文章分类： 碳化硅SiC

碳化硅迎“开门红”，多个项目获新进展

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 15 日 15:35 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
2026年开年以来，国内碳化硅产业迎来“开门红”，项目落地与产能释放节奏持续加快。从安徽10亿元碳化硅项目签约、云南基础制品项目环评落地到威海车规级模块产线满负荷运转，碳化硅项目多点开花，彰显了碳化硅作为第三代半导体核心材料的战略价值与市场活力。 安徽10亿元碳化硅项目签约 1月...  [详内文]

晶盛机电、Wolfspeed同传捷报！12英寸碳化硅再迎技术突破

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 14 日 13:49 |
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| 分类: 碳化硅SiC
近期，全球碳化硅领域喜讯频传，国内与国际头部企业相继在12英寸碳化硅技术上实现关键突破。 国内方面，晶盛机电子公司浙江晶瑞电子材料有限公司实现12英寸碳化硅衬底TTV≤1μm突破；国际方面，Wolfspeed宣布成功制造出单晶12英寸碳化硅晶圆。 01、晶盛机电实现12英寸碳化硅...  [详内文]

瞄准碳化硅等业务，中科光智成都子公司开业

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 13 日 15:45 |
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| 分类: 碳化硅SiC
近期，中科光智（成都）科技有限公司正式开业，这是中科光智全国战略布局在西部落下的关键一子，旨在打造半导体先进封装装备研发制造基地与产业公共服务平台，深度融入成渝地区双城经济圈建设，赋能区域集成电路产业高质量发展。 中科光智成都子公司主要聚焦研发与制造高精度贴片机、光通信封装关键设...  [详内文]

芯粤能、顶立科技等7家企业公布SiC专利

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 13 日 15:41 |
关键字: ,
| 分类: 碳化硅SiC
在第三代半导体产业加速推进的背景下，碳化硅（SiC）作为核心材料的技术创新持续突破。据集邦化合物半导体不完全统计，近期国内碳化硅领域共有7项关键专利集中公开或授权，覆盖衬底制备、功率器件结构、单晶生长设备及应用拓展等核心环节，其中衬底绝缘层创新、高精度光栅制备及热场控制技术成为亮...  [详内文]

2025年第三季度电动车SiC逆变器装机量创单季新高，渗透率上升至18%

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 12 日 15:37 |
关键字:
| 分类: 碳化硅SiC
根据TrendForce集邦咨询最新调查，受惠于新能源车[注1]市场成长，2025年第三季全球电动车[注2]牵引逆变器总装机量达835万台，年增22%。纯电动车(BEV)及插电混合式电动车(PHEV)为主要动能来源，装机成长率分别为36%和13.6%。 因应电动车智能化与高效化目...  [详内文]

年产达百万只，无锡高新区新增车规级SiC功率模块项目

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 12 日 15:29 |
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| 分类: 碳化硅SiC
据“无锡高新区在线”官方发布消息，1月9日，基本半导体车规级第三代半导体研发制造总部基地项目已正式签约落户，此次签约的总部基地项目将重点围绕产业链能力提升和产能扩充展开布局。 根据规划，项目将分阶段推进建设，全面达产后预计每年可实现百万只#车规级碳化硅功率模块 的生产规模，为基本...  [详内文]

雷军重磅官宣！小米新一代SU7全系标配碳化硅

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 08 日 14:54 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
1月7日，小米汽车创始人雷军发布微博宣布，新一代SU7车型即将于同年4月上市，当日上午10时已同步开启小订通道。雷军强调，新一代SU7的升级基于36万车主反馈打磨而成，将持续坚守“驾驶者之车”的核心定位，同时以更先进的技术配置回应市场需求。 图片来源：雷军社交平台截图 作为小米...  [详内文]

12英寸SiC单晶衬底技术再传厂商新突破

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 08 日 14:46 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
在半导体材料技术不断革新的浪潮中，12英寸碳化硅（SiC）单晶衬底技术成为众多厂商竞相角逐的关键领域。近期，外媒报道Wolfspeed在12英寸碳化硅单晶衬底方面取得重要进展，与此同时，国内多家厂商也在该技术领域持续发力，不断实现新的突破，为人工智能、虚拟现实、高压器件等众多行业...  [详内文]

河南年产300吨碳化硅项目进入满产状态

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 06 日 14:40 |
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| 分类: 碳化硅SiC
“孟津融媒”官微消息，近期，河南省洛阳市孟津区的碳化硅相关项目迎来发展新阶段。洛阳中硅高科技有限公司的“年产300吨碳化硅项目”已进入满产状态，排产已经到四个月以后。 自2025年初投产以来，上述碳化硅生产项目产品已成功应用于12英寸碳化硅晶圆制备。随着产业化应用加速，2025年...  [详内文]

士兰微：8英寸碳化硅产线通线，12英寸高端模拟芯片产线同步开工

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 06 日 14:37 |
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| 分类: 碳化硅SiC
据士兰微电子股份有限公司消息，2026年1月4日，杭州士兰微电子股份有限公司在厦门海沧区举行仪式，宣布其8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线正式通线，同时12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目同步开工建设。 图片来源：士兰微 此次通线的8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线，由...  [详内文]