文章分类: 碳化硅SiC

天科合达完成Pre-IPO轮融资

作者 | 发布日期: 2023 年 02 月 13 日 17:07 |
| 分类: 碳化硅SiC
根据京铭资本2月11日发布的消息,北京天科合达半导体股份有限公司(以下简称:天科合达)近期完成了Pre-IPO轮融资,京铭资本体系京铭鸿瑞产业基金、历金铭科产业基金以及青岛汇铸英才产业基金等三支基金参与本轮融资,其他投资人包括国内多家知名投资机构。 据悉,2020年7月,天科合达...  [详内文]

铖昌科技:目前可支撑5G毫米波相控阵T/R芯片国产化

作者 | 发布日期: 2023 年 02 月 10 日 17:32 |
| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
近日,铖昌科技在接受机构调研时表示,目前我国的 5G 网络部署主要采用的是 Sub6GHz,即频率在 6GHz 以下的电磁波,而要发挥 5G 最大的性能,毫米波是重要的技术之一。毫米波频段的基站具有体积小,布设简单,可以深度覆盖困难区域和人口热点区域等特点,能有效解决信号盲点。 ...  [详内文]

华润微变更23亿募资用途为12英寸项目

作者 | 发布日期: 2023 年 02 月 10 日 17:32 |
| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
2月8日,华润微电子召开董事会并通过了《关于变更部分募投项目并将部分募集资金投入新项目的议案》,拟将23亿元募资变更用于华润微电子深圳300mm集成电路生产线项目。 根据公告,华润微电子董事会将向特定对象发行A股股票募集资金投资项目“华润微功率半导体封测基地项目”的募集资金23亿...  [详内文]

碳化硅设备进展如何?多家企业回应

作者 | 发布日期: 2023 年 02 月 10 日 16:37 |
| 分类: 碳化硅SiC
碳化硅是当下最为火热的赛道之一,据TrendForce集邦咨询不完全统计,仅在2022年,国内新立项/签约的碳化硅项目就超过20个,总投资规模超过476亿元。 其中,碳化硅设备作为碳化硅产业链中的重要一环,也正在飞速发展。近日,多家企业宣布在碳化硅设备领域获得新进展。 晶盛机电:...  [详内文]

共14家!8英寸碳化硅衬底企业进度一览

作者 | 发布日期: 2023 年 02 月 10 日 16:27 |
| 分类: 碳化硅SiC
当下,电动汽车渗透率不断增高,同时整车电气架构向800V高压方向演进,这一趋势推动了市场对SiC器件的需求。其中,SiC衬底作为成本最高、技术壁垒最高的环节,其产能却远不足以匹配市场需求,SiC衬底的革新迫在眉睫。 扩大SiC衬底尺寸既能增加产能供给,又能进一步降低SiC器件的平...  [详内文]

充电桩速度狂飙与背后功率器件的那些事儿

作者 | 发布日期: 2023 年 02 月 08 日 17:30 |
| 分类: 碳化硅SiC
2023 年 1 月 30 日,工信部等八部门印发《组织开展公共领域车辆全面电动化先行区试点工作通知》,提出新增公共充电桩(标准桩)与公共领域新能源汽车推广数量(标准车)比例力争达到 1:1,高速公路服务区充电设施车位占比预期不低于小型停车位的 10%。意味着政策面上,对于新能源...  [详内文]

聚焦SiC,中电化合物与复旦大学宁波研究院进一步合作

作者 | 发布日期: 2023 年 02 月 08 日 17:27 |
| 分类: 碳化硅SiC
2月3日,复旦大学宁波研究院“十周年发展大会”在宁波前湾新区成功举办。会上,中电化合物与复旦大学宁波研究院签署产学研项目合作协议。通过本次签约,中电化合物将进一步开展深度合作,充分利用复旦大学人才优势、平台优势,加大研发力度,加快碳化硅领域的发展进程。 中电化合物成立于2019年...  [详内文]

最高3000万元,北京市顺义区第三代半导体企业获“大红包”

作者 | 发布日期: 2023 年 02 月 08 日 17:26 |
| 分类: 碳化硅SiC
2月6日,北京市顺义区经济和信息化局印发《顺义区进一步促进第三代等先进半导体产业发展的若干措施》(以下简称“措施”)。 措施适用于在本行政区域内依法注册登记、经营,并形成一定区域贡献(包括但不限于就业、科技进步、经济发展等)的市场主体,从事第三代等先进半导体领域衬底、外延、芯片设...  [详内文]

国内车载充电机供应商将导入Wolfspeed的SiC

作者 | 发布日期: 2023 年 02 月 08 日 16:20 |
| 分类: 碳化硅SiC
今日早间,国内车载充电机及车载DC/DC转换器供应商浙江富特科技股份有限公司(以下简称:富特科技)宣布与Wolfspeed强化现有合作,将在富特科技电动汽车充电解决方案中采用 Wolfspeed E-系列SiC MOSFET,以期优化解决方案性能、充电和成本,为客户带来更好的充电...  [详内文]

涉及SiC,赛微电子设立新公司

作者 | 发布日期: 2023 年 02 月 07 日 17:17 |
| 分类: 碳化硅SiC
近日,赛微电子发布公告,全资子公司北京微芯科技有限公司(以下简称“微芯科技”或“乙方”)与江苏璞芯半导体有限公司(以下简称“江苏璞芯”或“甲方”)签署了《投资协议书》,共同投资设立苏州璞晶科技有限公司(以下简称“璞晶科技”)。 其中,微芯科技使用自有资金人民币450万元投资璞晶科...  [详内文]