文章分类： 企业

1.5亿人民币融资，基本半导体IPO进程加速

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 26 日 13:55 |
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| 分类: 企业
天眼查信息显示，6月20日，深圳基本半导体股份有限公司完成D++轮融资，融资金额为1.5亿人民币。本轮融资由中山火炬开发区科创产业母基金与中山金控联合投资，此次融资将重点投入到公司在碳化硅功率器件领域的技术研发、产能提升与市场开拓工作中。这笔资金的注入，为基本半导体在第三代半导体...  [详内文]

智新半导体1700V SiC MOSFET模块正式下线

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 25 日 14:06 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
6月23日，智新半导体六周年暨第100万只模块下线仪式举行。 图片来源：智新科技 活动现场，智新科技副总经理曹永军介绍，六年来，智新半导体体系能力持续增强，产品平台不断丰富，今年销量同比大幅增长，两条产线产能利用率逐步饱满，开发的多款领先功率模块产品填补了东风空白，应用于多款新...  [详内文]

芯联集成并购过会，SiC芯片版图战略再升级

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 25 日 14:05 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
6月24日，芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“芯联集成”）发布公告称，公司发行股份及支付现金购买#芯联越州 集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“芯联越州”）72.33%股权项目获上海证券交易所并购重组审核委员会审议通过。 图片来源：芯联集成公告截图 此次并购重组的顺利...  [详内文]

15亿投建，这一8英寸碳化硅产线完成备案

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 25 日 14:03 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
6月20日，浙江省投资项目在线审批监管平台发布了浙江晶瑞电子材料有限公司年产60万片8英寸碳化硅衬底片切磨抛产线项目的备案公示。该生产线规划年产60万片8英寸碳化硅衬底，预计投产后将提升国内碳化硅材料的自给率，助力新能源汽车、光伏储能等领域的快速发展。 图片来源：备案公示截图 ...  [详内文]

罗姆为英伟达800V HVDC架构提供高性能电源解决方案

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 24 日 14:27 |
关键字: ,
| 分类: 企业 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
6月23日，罗姆宣布成为支持英伟达全新800V高压直流（HVDC）架构的主要硅供应商之一。 罗姆介绍，公司不仅提供硅（Si）功率元器件，还拥有包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等#宽禁带半导体 在内的丰富产品阵容，可为数据中心的设计提供更优解决方案。 罗姆的Si MOSFET...  [详内文]

英飞凌强调：看好AI和机器人，加速中国本土化战略

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 23 日 14:42 |
关键字:
| 分类: 企业
英飞凌科技全球高级副总裁潘大伟近日表示，公司高度看好人工智能（AI）和机器人市场的前景，计划加大相关投入，并提供硅、碳化硅、氮化镓三种产品组合。在中国市场，英飞凌已实现大中华区占总营收 34% 的成绩，将加速产品本土化和生产，以应对“中国速度”。 英飞凌预计2025财年AI相关业...  [详内文]

签约落户，正式投产，两项三代半项目获新进展

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 23 日 14:37 |
关键字:
| 分类: 企业 , 半导体产业
近日，第三代半导体领域两大项目获得新进展——斯达半导体功率器件全球制造总部项目签约落户，诺天碳化硅半导体设备与基材生产基地项目举行投产仪式，两个项目相继为该产业发展注入新动力。   01、斯达半导体功率器件全球制造总部项目签约落户 6月18日，嘉兴市南湖区举行上市链主企...  [详内文]

Wolfspeed宣布达成重组协议：削减70%债务，获得2.75亿美元新融资

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 23 日 14:32 |
关键字:
| 分类: 企业
6月22日，Wolfspeed宣布，为主动优化资本结构、加速盈利进程，已与主要债权人达成《重组支持协议》（Restructuring Support Agreement, RSA）。此举旨在通过大幅削减债务、强化财务基础，确保公司在快速增长的电气化市场中保持领先地位并实现长期盈利...  [详内文]

韩国材料巨头携手日本百年陶瓷技术企业：联合开发碳化硅新产品

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 23 日 14:23 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
6月16日，韩国LG化学与日本Noritake共同宣布，成功开发出专用于碳化硅（SiC）功率半导体的高性能银浆。该产品可耐受300℃高温环境，有助于解决电动车功率模块长期面临的芯片粘合技术瓶颈，为下一代800V高压平台及自动驾驶系统提供了关键材料支撑。 图片来源：LG化学 LG ...  [详内文]

东微半导核心技术人员发生变动

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 23 日 14:18 |
关键字:
| 分类: 企业
5月23日，苏州东微半导体股份有限公司（以下简称“东微半导”）发布公告称，公司核心技术人员刘磊先生因个人职业发展原因申请辞去核心技术人员职务，辞职后将不再担任公司任何职务。 图片来源：东微半导体公告截图 东微半导在公告中明确表示，刘磊先生的离职不会对公司的技术研发、产品创新、核...  [详内文]