天岳先进x东芝电子元件，碳化硅强强合作

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 08 月 25 日 13:38 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

近期，东芝电子元件及存储装置株式会社（以下简称”东芝电子元件”）与山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称”天岳先进”）就天岳先进开发制造的SiC功率半导体用衬底达成基本协议。 图片来源：山东天岳先进科技股份有限公司 天岳先进表示，...  [详内文]

韩国650V氮化镓功率半导体，实现首次量产！

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 08 月 25 日 13:38 | 分类 氮化镓GaN | edit

近日，韩国半导体公司ChipScale宣布，已经成功量产650V氮化镓功率半导体，成为韩国首家实现这一技术的公司。 ChipScale是一家韩国无晶圆厂（Fabless）半导体公司，位于京畿道，专注于氮化镓（GaN）功率半导体的设计与开发。据悉该公司的核心技术人员来自于韩国电子通...  [详内文]

宏微科技子公司芯动能获新能源车企SiC MOSFET项目定点

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 08 月 22 日 14:36 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

8月20日，宏微科技发布公告称，其控股子公司常州芯动能半导体有限公司（以下简称“芯动能”）于近日收到国内某新能源汽车头部企业客户发送的定点通知书，确定芯动能作为该车企客户SiC MOSFET器件项目的供应商。 图片来源：上海证券报截图 宏微科技表示，此次项目定点体现了车企客户对...  [详内文]

芯能发布半桥SIC产品

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 08 月 22 日 14:31 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

“芯能半导体”官微消息，近期芯能发布新一代高效、高功率密度、高可靠性的电力电子核心功率转换解决方案。基于先进的宽禁带半导体材料——碳化硅 (SiC)，集成SiC MOSFET并内置优化的驱动与过流保护电路，功率在300W以下支持无散热器应用。 图片来源：芯能半导体 相比传统硅基...  [详内文]

一周两家新公司！国内两家碳化硅大厂出手

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 08 月 22 日 14:26 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

随着新能源汽车、风光储能等新兴产业的蓬勃发展，功率半导体作为核心元器件迎来新的发展机遇。在这一赛道上，国内头部企业动作频频，近期多家碳化硅企业设立新公司以强化战略版图。8月18日，基本半导体在杭州注册基本半导体(杭州)有限公司；斯达半导体也于8月21日出手设立全资子公司上海斯达集...  [详内文]

正式动工！这一功率半导体项目计划明年底建成

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 08 月 21 日 14:18 | 分类 化合物半导体 | edit

据“南闸发布”消息，近日赛英电子功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升项目正式开工。 公开资料显示，赛英电子成立于2002年，专业从事陶瓷管壳、封装散热基板等功率半导体器件关键部件研发、制造和销售，为半导体厂商提供用于晶闸管、IGBT和IGCT等功率半导体器件的关键部件产品...  [详内文]

扬杰科技发布半年报，整体订单出货量同比快速提升

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 08 月 21 日 14:15 | 分类 企业 | edit

8月19日，扬杰科技披露半年度报告，该公司2025年上半年实现营业收入34.55亿元，同比增长20.58%；实现归属于上市公司股东的净利润6.01亿元，同比增长41.55%；实现扣非后归母净利润5.59亿元，同比增长32.33%；实现基本每股收益1.12元，同比增长43.59%。...  [详内文]

SiC迈向800V时代，特斯拉、小鹏、理想、深蓝谁是赢家？

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 08 月 21 日 13:57 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

随着新能源汽车全面迈向800V高压时代，作为其核心支撑技术的碳化硅（SiC）功率半导体，正成为决定未来市场胜负的关键战场。在这场竞赛中，特斯拉、小鹏、理想等先行者早已通过自研或深度合作抢先布局。而现在，这场牌局又迎来一位刚刚“亮牌”的重量级玩家。 8月19日，长安汽车旗下新能源品...  [详内文]

龙泉首条无压烧结碳化硅陶瓷生产线试生产！

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 08 月 20 日 15:01 | 分类 碳化硅SiC | edit

据龙泉发布消息，近日，浙江晶陶科技有限公司投资建设的年产600吨无压烧结碳化硅陶瓷生产线技改项目，近期已顺利进入试生产阶段。 图片来源：龙泉发布 无压烧结是一种先进的陶瓷烧结工艺，通过在高温下使陶瓷粉末颗粒之间发生扩散和重结晶，从而实现陶瓷的致密化。与传统的有压烧结相比，无压烧...  [详内文]

英诺赛科第三代700V氮化镓全面上市

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 08 月 20 日 14:56 | 分类 企业 , 氮化镓GaN | edit

8月18日，英诺赛科宣布其第三代(Gen3) 700V 增强型氮化镓功率器件系列正式全面上市。 图片来源：英诺赛科 相较Gen2.5，英诺赛科Gen3产品核心性能实现跃升，具体包括： 芯片面积缩减30%：通过先进的工艺优化与结构创新，显著提升硅片利用率，助力实现更高功率密度设计...  [详内文]