文章分类： 企业

铭镓半导体在氧化镓材料方面实现新突破

作者 | 发布日期: 2024 年 06 月 06 日 14:30 |
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据北京顺义消息，北京铭镓半导体有限公司（以下简称“铭镓半导体”）在超宽禁带半导体氧化镓材料开发及应用产业化方面实现新突破，已领先于国际同类产品标准。 图片来源：拍信网正版图库 铭镓半导体董事长陈政委表示，半绝缘型（010）铁掺衬底和该衬底加导电型薄膜外延，目前国际可做到25毫米...  [详内文]

恩智浦与采埃孚合作开发基于SiC的牵引逆变器

作者 | 发布日期: 2024 年 06 月 05 日 18:00 |
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6月4日，NXP Semiconductors NV（恩智浦半导体）在官网披露，其与ZF Friedrichshafen AG（采埃孚）公司合作，为电动汽车（EV）开发基于碳化硅（SiC）的下一代牵引逆变器解决方案。通过利用恩智浦GD316x高压（HV）隔离栅极驱动器，该解决方案...  [详内文]

吉利汽车与半导体龙头签署SiC长期供应协议

作者 | 发布日期: 2024 年 06 月 05 日 10:51 |
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6月4日，意法半导体（ST）官微宣布，公司已与吉利汽车签署碳化硅（SiC）器件长期供应协议，在原有合作基础上进一步加速碳化硅器件的合作。 source：吉利 按照协议规定，意法半导体将为吉利汽车旗下多个品牌的中高端纯电动汽车提供SiC功率器件，帮助吉利提高电动车性能，加快充电速...  [详内文]

英诺赛科、CGD推出多款GaN新品

作者 | 发布日期: 2024 年 06 月 04 日 18:00 |
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近期，GaN产业热度持续上涨，技术进展、新品发布、项目建设、融资并购、厂商合作等各类动态让人目不暇接，而在近日，英诺赛科、CGD两家厂商接连发布了多款GaN新品，在一定程度上显示了终端应用需求正在持续增长。 英诺赛科发布三款GaN驱动器产品 5月30日，据英诺赛科官微消息，其宣布...  [详内文]

签约、量产，杰平方、致瞻科技披露SiC功率器件项目进展

作者 | 发布日期: 2024 年 06 月 04 日 18:00 |
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| 分类: 企业
近期，围绕SiC扩产项目，各大厂商忙的不亦乐乎，不时传出利好消息，杰平方半导体和致瞻科技也在近日披露了新进展。 图片来源：拍信网正版图库 杰平方半导体SiC器件实现量产 5月31日，据杰平方半导体官微消息，截至2024年5月，杰平方半导体已有多款SiC MOS和SBD在汉磊科技...  [详内文]

SiC抛光材料厂商普瑞昇完成数千万元融资

作者 | 发布日期: 2024 年 06 月 03 日 18:00 |
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6月1日，据中南创投基金官微消息，无锡普瑞昇新材料科技有限公司（以下简称普瑞昇新材料）于5月30日完成数千万元PreA轮融资。普瑞昇新材料本轮融资中，其老股东诺延资本、中南创投基金、无锡云林基金继续加持。 图片来源：拍信网正版图库 此前，普瑞昇新材料在2023年12月完成数千万...  [详内文]

10亿，碳化硅功率器件等4个项目签约落地北京顺义

作者 | 发布日期: 2024 年 06 月 03 日 18:00 |
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6月1日，据北京日报报道，北京（国际）第三代半导体创新发展论坛在顺义举办。会上，北京顺义科技创新集团总经理何磊代表顺义区人民政府与北京创挚益联科技有限公司、金冠电气股份有限公司、圆坤（北京）半导体装备有限公司、北京昌龙智芯半导体有限公司签署合作协议。 图片来源：拍信网正版图库 ...  [详内文]

总计超17亿，两个半导体封装项目有新进展

作者 | 发布日期: 2024 年 06 月 03 日 17:59 |
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近日，关于半导体封装项目，国内外均有消息传来。 10亿元！浙江桐乡新增一氮化硅项目 据桐乡发布官微消息，5月31日，总投资10亿元的氮化硅材料项目成功签约落地桐乡。 此次签约项目选址崇福镇融杭经济区，总投资10亿元，供地150亩，主要生产氮化硅高纯粉体及其制品，其中一期项目计划投...  [详内文]

三菱电机8英寸SiC晶圆厂将提前5个月开始运营

作者 | 发布日期: 2024 年 06 月 03 日 17:59 |
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近日，三菱电机在业绩说明会上表示，为响应强劲的市场需求，公司位于熊本县正在建设的SiC晶圆厂将提前开始运营。该工厂的运作日期从2026年4月变更为2025年11月，运营时间提前了约5个月。 据悉，2023年3月，三菱电机宣布投资约1000亿日元（约合46亿人民币），其中大部分将用...  [详内文]

50亿激光项目落地山东

作者 | 发布日期: 2024 年 06 月 03 日 10:29 |
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| 分类: 企业
据德州天衢新区官微消息，5月31日下午，德州天衢新区管委会与广东先导稀材股份有限公司签订总投资50亿元的半导体激光雷达及传感器件产业化项目投资协议。 根据协议，双方将投资建设半导体激光雷达及传感器件产业化项目，引进激光雷达、半导体激光器、光收发器件等自动化生产、检测及辅助系统等设...  [详内文]