硅材料及部件项目及补充流动资金。 图片来源:珂玛科技公告截图 其中,结构功能模块化陶瓷部件产品扩建项目旨在建...  [详内文]

士兰微上半年净利2.65亿,SiC业务营收暴增80%

作者 | 发布日期: 2025 年 08 月 27 日 14:00 |
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近日,士兰微电子发布了2025年半年度财务报告。报告显示,公司上半年实现营业收入63.36亿元,同比增长20.14%;而归属于母公司的净利润更是达到了惊人的2.65亿元,同比飙升1162.42%,展现出强劲的增长爆发力。 这一业绩的取得,得益于公司在大型白电、汽车、新能源等高门槛...  [详内文]

国内首个混合碳化硅产品实现量产

作者 | 发布日期: 2025 年 08 月 26 日 13:47 |
| 分类: 碳化硅SiC
新能源汽车制造商小鹏汽车与半导体代工企业芯联集成电路制造股份有限公司(SMEC)(以下简称“芯联集成”)于近日联合宣布,双方共同开发的国内首个混合碳化硅(Hybrid SiC)功率产品已成功实现量产。 图片来源:芯联集成 此次量产的混合碳化硅产品由小鹏汽车进行设计开发,芯联集成...  [详内文]

天岳先进x东芝电子元件,碳化硅强强合作

作者 | 发布日期: 2025 年 08 月 25 日 13:38 |
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近期,东芝电子元件及存储装置株式会社(以下简称”东芝电子元件”)与山东天岳先进科技股份有限公司(以下简称”天岳先进”)就天岳先进开发制造的SiC功率半导体用衬底达成基本协议。 图片来源:山东天岳先进科技股份有限公司 天岳先进表示,...  [详内文]