文章分类： 碳化硅SiC

芯粤能、顶立科技等7家企业公布SiC专利

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 13 日 15:41 |
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| 分类: 碳化硅SiC
在第三代半导体产业加速推进的背景下，碳化硅（SiC）作为核心材料的技术创新持续突破。据集邦化合物半导体不完全统计，近期国内碳化硅领域共有7项关键专利集中公开或授权，覆盖衬底制备、功率器件结构、单晶生长设备及应用拓展等核心环节，其中衬底绝缘层创新、高精度光栅制备及热场控制技术成为亮...  [详内文]

2025年第三季度电动车SiC逆变器装机量创单季新高，渗透率上升至18%

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 12 日 15:37 |
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| 分类: 碳化硅SiC
根据TrendForce集邦咨询最新调查，受惠于新能源车[注1]市场成长，2025年第三季全球电动车[注2]牵引逆变器总装机量达835万台，年增22%。纯电动车(BEV)及插电混合式电动车(PHEV)为主要动能来源，装机成长率分别为36%和13.6%。 因应电动车智能化与高效化目...  [详内文]

年产达百万只，无锡高新区新增车规级SiC功率模块项目

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 12 日 15:29 |
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| 分类: 碳化硅SiC
据“无锡高新区在线”官方发布消息，1月9日，基本半导体车规级第三代半导体研发制造总部基地项目已正式签约落户，此次签约的总部基地项目将重点围绕产业链能力提升和产能扩充展开布局。 根据规划，项目将分阶段推进建设，全面达产后预计每年可实现百万只#车规级碳化硅功率模块 的生产规模，为基本...  [详内文]

雷军重磅官宣！小米新一代SU7全系标配碳化硅

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 08 日 14:54 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
1月7日，小米汽车创始人雷军发布微博宣布，新一代SU7车型即将于同年4月上市，当日上午10时已同步开启小订通道。雷军强调，新一代SU7的升级基于36万车主反馈打磨而成，将持续坚守“驾驶者之车”的核心定位，同时以更先进的技术配置回应市场需求。 图片来源：雷军社交平台截图 作为小米...  [详内文]

12英寸SiC单晶衬底技术再传厂商新突破

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 08 日 14:46 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
在半导体材料技术不断革新的浪潮中，12英寸碳化硅（SiC）单晶衬底技术成为众多厂商竞相角逐的关键领域。近期，外媒报道Wolfspeed在12英寸碳化硅单晶衬底方面取得重要进展，与此同时，国内多家厂商也在该技术领域持续发力，不断实现新的突破，为人工智能、虚拟现实、高压器件等众多行业...  [详内文]

河南年产300吨碳化硅项目进入满产状态

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 06 日 14:40 |
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| 分类: 碳化硅SiC
“孟津融媒”官微消息，近期，河南省洛阳市孟津区的碳化硅相关项目迎来发展新阶段。洛阳中硅高科技有限公司的“年产300吨碳化硅项目”已进入满产状态，排产已经到四个月以后。 自2025年初投产以来，上述碳化硅生产项目产品已成功应用于12英寸碳化硅晶圆制备。随着产业化应用加速，2025年...  [详内文]

士兰微：8英寸碳化硅产线通线，12英寸高端模拟芯片产线同步开工

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 06 日 14:37 |
关键字:
| 分类: 碳化硅SiC
据士兰微电子股份有限公司消息，2026年1月4日，杭州士兰微电子股份有限公司在厦门海沧区举行仪式，宣布其8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线正式通线，同时12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目同步开工建设。 图片来源：士兰微 此次通线的8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线，由...  [详内文]

碳化硅投资热潮涌动！又一家公司完成近3亿元C轮融资

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 06 日 14:31 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
碳化硅领域投资热度持续攀升，国内多家企业纷纷获得融资。其中，致瞻科技（上海）有限公司凭借其在碳化硅功率模块和先进电驱系统领域的表现，成功完成近3亿元C轮融资，受到业内关注。同时，这也进一步彰显了碳化硅市场的巨大潜力与吸引力。 致瞻科技完成近3亿元C轮融资，士兰微等机构参与 1月5...  [详内文]

聚焦碳化硅核心材料，三孚股份关键项目验收

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 05 日 15:38 |
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| 分类: 碳化硅SiC
近日，唐山三孚硅业股份有限公司（简称“三孚股份”）发布公告披露，其全资子公司唐山三孚电子材料有限公司新建的“正硅酸乙酯充装及储存项目”已正式通过验收并取得相关批复许可，标志着公司8000吨/年高纯正硅酸乙酯的生产及充装能力全面落地，为半导体关键辅材国产化进程再添助力。 图片来源...  [详内文]

比亚迪公开新款1500V碳化硅功率模块规格书

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 05 日 15:34 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近日，比亚迪半导体对外发布碳化硅（SiC）功率模块BME1400B15JE34U5N的完整规格书，这意味着这款此前仅用于自研车型的核心部件，如今已具备批量对外供货能力。 图片来源：比亚迪半导体规格书截图 该模块为比亚迪超级e平台千伏高压架构配套部件，基于#第三代半导体 材料研发...  [详内文]