文章分类： 氮化镓GaN

碳化硅、氮化镓新动态：芯联集成与晶升股份透露前沿进展

作者 | 发布日期: 2026 年 03 月 05 日 14:48 |
关键字: ,
| 分类: 企业 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
在全球半导体产业向高效能、低功耗方向加速演进的浪潮中，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）作为第三代半导体材料的代表，凭借其优异的性能，在新能源汽车、人工智能、高端消费电子等领域展现出巨大的应用潜力，成为行业关注的焦点。近期，芯联集成与晶升股份先后公布调研记录，透露了碳化硅、氮化镓...  [详内文]

又一半导体厂商获台积电氮化镓技术授权，2027年建产线

作者 | 发布日期: 2026 年 03 月 03 日 16:26 |
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| 分类: 氮化镓GaN
近期，罗姆宣布将整合自身在GaN（氮化镓）功率器件方面的研发和制造技术与长期合作伙伴台积电的工艺技术，计划于2027年在滨松工厂建立相应生产体系，以满足AI服务器等应用领域日益增长的需求。 罗姆和台积电在技术转让完成后将友好结束双方在车用GaN领域的合作关系。同时，两家公司将继续...  [详内文]

GaN赛道持续升温，3家企业斩获融资

作者 | 发布日期: 2026 年 03 月 02 日 15:18 |
关键字:
| 分类: 氮化镓GaN
近日，氮化镓（GaN）领域迎来密集融资动态，合肥美镓传感、湖州镓奥科技、安徽先导极星三家企业先后官宣完成新一轮融资，涵盖传感、功率、射频三大细分方向，国家级及地方国资、产业资本纷纷入局，彰显出第三代半导体产业的强劲发展活力与投资价值。 01、合肥美镓传感获国新国证领投，加速GaN...  [详内文]

EPC与瑞萨电子达成氮化镓技术授权协议

作者 | 发布日期: 2026 年 02 月 14 日 13:57 |
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| 分类: 氮化镓GaN
近日，全球增强型氮化镓（eGaN）功率器件企业宜普电源转换公司（EPC）宣布，已与瑞萨电子（Renesas）签署一项全面的技术许可及第二来源（Second Sourcing）合作协议。 根据该协议，瑞萨将获得EPC经市场验证的低压eGaN技术及其成熟供应链生态系统的使用权，旨在通...  [详内文]

英飞凌发布《2026年GaN技术展望》：氮化镓市场进入高速增长爆发期

作者 | 发布日期: 2026 年 02 月 12 日 16:23 |
关键字:
| 分类: 产业 , 氮化镓GaN
全球功率半导体领导者英飞凌（Infineon）近日正式发布白皮书《2026年GaN技术展望》，深度揭示了氮化镓（GaN）技术在未来几年的发展趋势、创新突破及其在塑造可持续未来中的关键作用 。 英飞凌指出，氮化镓（GaN）正作为一种变革性创新技术脱颖而出，在AI数据中心、人形机器人...  [详内文]

英诺赛科GaN产品打入谷歌供应链

作者 | 发布日期: 2026 年 02 月 04 日 16:41 |
关键字:
| 分类: 企业 , 氮化镓GaN
2月3日，英诺赛科在官网发布《有关与谷歌公司重大业务进展的公告》：公司旗下氮化镓相关产品已成功完成在谷歌公司相关AI硬件平台的重要设计导入，并正式签订合规供货协议。 图片来源：英诺赛科公告截图 作为全球氮化镓领域的头部企业，英诺赛科此次与#谷歌 的合作，聚焦于AI服务器、数据中...  [详内文]

半导体大厂强强合作，氮化镓产业迎变局

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 29 日 15:25 |
关键字:
| 分类: 氮化镓GaN
随着全球AI浪潮汹涌而至以及绿色能源转型的迫切需求，第三代半导体氮化镓（GaN）产业正迎来关键的黄金发展期。根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询预估，全球GaN功率元件市场规模将以高达44%的年复合增长率，从2024年的3.9亿美元一路攀升至2030年的35.1亿美元...  [详内文]

西电团队再次取得氮化镓散热突破

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 21 日 15:02 |
关键字:
| 分类: 氮化镓GaN
据西安电子科技大学官方消息，近日，郝跃院士张进成教授团队的最新研究在这一核心难题上实现了历史性跨越——他们通过将材料间的“岛状”连接转化为原子级平整的“薄膜”，使芯片的散热效率与综合性能获得了飞跃性提升。 这个问题自2014年相关成核技术获得诺贝尔奖以来，一直未能彻底解决，成为制...  [详内文]

三家公司获新一轮融资，涉及碳化硅、氮化镓与射频

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 19 日 15:17 |
关键字: , , ,
| 分类: 企业 , 射频 , 氮化镓GaN
近日，半导体行业融资领域动作不断，上海芯元基半导体科技有限公司完成B+轮融资，苏州能讯高能半导体有限公司完成D轮融资，北京序轮科技有限公司完成总额超亿元的A3、A4轮战略融资，这三家公司的融资涉及碳化硅、氮化镓与射频等热门领域，在行业内引发广泛关注。 1、芯元基半导体B+轮融资 ...  [详内文]

英诺赛科GaN芯片累计出货破20亿颗

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 09 日 17:29 |
关键字:
| 分类: 企业 , 氮化镓GaN
近日，英诺赛科通过官方微信公众号宣布其氮化镓（GaN）功率芯片累计出货量已达20亿颗。 图片来源：英诺赛科 据公开数据显示，英诺赛科的氮化镓芯片出货量实现了跨越式增长：2019年累计出货量尚不足500万颗，到2024年已突破12亿颗，2025年便攀升至20亿颗，较2024年同比...  [详内文]