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这两个SiC设备厂获新突破
作者 |发布日期 2023 年 05 月 12 日 17:50 | 分类 碳化硅SiC
近日，国产化合物半导体设备产业传来两个好消息：北京烁科中科信宣布特种离子注入机顺利交付，粤升半导体宣布成功研发SiC外延设备。 北京烁科中科信 今日，北京烁科中科信宣布不特种离子注入机顺利交付。就在4月，公司宣布北京总公司和长沙分公司实现12台离子注入机先后顺利交付，同比增长30...  [详内文]

开关损耗比SiC模块降低66%！三菱电机全新模块样品将出货
作者 |发布日期 2023 年 05 月 12 日 17:30 | 分类 碳化硅SiC
今年以来，海内外厂商活跃于各大电力电子相关的展会，并陆续发布了新的SiC技术、产品、解决方案或参考设计，技术水平和产品性能都进一步得到改善和升级。 其中，三菱电机开发了一款新型的SBD嵌入式的SiC MOSFET模块FMF800DC-66BEW，具备双型3.3kV耐受电压及6.0...  [详内文]

纳微半导体发布全新GeneSiC SiCPAK™模块
作者 |发布日期 2023 年 05 月 12 日 11:30 | 分类 氮化镓GaN
近日，纳微半导体宣布其采用了全新SiCPAK™模块和裸片的领先碳化硅功率产品已扩展到更高功率市场，包括铁路、电动汽车、工业、太阳能、风能和能量储存等领域。 Source：纳微半导体 目标应用领域涵盖集中式和组串式太阳能逆变器、能量储存系统（ESS）、工业运动控制，电动汽车（EV...  [详内文]

英诺赛科进军高压高功率市场，最新成果发布！
作者 |发布日期 2023 年 05 月 11 日 17:29 | 分类 氮化镓GaN
近日，海内外诸多SiC、GaN厂商发布新品新技术。据化合物半导体市场不完全统计，安森美、英飞凌、安世半导体、英诺赛科、纳微半导体、Transphorm、EPC、CGD等都发布了GaN或SiC最新开发成果，性能升级，应用范围也进一步拓宽。其中，英诺赛科便发布了联合研究成果，为进军高...  [详内文]

SiC上天记
作者 |发布日期 2023 年 05 月 11 日 17:07 | 分类 碳化硅SiC
继搅新能源汽车市场的一池春水后，SiC又看上了飞机市场。 5月9日，根据Wolfspeed官方消息，美国阿肯色大学的工程研究人员在混合动力飞机上采用了SiC电机驱动，并成功完成试飞。据悉，Wolfspeed的SiC功率模块和集成专精技术为该飞机电机驱动的开发做出了重要贡献。 研...  [详内文]

三安、英诺赛科、纳微等云集，PCIM 2023亮点抢先看！
作者 |发布日期 2023 年 05 月 11 日 16:11 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
5月9日，聚焦电力电子、智能运动、可再生能源及能源管理的2023德国纽伦堡电力电子展PCIM Europe开幕（5/9-11），海内外SiC/GaN第三代半导体厂商汇聚一堂，以最新的技术和产品，向市场展示了SiC、GaN在电动汽车、数据中心、光伏储能、通信基站、工业自动化等高压高...  [详内文]

“中芯”系再添一家上市公司，市值超465亿元
作者 |发布日期 2023 年 05 月 10 日 17:55 | 分类 碳化硅SiC
今日,绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（以下简称：中芯集成）正式登陆上交所科创板。发行价格为5.69 元/股，截至成文，报6.56元/股，市值达465亿元。 中芯集成是国内知名的特色工艺晶圆代工企业，主要从事微机电系统（MEMS）和功率器件（包括IGBT）等领域的晶圆代工及封装...  [详内文]

【会议预告】北京大学沈波教授：中国第三代半导体产业发展现状与机遇
作者 |发布日期 2023 年 05 月 10 日 17:55 | 分类 碳化硅SiC
宽禁带半导体也称第三代半导体，包括碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等，凭借其优异的性能，成为世界范围内的“兵家必争之地”。 近年来，我国也高度重视第三代半导体技术和产业研发。院校研发不断突破，企业产线加速量产，国家政策持续加码，产业进入成长期。 与机遇一同迎来的是挑战。如碳化硅...  [详内文]

再+2，英飞凌扩充SiC合作伙伴队伍
作者 |发布日期 2023 年 05 月 10 日 16:34 | 分类 碳化硅SiC
英飞凌再次扩大了其在碳化硅领域的合作伙伴数量。 5月9日，据鸿海集团官网介绍，英飞凌与鸿海集团已签订一份合作备忘录，两家公司将在电动车领域建立长期合作关系。 根据协议，双方将聚焦于碳化硅技术在电动车大功率应用的导入，如：牵引逆变器、车载充电器以及直流转换器等。此外，双方还计划在中...  [详内文]