文章分类: 碳化硅SiC

日本遭暴风雪侵袭,或波及碳化硅!

作者 | 发布日期: 2026 年 02 月 04 日 16:47 |
| 分类: 碳化硅SiC
受冬季气压影响,日本多地自今年1月下旬持续遭遇强降雪,多地积雪厚度远超往年。今年2月3日,日本总务省消防厅通报,青森县、新澙县等地积雪厚度达历史高位,部分地区积雪超2米。日本气象厅警告,未来几天日本海一侧仍可能持续降雪,需警惕雪崩及次生灾害。 近期,媒体报道青森县受暴风雪影响,当...  [详内文]

扬杰科技透露资本支出计划,碳化硅将持续投入

作者 | 发布日期: 2026 年 02 月 04 日 16:44 |
| 分类: 碳化硅SiC
2月3日,扬杰科技发布投资者关系活动记录表,透露了公司经营情况、未来资本支持计划与下游应用市场前景等内容。 扬杰科技表示,公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。 公司主营产品主要分为三大板块,具体包括材料板块...  [详内文]

2026款小鹏P7+携800V高压SiC平台海外发运

作者 | 发布日期: 2026 年 02 月 03 日 16:31 |
| 分类: 碳化硅SiC
2月2日,小鹏汽车正式宣布,全球首款AI汽车2026款小鹏P7+开启大规模海外发运,首批车辆从连云港启运,将送达全球18个国家和地区,标志着搭载国产混合碳化硅技术的800V高压平台正式迈向全球化市场验证阶段。 图片来源:小鹏汽车官网截图 作为小鹏汽车全球化战略的核心载体,202...  [详内文]

成功研制!国内12英寸碳化硅玩家+1

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 29 日 15:32 |
| 分类: 碳化硅SiC
近日,海目星激光旗下子公司海目芯微宣布成功研制出12英寸碳化硅(SiC)单晶晶锭,标志着公司在6英寸、8英寸及12英寸全尺寸长晶技术链上实现全面自主可控,进一步巩固了国内企业在大尺寸碳化硅材料领域的研发实力。 图片来源:海目芯微官微 据了解,12英寸碳化硅晶体生长面临热梯度复杂...  [详内文]

2个碳化硅相关项目进度刷新

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 28 日 15:31 | | 分类: 碳化硅SiC
近期,国内先进陶瓷材料领域捷报频传,河北保定与湖北赤壁两地相继迎来重大产业进展:保定尧锦新型建材有限公司的反应烧结碳化硅项目正式投产,湖北创晶新材料有限公司的重结晶碳化硅项目完成备案。 01、保定1900吨/年碳化硅陶瓷项目投产 1月20日,据唐县人民政府发布消息显示,唐县经济开...  [详内文]

涉及SiC边缘环,上海临港新片区50亿元项目开工

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 23 日 15:51 |
| 分类: 碳化硅SiC
1月22日,临港新片区2026年一月份重点项目开工和投用仪举行。2026年1月,临港新片区开工、落成、投用项目共15个,项目涵盖产业、综保、商文体旅、社会民生、生态绿化、水务水利等多个领域,新开工项目总投资约136亿元。 其中,位于临港新片区东方芯港地块的“半导体核心零部件及系统...  [详内文]

捷捷微电、晶升股份、蓝箭电子等6家厂商披露碳化硅进展

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 23 日 15:38 |
| 分类: 碳化硅SiC
在新能源汽车、AI算力中心等下游场景需求爆发驱动下,国内碳化硅产业正迎来技术迭代与产能扩张的双重突破。 近日,捷捷微电、蓝箭电子、国联万众、晶升股份、精进电动、时代电气等产业链各环节企业密集披露最新进展,涵盖8英寸产线升级、核心设备量产、终端产品出口及先进技术定型等关键领域。 1...  [详内文]

突破50°大视场角,歌尔光学首发碳化硅光波导模组

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 22 日 15:48 | | 分类: 碳化硅SiC
1月21日,歌尔光学官微宣布,在美国SPIEAR|VR|MR大会上,全球首发AR全彩光波导显示模组F50Se,实现50°视场角(FOV),使AR眼镜达到极致轻薄,具备更优异的显示效果。 图片来源:歌尔股份——图为50°大视场角碳化硅光波导模组F50Se 据介绍,F50Se模组创...  [详内文]

格力电器碳化硅芯片业务新进展曝光,广汽集团紧急回应

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 21 日 14:39 |
| 分类: 碳化硅SiC
近期,格力电器总裁助理、珠海格力电子元器件有限公司总经理冯尹透露,格力电器碳化硅芯片工厂在量产家电用碳化硅芯片后,今年光伏储能用、物流车用碳化硅芯片也将量产。 图片来源:第三代半导体产业技术战略联盟 资料显示,早在2010年,格力电器便建立了IPM功率模块生产线,2018年格力...  [详内文]

三菱电机四款全新沟槽型SiC裸片即将出货

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 20 日 15:18 |
| 分类: 碳化硅SiC
近日,三菱电机官方宣布,将于1月21日起正式出货四款全新沟槽型SiC MOSFET功率半导体裸片样品,产品聚焦电动汽车主驱逆变器、车载充电器及可再生能源供电系统等核心场景,凭借结构优化实现功率损耗较平面型产品降低50%的性能突破,进一步完善其SiC功率器件产品线布局。 图片来源...  [详内文]