Tag Archives: 碳化硅衬底

价值115亿，同光股份首登全球独角兽榜

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 04 月 10 日 17:22 | 分类产业

4月9日，胡润研究院发布《2024全球独角兽榜》，列出了全球成立于2000年之后，价值10亿美元以上的非上市公司。据了解，胡润研究院自2017年以来追踪记录独角兽企业，这是第六次发布全球独角兽榜。本次榜单估值计算的截止日期为2024年1月1日，在发布之前更新了估值的重大变化。 ... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 02 月 28 日 17:19 | 分类碳化硅SiC

据“宝安日报”报道， 2月27日，第三代半导体碳化硅材料生产基地在深圳市宝安区启用。据悉，该项目由深圳市重投天科半导体有限公司（以下简称：重投天科）建设运营，总投资32.7亿元，重点布局6英寸碳化硅单晶衬底和外延生产线，是广东省和深圳市重点项目、深圳全球招商大会重点签约项目，预... [详内文]

作者 chen, janice|发布日期 2024 年 02 月 28 日 9:35 | 分类产业

近年来，随着碳化硅（SiC）市场需求持续水涨船高，终端对于SiC降本的诉求也在不断增强，因为最终的产品价格始终是决定消费端买单的关键。而SiC衬底成本在整个成本结构中占比最高，可达50%左右，这就意味着衬底环节的降本增效尤为重要，也因此，大尺寸衬底由于成本优势比较明显，逐渐被寄予... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 11 月 06 日 13:42 | 分类功率

11月4日，晶盛机电“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”正式签约启动，此举旨在攻关半导体材料端关键核心技术，最终实现国产替代。据悉，此次签约项目总投资达21.2亿元。启动仪式上，晶盛机电董事长曹建伟博士表示，本次项目启动，是晶盛机电创新增长的重要方向。资料显示... [详内文]

作者 chen, janice|发布日期 2023 年 10 月 17 日 17:38 | 分类碳化硅SiC

在大尺寸材料愈加受到青睐之际，国产碳化硅SiC衬底企业开启快速追赶国际厂商的模式，不断在8英寸SiC衬底领域取得突破。截至目前，已有超10家国产企业研发出8英寸SiC衬底，并在此基础上加快产业化的进程，包括烁科晶体、晶盛机电、天岳先进、南砂晶圆、同光股份、中科院物理所、山东大学... [详内文]