当地时间10月16日,Scenic在最近于意大利索伦托举行的“国际SiC会议(ICSCRM 2023)”上公布了结合其晶圆加工工艺技术和Acretech韩国设备技术的新型研磨机和化学机械抛光(CMP)技术。
CMP 是一种平整(抛光)SiC 表面细微凹凸的工艺。Scenic 和 ...  [详内文]
Scenic与Acretech联合助力SiC晶圆加工 |
作者 chen, janice|发布日期 2023 年 10 月 16 日 17:42 | 分类 碳化硅SiC |