2023 中国SiC功率半导体市场分析报告

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 10 月 20 日 16:01 | 分类报告

出刊日期: 2023年09月30日报告语系: 中文/英文报告格式: PDF 报告页数: 60 一、概况 -中国SiC供应链情形 -中国主要SiC供应商业务布局 -中国SiC功率半导体产值结构二、中国SiC衬底市场分析 -SiC衬底成本结构分析 -SiC衬底价格趋势 -SiC... [详内文]

格芯获3500万美元投资，加速GaN-on-Si产业化

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 10 月 19 日 17:45 | 分类功率

据外媒报道，格芯已获得美国政府3500万美元（折合人民币约2.56亿元）的资助，用于其佛蒙特州的晶圆厂开发和生产硅基氮化镓（GaN-on-Si）晶圆，该工厂目前每月可生产超过5万片晶圆。格芯生产的GaN芯片在处理高温和高压的优良表现，可以大幅改良手机、汽车、工业物联网（IOT）... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 10 月 19 日 17:45 | 分类企业

10月19日，江苏微导纳米科技股份有限公司（下文简称“微导纳米”）发布公告，自愿披露2023年前三季度主要经营数据。微导纳米表示，其已经完成2023年第三季度的初步核算工作。根据公司未经审计的财务数据，预计2023年前三季度累计实现营业收入约9.7亿元至10.7亿元，同比增长约... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 10 月 18 日 18:02 | 分类报告

庞大的电力电子装置市场，正在助推中国的SiC功率半导体产业快速成长，并形成了较为完整的本土供应链。与国际市场的IDM模式主导不同，中国市场受限于技术成熟度呈现出较为明显的分工模式。根据TrendForce集邦咨询研究，从产业结构来看，中国的SiC功率半导体产值以功率元件业（包含... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 10 月 18 日 17:54 | 分类企业

英飞凌、现代汽车和起亚汽车10月18日发布声明称，三方已签署一项多年期SiC和Si功率半导体供应协议。根据协议，英飞凌将在2030年前向现代起亚供应SiC和Si功率模块与芯片，现代起亚则会出资支持英飞凌的产能建设与储备。 SiC等功率器件随着新能源车的需求增加而爆火，作为业内龙... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 10 月 18 日 13:50 | 分类企业

10月16日，华润微公告，公司实际控制人中国华润有限公司（下文简称“中国华润”）计划自本公告披露日起12个月内，由公司控股股东华润集团（微电子）有限公司或中国华润其他全资子公司增持公司股份，合计增持金额不低于1亿元。图片来源：拍信网正版图库截至2023年10月16日，中国华... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 10 月 18 日 13:48 | 分类数据

全球市场研究机构TrendForce集邦咨询针对2024年科技产业发展，整理科技产业重点趋势，化合物半导体以及其他内容请见下方：其中与化合物半导体相关的内容为下面这一项： 1、材料与元件技术并进，氧化镓商业化脚步渐近随着高压、高温、高频等应用场景的增加，氧化镓（Ga₂O₃）... [详内文]

作者 chen, janice|发布日期 2023 年 10 月 17 日 17:38 | 分类碳化硅SiC

在大尺寸材料愈加受到青睐之际，国产碳化硅SiC衬底企业开启快速追赶国际厂商的模式，不断在8英寸SiC衬底领域取得突破。截至目前，已有超10家国产企业研发出8英寸SiC衬底，并在此基础上加快产业化的进程，包括烁科晶体、晶盛机电、天岳先进、南砂晶圆、同光股份、中科院物理所、山东大学... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 10 月 17 日 10:45 | 分类企业

10月13日，乾晶半导体（衢州）有限公司（下文简称乾“乾晶半导体”）发文称，公司SiC衬底项目中试线主厂房封顶。据悉，乾晶半导体（衢州）作为杭州乾晶半导体有限公司的全资子公司及生产基地，仅用4个月中试车间金顶就顺利完工。图片来源：拍信网正版图库乾晶半导体主要从事SiC的单... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 10 月 17 日 10:43 | 分类功率

10月11日，深圳欣锐科技股份有限公司（下文简称“欣锐科技”）官方公众号发文称，公司近日访问意法半导体（ST）卡塔尼亚公司，双方高层会晤并展开深度交流，此次交流将涉及从设计初期就开发创新的车载充电机OBC系统解决平台方案，双方达成一致并展开深度战略合作。位于深圳的欣锐科技主营新... [详内文]