文章分类： 碳化硅SiC

瑞萨电子：从SiC“断臂”到GaN战略性布局

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 05 日 15:30 |
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| 分类: 企业 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
近日，日本半导体大厂瑞萨电子（Renesas）传出解散其碳化硅（SiC）团队，并取消原定于2025年初的SiC功率半导体量产计划，这一消息在半导体行业激起千层浪。 结合多方消息显示，目前瑞萨电子正准备出售其位于群马县高崎工厂的全新碳化硅设备，而其群马县高崎工厂或改回做传统的硅基市...  [详内文]

《2025全球SiC Power Device市场分析报告》最新版现已上线！

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 04 日 18:04 |
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| 分类: 报告 , 碳化硅SiC
根据TrendForce集邦咨询最新发布的《全球2025 SiC Power Device市场分析》报告指出，凭借晶圆技术升级和产能迅速扩张，SiC功率器件将逐步在高压应用场景（≥900V）确立领导地位，2030年整体市场规模有望成长至164亿美元。同时，在核心电动汽车市场增长放...  [详内文]

碳化硅领域再吸金，两家企业获大额融资

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 04 日 18:00 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近期，碳化硅（SiC）领域迎来两笔重要融资，#辽宁汉硅半导体材料有限公司（以下简称 “辽宁汉硅”）完成A+轮融资，#合肥钧联汽车电子有限公司（以下简称 “钧联电子”）完成近亿元A轮融资。这两起融资事件凸显了资本市场对碳化硅技术商业化前景的高度关注，也体现中国在第三代半导体材料领域...  [详内文]

宏微科技透露碳化硅芯片以及模块进展

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 03 日 15:16 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近期，宏微科技举办投资者交流会，对外透露了碳化硅芯片以及模块最新进展。 宏微科技表示，第三代半导体是公司今年主要聚焦的方向。2025年第一季度，公司碳化硅产品加速出货，产品收入占比超20%，同比增长显著。 据悉，宏微科技自研的SiC SBD芯片已通过终端客户验证，实现批量出货。模...  [详内文]

又一企业取得12英寸碳化硅晶体新突破

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 03 日 15:15 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近日，合盛硅业股份有限公司旗下子公司 —— 宁波合盛新材料有限公司宣布成功研发出 12 英寸（300mm）导电型碳化硅（SiC）单晶晶体，并同步启动了针对大尺寸晶体的切割、研磨、抛光等工艺的系统研究。这一成果标志着我国在 SiC 大尺寸晶体制造领域取得了具有里程碑意义的技术突破。...  [详内文]

3个碳化硅“揭榜挂帅”项目获延期攻关

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 03 日 9:25 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近期，山西省科学技术厅发布重要通知，经省科技厅第13次党组（扩大）会议审议通过，同意7项省科技重大专项计划“揭榜挂帅”（半导体与新材料领域）项目延期至2025年12月。 图片来源：山西省科学技术厅通知截图 此次延期的7个项目主要是半导体与新材料领域，包含三个碳化硅领域项目，分别...  [详内文]

SiC新贵披露：2025年底8英寸SiC长晶炉将扩增至百台

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 03 日 9:25 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
中国台湾SiC厂商#格棋化合物半导体 近期透露了旗下SiC项目建设进展。目前，格棋正积极部署8英寸SiC晶圆产能，预计至2025年底，8英寸SiC长晶炉将扩增至百台规模，并将正式进军日本、欧洲与北美等国际市场，进一步强化全球战略布局。 据官网资料显示，格棋成立于2022年，公司长...  [详内文]

牡丹江高性能碳化硅项目一期投产，二期剑指高端市场

作者 | 发布日期: 2025 年 05 月 30 日 16:41 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近日，牡丹江高性能碳化硅新材料陶瓷制品项目一期工程正式竣工并顺利投产，标志着牡丹江在碳化硅产业高质量发展上迈出了坚实一步。该项目由#国家电投集团山东能源发展有限公司 与#上海亿棵竹实业集团有限公司 共同投资建设，有力推动了牡丹江乃至全省碳化硅行业实现产业升级，并助力当地经济高质量...  [详内文]

超200亿+50亿，两大碳化硅项目迎来重大进展！

作者 | 发布日期: 2025 年 05 月 29 日 14:00 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
5月末，我国碳化硅产业两个大金额项目迎来重大进展：长飞先进武汉基地首片晶圆正式下线、中导信力项目落户鄂州。 01、超200亿，长飞先进武汉基地首片晶圆正式下线 5月28日，长飞先进武汉基地首片6英寸碳化硅晶圆正式下线，这一事件标志着总投资超过200亿元人民币的长飞先进武汉基地正式...  [详内文]

杰平方-奥斯达克成立SiC战略合作中心

作者 | 发布日期: 2025 年 05 月 29 日 13:55 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近期，杰平方半导体（上海）有限公司与深圳奥斯达克电气技术有限公司正式签署碳化硅（SiC）战略合作协议，并共同为“杰平方-奥斯达克SiC战略合作中心”揭牌。 图片来源：杰平方半导体 资料显示， 奥斯达克作为车载电源及OBC领域的资深供应商，多年来深耕重卡、工程机械、新能源汽车等行...  [详内文]