Author Archives: huang, Mia

三安光电林科闯：以技术创新引领汽车芯片市场
作者 |发布日期 2024 年 03 月 21 日 20:46 | 分类 企业
导语： 在2024中国电动汽车百人会论坛上，三安光电总经理林科闯先生分享了三安在汽车芯片领域的最新动态和未来展望。本篇专访将深入探讨三安的业务布局、技术优势以及对行业发展的深刻洞察。 正文： 在电动汽车产业高速发展的今天，芯片作为汽车新四化的核心部件，其重要性不言而喻。三安，作为...  [详内文]

中国SiC外延片市场，繁荣与挑战并存
作者 |发布日期 2024 年 03 月 21 日 20:43 | 分类 功率
随着电动汽车和新能源需求的持续扩大，碳化硅功率半导体元件在各领域的渗透率呈现持续攀升之势。对于碳化硅外延片环节，过去市场长期由Resonac、Wolfspeed等国际大厂主导，中国厂商瀚天天成与天域半导体历经10余年积累，终随新能源浪潮迎来业务高速增长期，近年来全球市场份额得以迅...  [详内文]

SiC材料企业安储科技完成Pre-A轮融资
作者 |发布日期 2024 年 03 月 21 日 11:23 | 分类 企业
3月19日，中科创星官微发文称，张家港安储科技有限公司（下文简称“安储科技”）宣布已完成Pre-A轮融资，本轮融资由中科创星领投，天汇资本和张家港智慧创投跟投。资金将用于产能扩建与设备研发。 据介绍，安储科技成立于2020年，专注于先进电子材料研发、生产和销售，主营产品为配方型功...  [详内文]

国内首个6英寸氧化镓衬底产业化公司诞生
作者 |发布日期 2024 年 03 月 21 日 11:21 | 分类 企业
3月20日，杭州镓仁半导体有限公司（下文简称“镓仁半导体”）宣布，公司联合浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院、硅及先进半导体材料全国重点实验室，采用自主开创的铸造法于今年2月成功制备了高质量6英寸非故意掺杂及导电型氧化镓(β-Ga2O3)单晶，并加工获得了6英寸氧化镓衬底片...  [详内文]

GaN器件厂商Odyssey宣布出售资产
作者 |发布日期 2024 年 03 月 20 日 14:58 | 分类 企业
近日，美国GaN器件厂商Odyssey宣布出售公司资产。 目前，Odyssey已与客户签署最终协议，将其大部分资产出售给一家大型半导体公司，交易金额为952万美元，目前买家信息处于保密状态。 资料显示，Odyssey成立于2019年，专注基于专有的氮化镓（GaN）处理技术开发高压...  [详内文]

业绩创新高，中微公司发布2023年年度报告
作者 |发布日期 2024 年 03 月 20 日 14:05 | 分类 光电
3月19日，中微公司发布2023年年度报告。 中微公司是一家以中国为基地、面向全球的微观加工高端设备公司，致力于为全球集成电路和LED芯片制造商提供领先的加工设备和工艺技术解决方案。 中微公司主要拥有五类设备产品，分别是CCP电容性刻蚀机、ICP电感性刻蚀机、深硅刻蚀机、MOCV...  [详内文]

大咖齐聚，​2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会4月8日光谷启动
作者 |发布日期 2024 年 03 月 18 日 10:37 | 分类 产业
2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会将于4月8日-11日在武汉中国光谷科技会展中心举行。 作为现代信息技术的基石，半导体产业的进步对国家的科技实力和经济竞争力具有深远影响。2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会将集结政府、全球化合物半导体产业的新质生产力...  [详内文]

老鹰半导体获IATF16949认证，可交付车规级VCSEL产品
作者 |发布日期 2024 年 03 月 15 日 17:26 | 分类 光电
3月8日，老鹰半导体宣布，公司顺利通过IATF16949:2016汽车质量管理体系认证，这是去年4月其激光雷达VCSEL通过AEC-Q102车规认证之后，获得的又一关键资质认证。 IATF16949是国际汽车行业的技术规范，也是汽车行业公认的国际质量管理标准。本次资质通过，意味老...  [详内文]

三菱电机新SiC工厂将于4月开建
作者 |发布日期 2024 年 03 月 14 日 17:50 | 分类 企业
3月14日，据日经网消息，三菱电机将于4月开始在熊本县菊池市建设新SiC厂房。 三菱电机将投资约1,000亿日元（折合人民币约48.56亿元）来生产具有高节能性能的碳化硅（SiC）功率半导体，该厂房计划于2026年4月投入运营。三菱电机表示，与2022年相比，公司2026年的晶片...  [详内文]

安森美宣布成立模拟与混合信号事业部
作者 |发布日期 2024 年 03 月 13 日 17:20 | 分类 企业
3月13日，安森美(onsemi)宣布成立模拟与混合信号事业部（AMG），并由新任命的事业部总裁Sudhir Gopalswamy领导。该事业部将专注于扩大安森美行业领先的电源管理和传感器接口产品组合，解锁价值193亿美元的新增市场，并加速公司在汽车、工业和云端市场的增长。 此外...  [详内文]