正式动工！这一功率半导体项目计划明年底建成

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 08 月 21 日 14:18 | 分类 化合物半导体 | edit

据“南闸发布”消息，近日赛英电子功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升项目正式开工。 公开资料显示，赛英电子成立于2002年，专业从事陶瓷管壳、封装散热基板等功率半导体器件关键部件研发、制造和销售，为半导体厂商提供用于晶闸管、IGBT和IGCT等功率半导体器件的关键部件产品...  [详内文]

扬杰科技发布半年报，整体订单出货量同比快速提升

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 08 月 21 日 14:15 | 分类 企业 | edit

8月19日，扬杰科技披露半年度报告，该公司2025年上半年实现营业收入34.55亿元，同比增长20.58%；实现归属于上市公司股东的净利润6.01亿元，同比增长41.55%；实现扣非后归母净利润5.59亿元，同比增长32.33%；实现基本每股收益1.12元，同比增长43.59%。...  [详内文]

SiC迈向800V时代，特斯拉、小鹏、理想、深蓝谁是赢家？

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 08 月 21 日 13:57 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

随着新能源汽车全面迈向800V高压时代，作为其核心支撑技术的碳化硅（SiC）功率半导体，正成为决定未来市场胜负的关键战场。在这场竞赛中，特斯拉、小鹏、理想等先行者早已通过自研或深度合作抢先布局。而现在，这场牌局又迎来一位刚刚“亮牌”的重量级玩家。 8月19日，长安汽车旗下新能源品...  [详内文]

龙泉首条无压烧结碳化硅陶瓷生产线试生产！

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 08 月 20 日 15:01 | 分类 碳化硅SiC | edit

据龙泉发布消息，近日，浙江晶陶科技有限公司投资建设的年产600吨无压烧结碳化硅陶瓷生产线技改项目，近期已顺利进入试生产阶段。 图片来源：龙泉发布 无压烧结是一种先进的陶瓷烧结工艺，通过在高温下使陶瓷粉末颗粒之间发生扩散和重结晶，从而实现陶瓷的致密化。与传统的有压烧结相比，无压烧...  [详内文]

英诺赛科第三代700V氮化镓全面上市

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 08 月 20 日 14:56 | 分类 企业 , 氮化镓GaN | edit

8月18日，英诺赛科宣布其第三代(Gen3) 700V 增强型氮化镓功率器件系列正式全面上市。 图片来源：英诺赛科 相较Gen2.5，英诺赛科Gen3产品核心性能实现跃升，具体包括： 芯片面积缩减30%：通过先进的工艺优化与结构创新，显著提升硅片利用率，助力实现更高功率密度设计...  [详内文]

敲钟！天岳先进正式登陆港交所

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 08 月 20 日 14:51 | 分类 企业 | edit

8月20日，山东天岳先进科技股份有限公司（简称“天岳先进”）正式在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市，成功开启“A+H”双平台上市的新篇章。 图片来源：华福国际香港 本次发行引入了国能环保、未来资产证券等5家基石投资者，认购总金额达7.40亿港元。天岳先进计划将募集资金的70%...  [详内文]

30亿+55亿，两大碳化硅项目签约

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 08 月 19 日 13:40 | 分类 碳化硅SiC | edit

据陕蒙能源发布消息，近日，内蒙古自治区在碳化硅产业领域取得重要进展，准格尔旗和通辽市库伦旗分别签约高纯石英砂及碳化硅项目和碳化硅产业园项目，总投资额达85亿元。这标志着内蒙古正持续依托自身资源优势，积极推动硅基新材料产业发展。 内蒙古发展碳化硅产业拥有得天独厚的优势。首先是丰富的...  [详内文]

九峰山实验室实现6英寸磷化铟技术突破！

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 08 月 19 日 13:40 | 分类 磷化铟 | edit

近日，九峰山实验室宣布在磷化铟（InP）材料领域取得重大技术突破，成功开发出6英寸磷化铟基PIN结构探测器和FP结构激光器的外延生长工艺。 图片来源：九峰山实验室（图为九峰山实验室6英寸磷化铟PIN探测器外延片） 该成果不仅将关键性能指标提升至国际领先水平，更是国内首次在大尺寸...  [详内文]

华海清科投资一家化合物设备企业！

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 08 月 19 日 13:38 | 分类 企业 | edit

据华海清科官微消息，近日华海清科股份有限公司（简称“华海清科”）完成对苏州博宏源设备股份有限公司（简称“苏州博宏源”）的战略投资。 华海清科是一家半导体装备制造商，成立于2013年，2022年在上交所科创板上市，主要产品包括CMP装备、减薄装备、划切装备等，其产品及服务已广泛应用...  [详内文]

印度首座化合物半导体晶圆厂获批！

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 08 月 18 日 14:26 | 分类 化合物半导体 | edit

近日，印度官方宣布，在印度半导体计划（ISM）框架下，新增批准4个半导体项目，使ISM项目总数由6个增至10个。这4个项目涉及约460亿卢比（约合37.77亿元人民币）投资。值得关注的是，这四个项目中包含印度首座商业化合物半导体晶圆厂。 据了解，该厂由印度SiCSem公司与英国C...  [详内文]