文章分类： 碳化硅SiC

德汇陶瓷获国投创业投资

作者 | 发布日期: 2023 年 07 月 21 日 17:25 |
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| 分类: 碳化硅SiC
近日，国投创业宣布领投高性能陶瓷封装基板企业浙江德汇电子陶瓷有限公司（以下简称“德汇陶瓷”），支持德汇陶瓷加速活性金属钎焊（简称“AMB”）陶瓷封装基板产业化进展。 德汇陶瓷成立于2013年，是一家专注于功率器件用陶瓷封装基板研制的企业。该公司针对功率芯片封装需求，提供DBC-Z...  [详内文]

超亿元增资，海希通讯布局SiC模组模块

作者 | 发布日期: 2023 年 07 月 20 日 17:45 |
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| 分类: 碳化硅SiC
7月19日，海希通讯发布开展新业务的公告，拟使用自有资金对全资子公司海希智能科技（浙江）有限公司增资1亿元开展碳化硅模组模块、新能源相关产品等业务。 图片来源：拍信网正版图库 根据公告，6月16日，海希通讯与苏州辰隆控股集团有限公司全资子公司苏州辰隆数字科技有限公司（以下简称“...  [详内文]

涉及SiC，超110亿美元！Stellantis签订芯片供应合同

作者 | 发布日期: 2023 年 07 月 19 日 17:45 |
关键字: ,
| 分类: 碳化硅SiC
全球第四大车企、欧洲汽车生产商Stellantis当地时间周二表示，公司已与多家半导体制造商签署了价值100亿欧元(112亿美元)的合同，合同将持续到2030年，以保证电动汽车和高性能计算功能所需关键芯片的供应。 此前，Stellantis预计，由于电动汽车需求增加，汽车芯片短缺...  [详内文]

这个153亿美元半导体收购案，罗姆也要参与？

作者 | 发布日期: 2023 年 07 月 19 日 17:45 |
关键字: ,
| 分类: 碳化硅SiC
据日经亚洲报道，日本芯片制造商罗姆公司将向私募股权公司Japan Industrial Partners（JIP）牵头的财团提供总计3000亿日元（约21.6亿美元）的资金，用于拟议收购东芝。 罗姆在近期的董事会会议上决定，如果要约收购成功，将向JIP领导的投资基金投资1000亿...  [详内文]

超70亿元，安森美再获SiC大订单

作者 | 发布日期: 2023 年 07 月 19 日 17:45 |
关键字: ,
| 分类: 碳化硅SiC
今日，安森美宣布与博格华纳扩大碳化硅（SiC）方面的战略合作，协议总价值超10亿美元（约合人民币72.2亿元）。博格华纳计划将安森美的EliteSiC 1200 V和750 V功率器件集成到其VIPER功率模块中。 长期以来，双方已在广泛的产品领域开展战略合作，其中即包括Elit...  [详内文]

总投资10亿，这个高纯电子信息材料项目落地

作者 | 发布日期: 2023 年 07 月 18 日 17:50 |
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| 分类: 碳化硅SiC
7月14日，拓材科技总部及高纯电子信息材料研发生产基地项目落户武汉新城葛华片区。 图片来源：拍信网正版图库 项目由武汉拓材科技有限公司投资10亿元建设，占地100亩，主要建设公司总部以及电子级高纯材料、半导体级高纯材料、高纯化合物多晶材料、半导体单晶衬底和靶材、再生资源回收的综...  [详内文]

中芯国际换帅

作者 | 发布日期: 2023 年 07 月 18 日 17:50 |
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| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
昨日，中芯国际在港交所发布公告称，高永岗因工作调整，辞任公司董事长、执行董事及董事会提名委员会主席职务，自2023年7月17日起生效。 公司副董事长、执行董事及董事会提名委员会委员刘训峰获委任为公司董事长、执行董事及董事会提名委员会主席，自2023年7月17日起生效。 据公告内容...  [详内文]

第三度冲刺A股，瑞能半导体离梦想还有多远 ？

作者 | 发布日期: 2023 年 07 月 18 日 17:50 |
关键字:
| 分类: 碳化硅SiC
近期，证监会披露，瑞能半导体向不特定合格投资者公开发行股票并，并由西南证券保荐，在北京证券交易所上市辅导备案。这是瑞能半导体第三次冲刺A股。 瑞能半导体的上市历程 瑞能半导体的上市梦起于2020年。当年8月，瑞能半导体正式向A股发起冲击，拟登录科创板，在先后经历了三轮问询回复，排...  [详内文]

不要把800V的高成本妖魔化，这些主机厂和Tier 1正在卷技术卷规模

作者 | 发布日期: 2023 年 07 月 18 日 17:50 |
关键字:
| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
小鹏G6上市热潮再度掀起800V的适用性和适配性讨论。同样电驱Tier 1在近两年陆续发布了许多800V新品。 在这个过程中，整个行业提出了几大问题：800V电驱该怎么降本，面临着哪些技术挑战？外资Tier 1能否在800V时代超车？ 为什么800V？ 800V的兴起源于对超快充...  [详内文]

韩国新目标？化合物功率半导体技术强国

作者 | 发布日期: 2023 年 07 月 17 日 17:58 |
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| 分类: 碳化硅SiC
据外媒报道，韩国正在推进一项价值约1400亿韩元的研发项目，目标是成为“化合物功率半导体技术强国”。 韩国产业通商资源部部长李昌洋7月13日在国家研究开发项目评估综合委员会上宣布，“化合物功率半导体先进技术开发项目”已通过初步可行性研究，总计费用1384.6亿韩元（政府预算938...  [详内文]