芯联集成与蔚来签署SiC模块生产供货协议

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 31 日 17:33 | 分类企业

继2023年12月意法半导体与理想汽车签署一项碳化硅（SiC）长期供货协议、今年1月初安森美与理想汽车续签长期供货协议后，SiC加速上车进程又迎来了一起合作案例。 1月30日，芯联集成官宣与蔚来签署了SiC模块产品的生产供货协议。按照双方签署的协议，芯联集成将成为蔚来首款自研12... [详内文]

昕感科技6-8吋功率半导体厂房项目全面封顶

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 01 月 31 日 17:19 | 分类功率

1月30日，昕感科技6-8吋功率半导体制造项目封顶活动在江苏江阴高新区隆重举行。该项目自2023年8月8日启动以来，历时174天，总计投资超10亿元。至此，昕感科技成为国内极少数能够兼容6-8吋晶圆特色工艺生产的厂商，将全面助力国产功率半导体的发展。 source：昕感科技昕... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 30 日 18:10 | 分类企业

在高测股份和晶升股份两家碳化硅（SiC）相关设备厂商近日相继公布2023年度业绩预告后，作为目前A股专注于第三代半导体SiC衬底材料的唯一上市公司，天岳先进也在1月29日公布了2023年年度业绩预告。具体来看，天岳先进预计2023年实现营收12.3-12.8亿元，与上年同期（调... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 30 日 18:10 | 分类企业

在与英飞凌、MPS、SemTech、Nexperia、斯达半导体、上海韦矽微、比亚迪半导体、上海贝岭等国内外知名企业牵手后，积塔半导体合作伙伴阵营近日再次扩容。图片来源：拍信网正版图库 2023年12月28日，“中国半导体教父”、现任积塔半导体执行董事张汝京博士、积塔半导体总... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 01 月 30 日 18:06 | 分类射频

据复星锐正官微消息，近日，BAW/FBAR滤波器厂商武汉光钜微电子有限公司（下文简称“武汉光钜”）宣布获得2亿元B轮融资，投资方为宁波甬商实业、湖北省铁路发展基金、长江成长资本、湖南高新创投等7家专业投资方。这也是继复星锐正、架桥资本的A轮投资，和小米科技战略投资之后，公司所获得... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 01 月 30 日 17:59 | 分类企业

1月29日，根据万创投行官方消息，无锡邑文微电子科技股份有限公司（以下简称：邑文科技）近日完成超5亿元D轮融资。本轮融资由中金资本旗下中金佳泰基金、海通新能源领投，扬州正为、洪泰基金、西安常青等联合投资，万创投行担任融资财务顾问。邑文科技成立于2011年，主营业务为半导体前道工... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 29 日 18:00 | 分类企业

近日，江苏南京江宁开发区总投资10亿元的国博射频集成电路产业化二期项目正在进行地下室主体结构施工，预计明年7月份主体封顶，2026年正式投产。图片来源：拍信网正版图库据悉，国博射频集成电路产业化项目由南京国博电子有限公司投资建设，占地面积约203亩，总投资30亿元，新建厂房... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 29 日 18:00 | 分类企业

1月24-26日，湖南三安携8英寸碳化硅（SiC）晶碇、衬底、外延，车规级SiC二极管、MOSFET产品，以及多场景应用解决方案亮相第38届日本国际电子展NEPCON JAPAN 2024。 source：湖南三安据悉，湖南三安的SiC系列产品主要面向工业级和车规级应用。目前... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 01 月 29 日 17:50 | 分类企业

1月25日，意法半导体发布2023年全年财报。财报显示，意法半导体2023年全年净营收172.9亿美元（折合人民币约1241亿元），增速7.2%。；毛利率47.9%；营业利润率26.7%，净利润42.1亿美元（折合人民币约302亿元）。其中，意法半导体旗下碳化硅（SiC）产品营... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 26 日 18:30 | 分类产业

近日，福州新区集中签约38个重点项目，总投资超220亿元，其中2个项目涉及氮化镓（GaN），包括芯睿半导体氮化镓晶圆厂项目和福州镓谷氮化镓外延片项目。图片来源：拍信网正版图库其中，芯睿半导体氮化镓晶圆厂项目由福建芯睿半导体有限公司建设。资料显示，芯睿半导体成立于2023年1... [详内文]