文章分类： 碳化硅SiC

碳化硅 “发力” 风电！禾望电气首发全SiC功率柜

作者 | 发布日期: 2025 年 10 月 31 日 14:33 |
关键字:
| 分类: 碳化硅SiC
近日，禾望电气全球首发了风电行业首款全碳化硅功率柜。 据介绍，该产品采用全碳化硅器件和高可靠性封装技术，实现38%的功率密度提升和高达6kHz的高开关频率，效率与可靠性倍增。该产品采用1140V/950V两电平拓扑架构，兼容1700V/2300V/3300V多电压规格器件，模块化...  [详内文]

晶盛机电披露碳化硅产能与半导体装备订单最新进展

作者 | 发布日期: 2025 年 10 月 31 日 14:33 |
关键字:
| 分类: 半导体产业 , 碳化硅SiC
近期，晶盛机电接受多家机构调研，对外透露了公司碳化硅产能布局以及半导体装备订单等情况。 晶盛机电指出，公司积极布局碳化硅产能，在上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目；并基于全球碳化硅产业的良好发展前景和广阔市场，在马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目，进一步强化公司在全球市场...  [详内文]

碳化硅领域又一家新公司成立，注册资本300万

作者 | 发布日期: 2025 年 10 月 31 日 14:32 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
天眼查App显示，10月27日，保定森力克碳化硅新材料有限公司成立，企业注册地址位于河北省保定市，法定代表人为李祎森，注册资本300万人民币。 图片来源：天眼查截图 公司经营范围包括新材料技术研发、技术服务、机械设备研发与销售、特种陶瓷制品销售等。从其经营范围来看，该公司将重点...  [详内文]

西湖仪器产品演示中心建成并投入试运行

作者 | 发布日期: 2025 年 10 月 28 日 14:29 |
关键字:
| 分类: 碳化硅SiC
近日，西湖仪器（杭州）技术有限公司宣布（以下简称“西湖仪器”），其产品演示中心已建成并投入试运行。 图片来源：西湖仪器 该中心是一个集8英寸碳化硅激光剥离自动化生产线与大尺寸碳化硅衬底加工验证于一体的综合平台，具备前沿技术与产品的验证能力，是推动激光剥离技术从“工艺可行”迈向“...  [详内文]

供应碳化硅，芯动能与国内头部新能源车企签订采购合同

作者 | 发布日期: 2025 年 10 月 28 日 14:25 |
关键字:
| 分类: 碳化硅SiC
10月27日，宏微科技发布公告称，控股子公司常州芯动能半导体有限公司（以下简称“芯动能”）与国内某新能源汽车头部客户签订了《零部件采购合同书》，将为该车企供应SiC MOSFET器件。 今年8月，芯动能获得前述新能源车企定点通知书，被确定为该客户SiC MOSFET器件项目供应商...  [详内文]

芯联集成透露SiC进展：已送样欧美AI公司

作者 | 发布日期: 2025 年 10 月 28 日 14:21 |
关键字:
| 分类: 碳化硅SiC
10月27日，芯联集成发布2025年第三季度报告，并在财报发布后举行业绩电话会，透露公司碳化硅发展情况。 在电话会上，芯联集成表示，在今年9月完成了对芯联越州的股权整合后，公司产能利用效率进一步提升。目前芯联集成8英寸产线及碳化硅产线的产能利用率保持在90%以上。公司碳化硅业务的...  [详内文]

又一家厂商实现12英寸半绝缘碳化硅单晶关键突破！

作者 | 发布日期: 2025 年 10 月 27 日 15:04 |
关键字:
| 分类: 碳化硅SiC
10月中旬，科友半导体取得重大技术突破，成功制备12英寸半绝缘碳化硅单晶。此前，公司已突破12英寸导电型碳化硅单晶制备技术，此次成果进一步巩固了其在大尺寸碳化硅材料领域的领先地位。 图片来源：科友半导体 科友半导体在12英寸半绝缘碳化硅单晶制备过程中，通过多项技术创新攻克了大尺...  [详内文]

瞄准碳化硅，豫信电科与芯联集成签约

作者 | 发布日期: 2025 年 10 月 24 日 18:45 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
10月23日，在2025半导体材料产业发展（郑州）大会上，郑州高新区管委会与麦斯克电子、豫信电科与芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称芯联集成）两项合作项目相继签约。 图片来源：郑州高新发布 其中，豫信电科与芯联集成的合作则重点谋划半导体晶圆及模组制造项目落地，涵盖硅基、碳化硅...  [详内文]

【Join APCSCRM 2025】把握宽禁带半导体前沿趋势，全球领袖汇聚郑州，11月见！

作者 | 发布日期: 2025 年 10 月 24 日 11:48 |
关键字: ,
| 分类: 研讨会 , 碳化硅SiC
第六届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2025）将于2025年11月25日-27日在河南郑州盛大召开。会议将以“芯联新世界，智启源未来（Wide Bandgap, Wider Future）”为主题，聚焦宽禁带半导体全产业链创新，涵盖装备、材料、器件、封测、终端应...  [详内文]

试生产/开工，两个碳化硅陶瓷项目有新进展

作者 | 发布日期: 2025 年 10 月 23 日 18:13 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
碳化硅陶瓷作为一种高性能结构陶瓷材料，具有高硬度、高导热性和低热膨胀系数等特性，在半导体领域发挥着至关重要的作用。近日，两个碳化硅陶瓷项目迎来新进展，包括浙江芯之纯半导体材料有限公司半导体级高纯陶瓷产品建设项目进入试生产阶段、新疆乾景精细陶瓷有限公司高性能精细陶瓷制品项目正式开工...  [详内文]