随着半导体工艺的进一步发展,先进封装成为了下一阶段半导体技术的重要发展方向。其中,SIP(System in Package)系统级封装技术因可帮助芯片成品增加集成度、减小体积并降低功耗,成为了半导体封装的关键方案之一。
同时,以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体则因高频、高能效...  [详内文]
国星光电:氮化镓SIP封装引领驱动电源发展 |
作者 huang, Mia | 发布日期: 2023 年 06 月 26 日 17:40 | | 分类: 氮化镓GaN |