最新文章

中电化合物完成交付首批8吋SiC外延片产品
作者 |发布日期 2023 年 11 月 02 日 17:34 | 分类 功率
10月31日，中电化合物半导体有限公司（CECS）宣布成功向客户交付首批次8吋SiC外延片产品，这标志着中电化合物的外延产品迈上新台阶，可为行业提供更加先进的技术支持，从而推动碳化硅行业加速发展。 据中电化合物介绍，相比6吋，8吋SiC外延片面积增加78%，能够较大幅度降低碳化硅...  [详内文]

直击慕尼黑华南电子展：14家SiC厂商亮点一览
作者 |发布日期 2023 年 11 月 02 日 14:13 | 分类 展会
10月30日，为期三天的慕尼黑华南电子展 (electronica South China) 在深圳会展中心盛大开幕。 慕尼黑华南电子展立足粤港澳大湾区，辐射华南、西南及东南亚市场，以“融合创新”为主题，聚焦 5G、物联网、汽车碳中和、第三代半导体、工业自动化、机器视觉可穿戴、消...  [详内文]

Wolfspeed、中芯集成发布季度财报
作者 |发布日期 2023 年 11 月 01 日 18:18 | 分类 企业
Wolfspeed：营收1.974亿美元，符合预期 Wolfspeed 2024财年第一季度营收1.974亿美元，同比增长4%，基本符合市场1.96亿美元的预期；净亏损4.027亿美元，较去年同期2620万美元的净损显著扩大；持续经营的净利润为-1.24 亿美元，好于亏损 1.4...  [详内文]

安森美公布Q3业绩，同时宣布裁员约900人
作者 |发布日期 2023 年 11 月 01 日 17:35 | 分类 企业
10月30日，安森美公布其2023财年第三季度业绩，公司第三季度营收21.808亿美元，上季度为20.944亿美元，上年同期为21.926亿美元。 其中，安森美第三季度汽车业务和工业业务收入均创记录，达12亿美元和6.16亿美元，同比分别增长33%和微增。 安森美提供用于电动汽车...  [详内文]

投资5000亿日元，日本电装扩大半导体业务
作者 |发布日期 2023 年 11 月 01 日 9:27 | 分类 企业
汽车零部件供应商日本电装（DENSO）近日在2023年日本移动展上举办了新闻发布会，日本电装总裁Shinnosuke Hayashi表示，想要为更多元化的客户创造价值，公司提出了三项举措，涉及“移动出行”、“燃料电池”、“半导体与软件”等三个领域。 为推进这三项举措，DENSO将...  [详内文]

碳化硅设备厂商特思迪完成B轮融资，发力8英寸
作者 |发布日期 2023 年 10 月 31 日 17:39 | 分类 碳化硅SiC
昨日（10/30）日，半导体设备初创企业北京特思迪半导体设备有限公司（以下简称“特思迪”）宣布完成B轮融资，投资方包括：临芯投资、北京市高精尖基金、尚颀资本、中金启辰、优山资本、芯微投资、长石资本、浑璞资本、博众信合、安芯投资及洪泰基金。 值得一提的是，2022年初，华为哈勃投资...  [详内文]

新微半导体推出新型GaAs pHEMT工艺平台
作者 |发布日期 2023 年 10 月 30 日 17:40 | 分类 功率
上海新微半导体有限公司（下文简称“新微半导体”）于昨日（10/26）宣布基于6吋砷化镓（GaAs）晶圆材料的增强/耗尽型（Enhancement/Depletion Mode）pHEMT工艺平台(简称“PTA25工艺平台”)开发完成。 该平台凭借高电子迁移率、高增益、高功率和超低...  [详内文]

SiC厂商中瑞宏芯获光伏逆变器、汽车电子头部企业投资
作者 |发布日期 2023 年 10 月 30 日 17:37 | 分类 碳化硅SiC
近日，苏州中瑞宏芯半导体宣布完成近亿元人民币的产投融资，由光伏微逆领头公司禾迈股份和汽车电子头部供应商纳芯微联合投资。 中瑞宏芯成立于2020年，创办人包括瑞典归国技术专家和国内功率半导体行业顶尖产品开发团队，致力于开发新一代节能高效SiC功率芯片和模块，在SiC功率半导体领域已...  [详内文]

基本半导体推出新SiC MOSFET产品
作者 |发布日期 2023 年 10 月 30 日 17:36 | 分类 功率
在10月26-27日举办的2023基本创新日活动上，基本半导体正式发布了第二代碳化硅MOSFET芯片、汽车级及工业级碳化硅MOSFET功率模块、功率器件门极驱动器及驱动芯片等系列新品。 据介绍，基本半导体第二代碳化硅MOSFET芯片系列新品基于6英寸晶圆平台进行开发，比上一代产品...  [详内文]