Author Archives: KikiWang

三安光电8英寸碳化硅芯片产线正式通线!

作者 |发布日期 2025 年 08 月 28 日 14:50 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
8月27日,三安光电在投资者互动平台宣布,旗下湖南三安半导体基地的8英寸碳化硅(SiC)芯片产线已正式通线。 湖南三安的8英寸碳化硅芯片产线从建设到通线仅用了不到一年时间,项目进展快于预期。截至2025年8月,湖南三安已形成较完整的碳化硅产业链配套能力:6英寸碳化硅产能达16,0...  [详内文]

派瑞股份拟变更募投项目,取消碳化硅相关建设内容

作者 |发布日期 2025 年 08 月 28 日 14:44 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
8月27日,西安派瑞功率半导体变流技术股份有限公司(以下简称“派瑞股份”)发布公告称,拟对募集资金投资项目“大功率电力半导体器件及新型功率器件产业化项目”进行变更。 图片来源:派瑞股份公告截图 派瑞股份表示,受国家相关政策调整影响,募投项目被迫延期。现阶段碳化硅(SiC)市场已...  [详内文]

两家企业宣布,碳化硅技术再突破!

作者 |发布日期 2025 年 08 月 28 日 14:37 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
碳化硅的研发突破是AR眼镜发展的关键支撑。近期,连科半导体在12吋碳化硅晶锭取得重要成果,同时,西湖大学与慕德微纳共同宣布其碳化硅衍射光波导领域有新突破。 01、连科半导体成功生长出高品质12吋(304mm)碳化硅晶锭 近日,连科半导体在官微宣布,采用中宜创芯提供的7N高纯碳化硅...  [详内文]

珂玛科技拟发7.5亿可转债,投向碳化硅等领域

作者 |发布日期 2025 年 08 月 27 日 14:06 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
近期,珂玛科技发布公告称,公司拟向不特定对象发行可转换公司债券,拟募集资金总额不超过7.5亿元,将全部投资于以下项目:结构功能模块化陶瓷部件产品扩建项目、半导体设备用碳化硅材料及部件项目及补充流动资金。 图片来源:珂玛科技公告截图 其中,结构功能模块化陶瓷部件产品扩建项目旨在建...  [详内文]

士兰微上半年净利2.65亿,SiC业务营收暴增80%

作者 |发布日期 2025 年 08 月 27 日 14:00 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
近日,士兰微电子发布了2025年半年度财务报告。报告显示,公司上半年实现营业收入63.36亿元,同比增长20.14%;而归属于母公司的净利润更是达到了惊人的2.65亿元,同比飙升1162.42%,展现出强劲的增长爆发力。 这一业绩的取得,得益于公司在大型白电、汽车、新能源等高门槛...  [详内文]

GaN巨头换帅!曾就职于瑞萨、恩智浦、仙童

作者 |发布日期 2025 年 08 月 27 日 13:53 | 分类 企业 , 氮化镓GaN
8月25日,全球氮化镓(GaN)与碳化硅(SiC)功率半导体领域领军企业纳微半导体宣布,董事会聘任Chris Allexandre为公司总裁兼首席执行官,自2025年9月1日起生效,同时他将加入董事会。 图片来源:纳微半导体新闻稿截图 此次任命标志着公司管理层顺利交接,联合创...  [详内文]

国内首个混合碳化硅产品实现量产

作者 |发布日期 2025 年 08 月 26 日 13:47 | 分类 碳化硅SiC
新能源汽车制造商小鹏汽车与半导体代工企业芯联集成电路制造股份有限公司(SMEC)(以下简称“芯联集成”)于近日联合宣布,双方共同开发的国内首个混合碳化硅(Hybrid SiC)功率产品已成功实现量产。 图片来源:芯联集成 此次量产的混合碳化硅产品由小鹏汽车进行设计开发,芯联集成...  [详内文]

晶升股份今起停牌,筹划重要收购!

作者 |发布日期 2025 年 08 月 26 日 13:42 | 分类 企业
8月25日晚间,晶升股份发布公告表示,公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买北京为准智能科技股份有限公司(以下简称“北京为准”)的控股权,同时拟募集配套资金。   图片来源:晶升股份公告截图 晶升股份表示,本次交易尚处于筹划阶段,尚无法确定本次交易是否构成重大资产...  [详内文]

20亿元+10亿元,两大功率半导体项目签约!

作者 |发布日期 2025 年 08 月 26 日 13:40 | 分类 企业 , 功率
在全球智能电动车与绿色能源革命的浪潮下,作为电能转换核心的功率半导体,已成为兵家必争的战略高地。近期,国内两家功率半导体企业「悉智科技」与「江西芯诚微电子」相关项目相继签约落地。 01、悉智科技:宽禁带功率模组生产基地项目 悉智科技宽禁带功率模组生产基地项目正式签约落地杭州,该项...  [详内文]

CSEAC 2025 大餐已妥等您就位!

作者 |发布日期 2025 年 08 月 25 日 17:44 | 分类 产业 , 展会
2025年9月4日至6日,第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC 2025)将在无锡太湖国际博览中心隆重召开。 6万平方,五大展区,七馆联动1130家展商,CSEAC汇聚国内外知名企业,同期20+专业论坛、多场圆桌对话、上下游企业对接、新品发布,30所高校、100多家...  [详内文]