文章分类： 碳化硅SiC

上市后首次，捷捷微电净利同比下滑27.68%

作者 | 发布日期: 2023 年 04 月 21 日 14:22 |
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| 分类: 碳化硅SiC
昨日，捷捷微电发布了2022年业绩情况，实现营收18.24亿元，同比增长2.86%；实现归母净利润3.59亿元，同比下滑27.68%；实现扣非归母净利润3亿元，同比下滑34.54%。这是捷捷微电上市后首次净利下滑。 公司表示，主要原因如下： 1、2021年全球功率半导体分立器件...  [详内文]

2023集邦咨询第三代半导体前沿趋势研讨会报名通道开启

作者 | 发布日期: 2023 年 04 月 21 日 14:19 |
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| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
关于第三代半导体的疑虑，这场研讨会都有答案。 第三代半导体材料具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率和高键合能等优点，先天性能优越，是新能源汽车、5G、光伏等领域的“香饽饽”。然而，现实与理想之间尚有较大差距，我们对第三代半导体的发展仍存疑虑。 为进一步剖析第三代半导体的现...  [详内文]

10亿加码SiC！扬杰科技拟建6英寸晶圆产线

作者 | 发布日期: 2023 年 04 月 21 日 14:07 |
关键字: ,
| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
20日晚间，扬杰科技发布公告宣布，拟投资10亿元在江苏扬州建设6英寸碳化硅晶圆产线，未来还将进一步布局6-8英寸碳化硅芯片产线建设，这一定程度上意味着扬杰科技在SiC产业链的经营模式有可能逐渐从Fabless往IDM模式靠近，进一步加速其SiC业务的拓展和规模的扩大。 2015年...  [详内文]

特斯拉虚晃一枪，碳化硅高速迈进

作者 | 发布日期: 2023 年 04 月 20 日 16:46 |
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| 分类: 碳化硅SiC
被称为“未来十年黄金赛道”的碳化硅行业近日又随着华为发布SiC电驱平台再被关注，在近期特斯拉大幅减少碳化硅使用风暴下，业界在一次次的探讨中，逐步廓清了碳化硅未来使用的信心与前景。 华为的碳化硅产业链布局 近日华为举办了智能电动新品发布会，并发布了聚焦动力域的“DriveONE新一...  [详内文]

首款+全国产，中国电科公布碳化硅领域新突破

作者 | 发布日期: 2023 年 04 月 20 日 11:15 |
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| 分类: 碳化硅SiC
4月17日，中国电科宣布旗下55所与一汽联合研发的首款750V碳化硅功率芯片完成流片，首款全国产1200V塑封2in1碳化硅功率模块完成A样件试制。 报道称，在750V碳化硅功率芯片项目中，双方技术团队从结构设计、工艺技术、材料应用维度开展联合攻关，推动碳化硅功率芯片技术达到国际...  [详内文]

华为正式发布SiC电驱平台

作者 | 发布日期: 2023 年 04 月 19 日 17:52 |
关键字: ,
| 分类: 碳化硅SiC
4月17日，华为官方公布消息，在本届上海国际汽车工业展览会同期（4/18-27），华为举办了智能电动新品发布会，并发布了聚焦动力域的“DriveONE新一代超融合黄金动力平台”以及“新一代全液冷超充架构”的充电网络解决方案。 搭载SiC，华为打造高效高压电驱平台 其中，Drive...  [详内文]

把激光集成到芯片上的四种方法

作者 | 发布日期: 2023 年 04 月 19 日 17:40 |
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| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
你可以用硅光子学制造很多东西，但激光不是其中之一。 光子集成电路，将一系列光电功能组合在一块芯片上，在日常生活中越来越常见。它们被用于连接数据中心服务器机架的高速光收发器，包括用于传输IEEE Spectrum网站的高速光收发器，用于保持自动驾驶汽车在轨道上的激光雷达，用于发现大...  [详内文]

纵慧芯光荣获IATF 16949认证，跻身汽车产业供应链

作者 | 发布日期: 2023 年 04 月 19 日 17:40 |
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| 分类: 碳化硅SiC
近日，纵慧芯光成功获得国际汽车工作组颁发的IATF 16949认证，此认证由全球著名认证机构SGS授予。在此之前，纵慧芯光的多款芯片已经通过了AEC-Q102认证。这两项重要资质将助力纵慧芯光在汽车产业供应链中占据关键地位。 IATF- 16949认证是全球汽车行业的质量管理体...  [详内文]

激光在碳化硅半导体晶圆制程中的应用

作者 | 发布日期: 2023 年 04 月 19 日 9:30 |
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| 分类: 碳化硅SiC
摘 要：本文介绍了激光在碳化硅（SiC）半导体晶圆制程中的应用，概括讲述了激光与碳化硅相互作用的机理，并重点对碳化硅晶圆激光标记、背金激光表切去除、晶粒隐切分片的应用进行了介绍。 碳化硅是一种性能优异的第三代半导体材料，具有光学性能良好、化学惰性大、物理特性优良的特点，包括带隙宽...  [详内文]

ROHM的SiC MOSFET和SiC SBD成功导入Apex Microtechnology工业设备功率模块系列

作者 | 发布日期: 2023 年 04 月 19 日 9:27 |
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| 分类: 碳化硅SiC
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）的SiC MOSFET和SiC肖特基势垒二极管（以下简称“SiC SBD”）已被成功应用于大功率模拟模块制造商Apex Microtechnology的功率模块系列产品。该电源模块系列包括驱动器模块“SA310”（非常适用于高耐压...  [详内文]